电子工业出版社

LED封装与检测技术

丛书名：全国高职高专院校规划教材·精品与示范系列
作译者：谭巧等
出版时间：2012-09
字数：410
页数：256
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121177927
所属分类：教育,高职高专,电子信息类,
定价：31.0

内容简介:
本书根据教育部最新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。