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智能硬件课程设计——基于TI微处理器的电子系统实验平台设计开发  

著        者:

作  译  者:许晓荣,骆懿

出版时间:2025-09 千 字 数:377 版     次:01-01 页 数:236

开       本:16开 装      帧: I S B N :9787121513565

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纸质书定价:¥59.8

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本书以杭州电子科技大学通信工程学院与德州仪器(TI)半导体技术(上海)有限公司共建的杭电—TI MCU联合实验室开展的基于多款TI微处理器核心板:MSP430F5529 LaunchPad核心板、MSP432 ARM Cortex-M4F系列的MSP432P401R核心板、CC3220 LaunchXL核心板、Cortex-M0系列的MSPM0G3507核心板为例,介绍了基于TI微处理器的电子系统实验平台软硬件设计开发相关知识与设计案例。本书基于作者所在教学团队教师多年从事“智能硬件课程设计”“微处理器与接口技术课程设计”“综合创新实践”等多门智能硬件设计开发类实验实践课程教学、指导本科生进行电子设计竞赛和各类科研创新竞赛的总结。本书适合于开展基于TI系列微处理器(MSP430系列/MSP432系列/CC3220系列/Cortex-M0系列)进行电子系统软硬件设计开发的智能硬件课程设计实验实践的教学工作,同时也可作为广大微处理器爱好者进行软硬件设计开发和本科生/研究生电子设计竞赛设计作品案例提供参考。本书可作为基于TI系列微处理器进行电子系统软硬件设计开发的“智能硬件课程设计”“微处理器与接口技术课程设计”“综合创新实践”等大二/大三实践教学课程的教材、本科生进行电子设计竞赛和各类科研创新竞赛的参考书。

  
 

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