电子工业出版社

半导体芯片制造技术

丛书名：工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材高等职业教育规划教材.微电子技术专业系列
作译者：杜中一
出版时间：2012-02
字数：262
页数：164
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121153969
所属分类：教育,高职高专,电子信息类,
定价：25.0

内容简介:
本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，本书以半导体硅材料芯片制造为主，兼顾化合物半导体材料芯片制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。