电子工业出版社

现代电子装联材料技术基础

丛书名：现代电子制造系列丛书
作译者：黄祥彬等
出版时间：2016-01
字数：256
页数：160
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121277689
所属分类：科技,电子技术,电子技术应用,
定价：29.8

内容简介:
本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。