电子工业出版社

移动互联网芯片技术体系研究

作译者：陈新华,苏梅英,曹立强
出版时间：2020-12
字数：240
页数：200
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121388996
所属分类：科技,通信与网络,通信技术与应用,
定价：79.0

内容简介:
近年来，集成电路技术急速发展，特别是移动互联网芯片技术，知识迭代不断加快，新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。本书可供广大移动互联网芯片技术领域的工程师、研发人员、技术管理人员和科研人员阅读参考，也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的参考书。