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本书是在作者多年从事电子封装研究的基础上编写的，全书可分为4个部分。第1部分（第1章）首先介绍电子封装的基本概念以及半导体产业、先进封装技术的发展历程，并总结电子封装技术发展主要瓶颈，展望未来发展趋势。第2部分（第2、3章）主要介绍电子封装中的关键技术，如互连技术、塑封技术、底部填充技术等；同时探讨电子封装中的共性理论基础，如设计方法、仿真方法、关键材料的理论模型及封装可靠性基础理论和评估方法等。第3部分（第4～7章）主要围绕逻辑/存储芯片、MEMS芯片、功率半导体器件、显示与照明器件等，针对不同领域的技术特点，详细阐述相关封装和测试技术，并尝试指出未来发展方向。第4部分（第8章）基于近几年业内发展的新动态，对电子封装技术未来发展趋势作了进一步的系统阐述。

第1章  电子封装概述	1
1.1  什么是电子封装	1
1.2  电子封装技术发展历程	4
1.2.1  半导体产业演变与驱动	4
1.2.2  先进封装技术的演变	7
1.3  电子封装技术发展的主要瓶颈和趋势	11
1.3.1  电子封装技术发展的主要瓶颈	11
1.3.2  电子封装技术发展的趋势	14
第2章  电子封装关键技术	17
2.1  电子封装主要工艺流程及其仿真模型	17
2.1.1  电子封装主要工艺流程	17
2.1.2  电子封装主要工艺的仿真模型	27
2.2  电子封装中的互连、键合、底部填充技术	53
2.2.1  电子封装互连技术演变	53
2.2.2  电子封装核心工艺简介	55
2.2.3  电子封装键合技术	71
2.2.4  电子封装底部填充技术	78
2.2.5  高密度电子封装键合技术的挑战	84
2.3  电子封装中的塑封技术	86
2.3.1  塑封技术简介	86
2.3.2  塑封料性能	92
2.4  电子封装中的底部填充技术	96
2.4.1  底部填充技术简介	96
2.4.2  底部填充工艺关键参数	101
2.5  先进封装技术	103
2.5.1  先进封装技术简介	103
2.5.2  WLCSP技术	104
2.5.3  2.5D中介层封装技术	106
2.5.4  3D IC集成封装技术	109
2.5.5  扇出封装技术	112
2.5.6  先进封装技术小结	121
第3章  电子封装中的共性理论基础	122
3.1  电子封装设计方法	122
3.1.1  电学设计方法	122
3.1.2  力学设计方法	139
3.1.3  工艺设计方法	149
3.1.4  热学设计方法	150
3.1.5  光学设计方法	160
3.1.6  协同设计方法	172
3.2  电子封装仿真方法	175
3.2.1  宏观尺度仿真方法	175
3.2.2  微观尺度仿真方法	185
3.2.3  跨尺度仿真方法	189
3.2.4  多物理场仿真方法	207
3.3  封装关键材料及理论模型	219
3.3.1  本构模型简介	220
3.3.2  金属材料的本构模型	221
3.3.3  复合材料的本构模型	223
3.3.4  半导体材料的本构模型	225
3.4  可靠性理论基础	226
3.4.1  可靠性理论	226
3.4.2  可靠性加速试验理论基础	227
3.4.3  先进可靠性评估方法	228
第4章  逻辑/存储芯片封装与测试技术	234
4.1  逻辑/存储芯片简介	234
4.1.1  逻辑芯片的发展	234
4.1.2  存储芯片的发展	236
4.2  逻辑/存储芯片封装技术	238
4.2.1  逻辑/存储芯片封装工艺流程	239
4.2.2  封装技术发展	240
4.3  逻辑/存储芯片测试技术	242
4.3.1  电测试（功能测试）	242
4.3.2  可靠性测试	245
4.4  逻辑/存储芯片的发展趋势	249
第5章  MEMS芯片封装与测试技术	251
5.1  MEMS类型及简介	251
5.1.1  MEMS技术概述	251
5.1.2  MEMS简介	254
5.1.3  MEMS封装	257
5.1.4  MEMS封装技术的特点	266
5.2  MEMS真空封装与测试	268
5.2.1  真空封装的理论基础	268
5.2.2  真空封装关键技术	286
5.2.3  基于缓冲腔的真空封装技术	288
5.2.4  基于吸气剂的真空封装技术	297
5.2.5  MEMS器件真空测试技术	300
5.3  MEMS气密封装与测试	308
5.3.1  气密封装技术概述	308
5.3.2  典型气密封装技术	312
5.3.3  气密封装测试方法	314
5.4  MEMS非气密封装与测试	316
5.4.1  非气密封装简介	316
5.4.2  非气密封装可靠性测试与分析	320
5.5  MEMS封装技术发展历程及面临的挑战	324
5.5.1  电子管真空封装技术	325
5.5.2  MEMS真空封装技术的发展现状及面临的挑战	327
第6章  功率半导体器件封装与测试技术	332
6.1  功率半导体器件及其发展趋势	332
6.1.1  功率器件简介	332
6.1.2  功率半导体器件的发展趋势	335
6.2  功率半导体器件封装技术	336
6.2.1  功率半导体分立器件典型封装技术	337
6.2.2  集成功率模块典型封装技术	338
6.3  功率半导体器件封装测试技术与可靠性评估	343
6.3.1  功率半导体器件的典型失效模式	343
6.3.2  功率半导体器件可靠性评估方法	346
6.4  功率半导体器件封装技术的发展趋势	352
6.4.1  高电学性能	353
6.4.2  高散热性能	354
6.4.3  高可靠性	356
6.4.4  小型化	357
6.4.5  高功率密度	358
6.4.6  低成本	358
6.4.7  集成化和智能化	358
6.4.8  宽禁带半导体时代	359
第7章  显示与照明器件封装与测试技术	362
7.1  简介	362
7.1.1  典型器件发光理论基础	362
7.1.2  照明技术简介	367
7.1.3  显示技术简介	370
7.2  显示与照明器件主要封装工艺流程	376
7.2.1  LCD显示技术与封装工艺	376
7.2.2  LED/OLED显示技术与封装工艺	383
7.2.3  PDP技术与制造工艺	395
7.2.4  LED照明技术与封装工艺	397
7.3  显示与照明器件主要测试技术	411
7.3.1  显示模块测试方法及标准	411
7.3.2  显示模块典型失效及分析	417
7.3.3  LED照明器件可靠性及分析	422
7.4  光电子封装与测试技术	450
第8章  异质集成与智能制造展望	460
8.1  异质集成	460
8.1.1  异质集成的发展	460
8.1.2  异质集成的应用	462
8.2  协同设计电子封装技术	465
8.2.1  协同设计电子封装技术的主要特点	465
8.2.2  协同设计电子封装技术发展的主要瓶颈	466
8.2.3  协同设计电子封装技术的发展趋势	467
8.3  智能制造	468
8.3.1  智能制造简述及系统架构	468
8.3.2  智能制造标准体系的结构	470
8.3.3  智能制造系统架构与智能制造标准体系的关系	472
8.3.4  智能制造在实际生产中的前沿应用	473
参考文献	476

丛书序
电子机械工程的主要任务是进行面向电性能的高精度、高性能机电装备机械结构的分析、设计与制造技术的研究。
高精度、高性能机电装备主要包括两大类：一类是以机械性能为主、电性能服务于机械性能的机械装备，如大型数控机床、加工中心等加工装备，以及兵器、化工、船舶、农业、能源、挖掘与掘进等行业的重大装备，主要是运用现代电子信息技术来改造、武装、提升传统装备的机械性能；另一类则是以电性能为主、机械性能服务于电性能的电子装备，如雷达、计算机、天线、射电望远镜等，其机械结构主要用于保障特定电磁性能的实现，被广泛应用于陆、海、空、天等各个关键领域，发挥着不可替代的作用。
从广义上讲，这两类装备都属于机电结合的复杂装备，是机电一体化技术重点应用的典型代表。机电一体化（Mechatronics）的概念，最早出现于20世纪70年代，其英文是将Mechanical与Electronics两个词组合而成，体现了机械与电技术不断融合的内涵演进和发展趋势。这里的电技术包括电子、电磁和电气。
伴随着机电一体化技术的发展，相继出现了如机-电-液一体化、流-固-气一体化、生物-电磁一体化等概念，虽然说法不同，但实质上基本还是机电一体化，目的都是研究不同物理系统或物理场之间的相互关系，从而提高系统或设备的整体性能。
高性能机电装备的机电一体化设计从出现至今，经历了机电分离、机电综合、机电耦合三个不同的发展阶段。在高精度与高性能电子装备的发展上，这三个阶段的特征体现得尤为突出。
机电分离（Independent between Mechanical and Electronic Technologies，IMET）是指电子装备的机械结构设计与电磁设计分别、独立进行，但彼此间的信息可实现在（离）线传递、共享，即机械结构、电磁性能的设计仍在各自领域独立进行，但在边界或域内可实现信息的共享与有效传递，如反射面天线的机械结构与电磁、有源相控阵天线的机械结构-电磁-热等。
需要指出的是，这种信息共享在设计层面仍是机电分离的，故传统机电分离设计固有的诸多问题依然存在，最明显的有两个：一是电磁设计人员提出的对机械结构设计与制造精度的要求往往太高，时常超出机械的制造加工能力，而机械结构设计人员只能千方百计地满足其要求，带有一定的盲目性；二是工程实际中，又时常出现奇怪的现象，即机械结构技术人员费了九牛二虎之力设计、制造出的满足机械制造精度要求的产品，电性能却不满足；相反，机械制造精度未达到要求的产品，电性能却能满足。因此，在实际工程中，只好采用备份的办法，最后由电调来决定选用哪一个。这两个长期存在的问题导致电子装备研制的性能低、周期长、成本高、结构笨重，这已成为制约电子装备性能提升并影响未来装备研制的瓶颈。
随着电子装备工作频段的不断提高，机电之间的互相影响越发明显，机电分离设计遇到的问题越来越多，矛盾也越发突出。于是，机电综合（Syntheses between Mechanical and Electronic Technologies，SMET）的概念出现了。机电综合是机电一体化的较高层次，它比机电分离前进了一大步，主要表现在两个方面：一是建立了同时考虑机械结构、电磁、热等性能的综合设计的数学模型，可在设计阶段有效消除某些缺陷与不足；二是建立了一体化的有限元分析模型，如在高密度机箱机柜分析中，可共享相同几何空间的电磁、结构、温度的数值分析模型。
自21世纪初以来，电子装备呈现出高频段、高增益、高功率、大带宽、高密度、小型化、快响应、高指向精度的发展趋势，机电之间呈现出强耦合的特征。于是，机电一体化迈入了机电耦合（Coupling between Mechanical and Electronic Technologies，CMET）的新阶段。
机电耦合是比机电综合更进一步的理性机电一体化，其特点主要包括两点：一是分析中不仅可实现机械、电磁、热的自动数值分析与仿真，而且可保证不同学科间信息传递的完备性、准确性与可靠性；二是从数学上导出了基于物理量耦合的多物理系统间的耦合理论模型，探明了非线性机械结构因素对电性能的影响机理。其设计是基于该耦合理论模型和影响机理的机电耦合设计。可见，机电耦合与机电综合相比具有不同的特点，并且有了质的飞跃。
从机电分离、机电综合到机电耦合，机电一体化技术发生了鲜明的代际演进，为高端装备设计与制造提供了理论与关键技术支撑，而复杂装备制造的未来发展，将不断趋于多物理场、多介质、多尺度、多元素的深度融合，机械、电气、电子、电磁、光学、热学等将融于一体，巨系统、极端化、精密化将成为新的趋势，以机电耦合为突破口的设计与制造技术也将迎来更大的挑战。
随着新一代电子技术、信息技术、材料、工艺等学科的快速发展，未来高性能电子装备的发展将呈现两个极端特征：一是极端频率，如对潜通信等应用的极低频段，天基微波辐射天线等应用的毫米波、亚毫米波乃至太赫兹频段；二是极端环境，如南北极、深空与临近空间、深海等。这些都对机电耦合理论与技术提出了前所未有的挑战，亟待开展如下研究。
第一，电子装备涉及的电磁场、结构位移场、温度场的场耦合理论模型（Electro- Mechanical Coupling，EMC）的建立。因为它们之间存在相互影响、相互制约的关系，需在已有基础上，进一步探明它们之间的影响与耦合机理，廓清多场、多域、多尺度、多介质的耦合机制，以及多工况、多因素的影响机理，并将其表示为定量的数学关系式。
第二，电子装备存在的非线性机械结构因素（结构参数、制造精度）与材料参数，对电子装备电性能影响明显，亟待进一步探索这些非线性因素对电性能的影响规律，进而发现它们对电性能的影响机理（Influence Mechanism，IM）。
第三，机电耦合设计方法。需综合分析耦合理论模型与影响机理的特点，进而提出电子装备机电耦合设计的理论与方法，这其中将伴随机械、电子、热学各自分析模型以及它们之间的数值分析网格间的滑移等难点的处理。
第四，耦合度的数学表征与度量。从理论上讲，任何耦合都是可度量的。为深入探索多物理系统间的耦合，有必要建立一种通用的度量耦合度的数学表征方法，进而导出可定量计算耦合度的数学表达式。
第五，应用中的深度融合。机电耦合技术不仅存在于几乎所有的机电装备中，而且在高端装备制造转型升级中扮演着十分重要的角色，是迭代发展的共性关键技术，在装备制造业的发展中有诸多重大行业应用，进而贯穿于我国工业化和信息化的整个历史进程中。随着新科技革命与产业变革的到来，尤其是以数字化、网络化、智能化为标志的智能制造的出现，工业化和信息化的深度融合势在必行，而该融合在理论与技术层面上则体现为机电耦合理论的应用，由此可见其意义深远、前景广阔。
本丛书是在上一次编写的基础上进行进一步的修改、完善、补充而成的，是从事电子机械工程领域专家们集体智慧的结晶，是长期工作成果的总结和展示。专家们既要完成繁重的科研任务，又要于百忙中抽时间保质保量地完成书稿，工作十分辛苦。在此，我代表丛书编委会，向各分册作者与审稿专家深表谢意！
丛书的出版，得到了中国电子学会电子机械工程分会、中国电子科技集团有限公司第十四研究所等单位领导的大力支持，得到了电子工业出版社及参与编辑们的积极推动，得到了丛书编委会各位同志的热情帮助，借此机会，一并表示衷心感谢！ 


中国工程院院士
中国电子学会电子机械工程分会主任委员
    2024年4月  




                                 前  言
人类社会的第一块集成电路诞生于1958年9月12日，由德州仪器（Texas Instruments，TI）的雇员Jack St. Clair Kilby发明。1971年，美国Intel公司推出全球第一个微处理器4004芯片。从此，集成电路及相关半导体技术开启了长达半个多世纪的迅猛发展历程。
伴随着器件不断进步，封装和测试技术也经历了由基础的保护功能发展为推动半导体性能持续优化的核心驱动力之一。在信息技术高速发展的今天，电子封装与测试技术已成为半导体产业链中不可或缺的核心环节。近年来，随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的发展，芯片封装正朝着高密度、小型化、三维集成等方向快速发展。同时，测试技术作为保障芯片质量的核心手段，其重要性日益凸显。然而，封装与测试领域的知识体系庞杂，涉及材料、工艺、设备、可靠性分析等多学科交叉内容，急需一本既能覆盖基础理论、又能指导实践操作的综合性教材。
本书的编写结合多年教学经验与产业实践，系统梳理了电子封装与测试的核心技术，并结合逻辑/存储芯片、MEMS、功率芯片及显示/照明等四大领域详细展开。本书可分为四大部分，层层递进：（1）第1章为基础知识及背景介绍。从封装的基本概念出发，阐述封装技术的历史演进与发展趋势；（2）第2、3章聚焦电子封装关键技术及共性的设计、仿真理论基础；（3）第4～7章结合典型技术领域，详细介绍不同产业中的典型封装和测试技术；（4）第8章基于业内发展的新动态，对相关技术发展趋势进行展望。
在编写过程中，虽然我们尽力涵盖电子封装中的关键技术及四大主流技术领域，介绍相关领域的关键技术与理论基础，但是不同类型器件的基础原理、应用场景和技术路线千差万别，关键技术和发展趋势也不尽相同，难以面面俱到。本书力求成为电子封装与测试领域的实用指南，既为初学者搭建知识阶梯，也为从业者提供技术升级的跳板。愿读者通过本书，洞见技术本质，赋能创新实践，共同推动中国电子封装产业的蓬勃发展。
本书的完成得到王志燊、李瑞、孙祥、刘建树、刘修铭等多位同学的协助，以及校对专家和同行的细致检查与勘误，一并表示衷心感谢。限于编者水平，书中难免存在疏漏之处，恳请读者批评指正。

          作  者          
2026年1月于武汉大学雅各楼

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