电子工业出版社

实用表面组装技术（第4版）

作译者：张文典
出版时间：2015-01
字数：825
页数：516
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121253485
所属分类：科技,电子技术,微电子、集成电路、显示技术,
定价：88.0

内容简介:
表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等。