电子工业出版社

AI大模型与智能体企业级实战：DeepSeek+Dify驱动企业智能化转型

作译者：董超华,林振杰
出版时间：2025-10
字数：231
页数：192
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121513749
所属分类：科技,计算机,计算机科学,
定价：79.0

内容简介:
告别理论空谈，直击智能化实战痛点！本书由资深大厂产品与技术专家联袂撰写，旨在为企业决策者、技术负责人提供从战略到落地的AI转型指南，同时为开发者、创业者和个体AI爱好者破解“大模型+智能体”的高价值应用密码。深度聚焦企业级实战，系统解析AI大模型核心技术，详解如何通过提示词工程、Agent 框架和Dify平台，高效构建智能客服、数据分析等应用，直击基于Dify平台从0到1构建AI 应用，详解RAG架构、函数调用、多Agent协同等关键技术在企业场景中的精准应用，覆盖知识库构建、提示词设计、服务集成的全生命周期管理等关键场景。本书对于企业用户和个人用户具有独特价值。对于企业用户（如管理者、CTO、工程师、产品经理），本书是降本增效、业务创新与体验升级的必备指南。对于个人用户（如开发者、创业者、个体AI爱好者），本书提供了掌握构建智能体的核心工程能力，有助于解锁职业跃迁的新机遇；同时提供了可直接复用的企业级解决方案框架，有助于读者高效打造个人AI生产力工具。本书可赋能企业智能化转型，同时为个人AI实践提供高浓度的“实战弹药”！本书将帮助你在AI浪潮中抢占先机，让你成为智能体生态的构建者与受益者。