电子工业出版社

电子装联操作工应会技术基础

丛书名：现代电子制造系列丛书
作译者：王毅,周杨
出版时间：2016-01
字数：538
页数：336
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121277528
所属分类：科技,电子技术,电子技术应用,
定价：68.0

内容简介:
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。