从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南
作 译 者:晏性平 等
出版时间:2025-04
字 数:486
页 数:324
版 次:01-01
开 本:16开 开
印 次:01-01
ISBN:9787121501029
所属分类:科技,电子技术,EDA(电子辅助设计),
定价:79.0
内容简介:
这是一本专为硬件工程师、科研人员和创新企业量身打造的PCB 专业实用指南。本书为工程师和企业提供了系统的PCB 制造知识体系,有助于优化产品开发流程,提升产品可制造性,降低试错成本,加速创新产品的市场落地,实现 “设计制造零距离”。 本书内容丰富、深入浅出,从PCB 设计软件入门开始,逐步讲解PCB 制造的各环节,包括基材选择、钻孔工艺、线路设计、字符标识、外形层设计及特殊PCB 类型(如柔性电路板)的工艺流程,并提供大量实际案例、图示及生产实践,配备了丰富的练习题,帮助读者有效巩固知识,将理论学习迅速转化为实操能力,全面解决设计和生产全流程中的短板问题。