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SMT表面组装技术（第2版）

丛 书 名：工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材 高等职业教育规划教材.微电子技术专业系列
作 译 者：杜中一
出版时间：2012-06
字 数：346
页 数：216
版 次：01-01
开 本：16(185*260) 开
印 次：01-01
ISBN：9787121173202
所属分类：教育,高职高专,电子信息类,
定价：26.0

内容简介:
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

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