电子工业出版社

中国集成电路产业投融资研究

作译者：周子学
出版时间：2015-08
字数：558
页数：528
版次：01-01
开本：16(170*240) 开
印次：01-01
ISBN：9787121265754
所属分类：经济管理,经济、金融,区域经济、行业经济,
定价：68.0

内容简介:
集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。然而，当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等突出问题。本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式，提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。