电子工业出版社

Android板级支持与硬件相关子系统

作译者：韩超等
出版时间：2013-10
字数：672
页数：420
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121213489
所属分类：科技,计算机,操作系统,
定价：59.0

内容简介:
本书以硬件相关的子系统为核心，提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台，读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点，展示了几个不同的硬件平台的内核结构，介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点，以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。