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Cadence Allegro 24.1 电子设计速成实战宝典

作译者：黄勇等

出版时间：2025-08 千字数：595 版次：01-01 页数：372

开本：16开装帧： I S B N ：9787121506666

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纸质书定价：￥128.0

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目录

 
第1章  Cadence Allegro 24.1
全新功能	1
1.1  Cadence Allegro 24.1全新功能
介绍	2
1.1.1  全新功能概述	2
1.1.2  3DX画布增强功能	2
1.1.3  冻结铜皮更新	2
1.1.4  挖空相邻层	3
1.1.5  减少过孔残桩和层间转换	3
1.1.6  纤维编织感知	5
1.1.7  嵌入式参考标识符	5
1.1.8  嵌入式名称	6
1.1.9  交互式布线增强功能	6
1.1.10  差分对布线转换改进	7
1.1.11  差分对焊盘接入与汇聚
 改进	7
1.1.12  在状态和未连接引脚报告中
 忽略NC网络	8
1.2  本章小结	8
第2章  Cadence Allegro 24.1软件
安装及电子设计概述	9
2.1  Cadence Allegro 24.1的系统配置
要求、安装及激活	9
2.1.1  系统配置要求	9
2.1.2  安装	10
2.1.3  激活	11
2.2  电子设计概念	11
2.2.1  原理图的概念及作用	11
2.2.2  PCB版图的概念及作用	12
2.2.3  原理图符号的概念及作用	12
2.2.4  PCB符号的概念及作用	12
2.2.5  信号线的分类及区别	12
2.3  常用系统参数的设置	13
2.3.1  高亮设置	14
2.3.2  自动备份设置	15
2.4  OrCAD原理图	15
2.4.1  OrCAD菜单栏	15
2.4.2  OrCAD偏好设置	17
2.4.3  OrCAD软件Design Template
常用设置	18
2.4.4  OrCAD删除与撤销功能	19
2.4.5  OrCAD添加本地封装库	20
2.5  PCB菜单栏	20
2.5.1  “File”下拉菜单	21
2.5.2  “Edit”下拉菜单	22
2.5.3  “View”下拉菜单	23
2.5.4  “Add”下拉菜单	24
2.5.5  “Display”下拉菜单	24
2.5.6  “Setup”下拉菜单	26
2.5.7  “Shape”下拉菜单	27
2.5.8  “Logic”下拉菜单	28
2.5.9  “Place”下拉菜单	28
2.5.10  “Route”下拉菜单	29
2.5.11  “Analyze”下拉菜单	29
2.5.12  “Manufacture”下拉菜单	30
2.5.13  “Tools”下拉菜单	31
2.6  电子设计流程概述	33
2.7  本章小结	33
第3章  工程的组成及完整工程的
创建	34
3.1  工程的组成	34
3.2  原理图工程文件的创建	35
3.2.1  创建原理图工程文件	35
3.2.2  已有原理图工程文件的
打开	36
3.2.3  新建原理图库	36
3.2.4  OrCAD系统自带的原理图库
文件	37
3.2.5  已有原理图库的调用	38
3.3  完整PCB的创建	39
3.3.1  新建PCB	39
3.3.2  已有PCB文件的打开	39
3.3.3  PCB封装的含义及常见
分类	39
3.3.4  软件自带的封装库	41
3.3.5  已有封装库的调用	41
3.4  本章小结	41
第4章  元件库开发环境及设计	42
4.1  元器件符号概述	42
4.2  元件库编辑界面与元件库编辑器
工作区参数	42
4.2.1  元件库编辑界面	42
4.2.2  元件库编辑器工作区参数	43
4.3  简单集成电路符号的创建	44
4.3.1  原理图库的创建及元器件
符号的新建	44
4.3.2  单个引脚的放置	45
4.3.3  元器件引脚的阵列摆放及
设置	46
4.3.4  元器件外形框的绘制及文件的
保存	48
4.4  多Part元件符号的创建	48
4.4.1  创建Homogeneous类型原理图
符号	48
4.4.2  创建Heterogeneous类型
元器件	49
4.5  通过Excel表格创建元器件	50
4.6  元件库创建实例——电容的
创建	52
4.7  元件库创建实例——ADC08200的
创建	53
4.8  本章小结	54
第5章  原理图开发环境及设计	55
5.1  原理图编辑界面	55
5.1.1  打开OrCAD软件及创建
原理图工程	55
5.1.2  OrCAD软件原理图编辑
界面	57
5.1.3  偏好设置	59
5.1.4  OrCAD软件Design Template
常用设置	61
5.2  原理图设计准备	62
5.2.1  原理图页面大小的设置	63
5.2.2  原理图栅格的设置	63
5.2.3  原理图模板的应用	64
5.3  元器件的放置	66
5.3.1  添加元件库	66
5.3.2  放置元器件	67
5.3.3  元器件的移动、选择、
旋转	68
5.3.4  元器件的复制、剪切与
粘贴	70
5.3.5  元器件的删除与撤销	71
5.4  电气连接的放置	72
5.4.1  绘制导线	72
5.4.2  节点的说明及放置	73
5.4.3  放置网络标号	74
5.4.4  放置No ERC检查点	74
5.4.5  总线的放置	75
5.4.6  放置电源及接地	76
5.4.7  放置页连接符	77
5.4.8  原理图添加差分属性	77
5.5  非电气对象的放置	78
5.5.1  放置辅助线	78
5.5.2  放置字符标注及图片	79
5.6  原理图的全局编辑	80
5.6.1  元器件的重新编号	80
5.6.2  元器件属性的更改	81
5.6.3  原理图的查找与跳转	82
5.7  层次原理图的设计	84
5.7.1  层次原理图的定义及结构	84
5.7.2  自上而下的层次原理图
设计	84
5.7.3  自下而上的层次原理图
设计	86
5.7.4  层次原理图调用已经创建好的模块	88
5.8  原理图的编译与检查	89
5.8.1  原理图编译的设置	90
5.8.2  原理图的编译	90
5.8.3  原理图差异化对比	91
5.8.4  第一方网表输出	93
5.8.5  第三方网表输出	93
5.9  BOM清单	94
5.10  网表输出错误	96
5.10.1  “Duplicate Pin Name”
 错误	96
5.10.2  “Pin number missing”
 错误	97
5.10.3  “Value contains return”
 错误	97
5.10.4  “PCB Footprint missing”
 错误	98
5.10.5  “Conflicting values of following 
 Component”错误	98
5.10.6  “Illegal character”错误	99
5.11  原理图的打印输出	100
5.12  常用设计快捷命令	101
5.13  原理图设计实例——
 AT89C51	102
5.13.1  设计流程分析	102
5.13.2  工程的创建	103
5.13.3  元件库的创建	103
5.13.4  原理图的设计	105
5.14  本章小结	108
第6章  PCB库开发环境及设计	109
6.1  PCB封装的组成	109
6.2  焊盘编辑界面	110
6.3  封装焊盘的创建	113
6.3.1  贴片封装焊盘的创建	113
6.3.2  插件封装焊盘的创建	113
6.3.3  Flash焊盘的创建	116
6.3.4  过孔封装的创建	116
6.4  2D标准封装创建	119
6.4.1  向导创建法	120
6.4.2  手工创建法	122
6.5  异形焊盘封装创建	125
6.6  PCB文件生成PCB库	126
6.7  PCB封装生成其他文件	127
6.7.1  PCB封装生成psm文件	127
6.7.2  PCB封装生成device
文件	127
6.8  常见PCB封装的设计规范及
要求	128
6.8.1  SMD贴片封装设计	128
6.8.2  插件类型封装设计	131
6.8.3  沉板元器件的特殊设计
要求	132
6.8.4  阻焊设计	132
6.8.5  丝印设计	133
6.8.6  元器件1引脚标识的设计	133
6.8.7  元器件极性标识的设计	134
6.8.8  常用元器件丝印图形式样	135
6.9  3D封装创建	136
6.10  PCB封装库的导入与导出	137
6.10.1  PCB封装库的导入	137
6.10.2  PCB封装库的导出	138
6.11  本章小结	139
第7章  PCB设计开发环境及
快捷键	140
7.1  PCB设计交互界面	140
7.2  菜单栏与工具栏	141
7.2.1  菜单栏	141
7.2.2  工具栏	141
7.3  功能选项卡	142
7.3.1  “Options”选项卡	142
7.3.2  “Find”选项卡	142
7.3.3  “Visibility”选项卡	144
7.4  常用系统快捷键	145
7.5  快捷键的自定义	145
7.5.1  命令行自定义快捷键	145
7.5.2  env文件自定义快捷键	146
7.5.3  Replay命令自定义快捷键	146
7.6  录制及调用Script文件	147
7.6.1  录制Script文件	147
7.6.2  调用Script文件	147
7.7  Stoke快捷键设置	148
7.8  本章小结	149
第8章  流程化设计——PCB前期
处理	150
8.1  原理图封装完整性检查	150
8.1.1  封装的添加、删除与编辑	150
8.1.2  库路径的全局指定	151
8.2  网表及网表的生成	152
8.2.1  网表	152
8.2.2  第一方网表的生成	152
8.2.3  第三方网表的生成	153
8.3  PCB网表的导入	154
8.3.1  第一方网表的导入	154
8.3.2  第三方网表的导入	155
8.4  板框定义	156
8.4.1  DXF结构图的导入	156
8.4.2  自定义绘制板框	158
8.5  固定孔的放置	159
8.5.1  开发板类型固定孔的放置	159
8.5.2  导入型板框固定孔的放置	159
8.6  叠层的定义及添加	161
8.6.1  正片层与负片层	161
8.6.2  内电层的分割实现	161
8.6.3  PCB叠层的认识	162
8.6.4  层的添加及编辑	165
8.7  本章小结	166
第9章  流程化设计——PCB布局	167
9.1  常见PCB布局约束原则	167
9.2  PCB模块化布局思路	169
9.3  固定元器件的放置	170
9.4  原理图与PCB的交互设置	170
9.5  模块化布局	172
9.6  布局常用操作	175
9.6.1  “Move”命令	175
9.6.2  旋转命令	177
9.6.3  “Mirror”命令	178
9.6.4  对齐功能	179
9.6.5  复制命令	179
9.6.6  交换元器件功能	181
9.6.7  Group功能	181
9.6.8  Temp Group功能	183
9.6.9  锁定与解锁命令	184
9.6.10  高亮与低亮功能	184
9.6.11  查询命令	185
9.6.12  测量命令	186
9.6.13  查找功能	187
9.7  本章小结	187
第10章  流程化设计——PCB布线	188
10.1  类与类的创建	189
10.1.1  类的简介	189
10.1.2  Class的创建	190
10.1.3  Net Group的创建	191
10.1.4  Pin Pair的创建	191
10.1.5  Xnet的创建	193
10.2  常用PCB规则设置	195
10.2.1  规则设置界面	195
10.2.2  线宽规则设置	195
10.2.3  间距规则设置	197
10.2.4  多种间距规则设置	198
10.2.5  相同网络间距规则设置	199
10.2.6  区域规则设置	199
10.2.7  差分动态和静态等长规则
设置	201
10.2.8  点到点源同步信号相对
 延迟等长规则设置	202
10.2.9  多负载源同步信号相对
 延迟等长规则设置	204
10.2.10  绝对延迟等长规则设置	205
10.2.11  元器件引脚长度导入规则
  设置	206
10.2.12  规则的导入与导出	208
10.3  阻抗计算	209
10.3.1  阻抗计算的必要性	209
10.3.2  常见的阻抗模型	210
10.3.3  阻抗计算详解	211
10.3.4  阻抗计算实例	213
10.4  PCB扇孔	215
10.4.1  扇孔推荐的做法	215
10.4.2  PCB过孔添加与设置	216
10.4.3  BGA类器件扇孔	217
10.4.4  QFN类器件扇孔	218
10.4.5  SOP类器件扇孔	219
10.4.6  扇孔的拉线	220
10.5  布线常用操作	222
10.5.1  飞线的打开与关闭	222
10.5.2  PCB网络的管理与添加	224
10.5.3  网络及网络类的颜色
 管理	225
10.5.4  层的管理	226
10.5.5  元素的显示与隐藏	227
10.5.6  布线线宽设置与修改	228
10.5.7  圆弧布线与设置	229
10.5.8  10°布线与设置	229
10.5.9  布线角度更改与设置	230
10.5.10  自动布线	231
10.5.11  蛇形布线	232
10.5.12  紧挨圆弧边缘布线	232
10.5.13  推挤布线与过孔	233
10.5.14  移动布线与过孔	234
10.5.15  删除布线与过孔	235
10.5.16  差分布线与扇孔	236
10.5.17  多根布线	237
10.5.18  布线居中设置	239
10.5.19  布线复制与粘贴	239
10.5.20  过孔网络修改	240
10.5.21  高亮与低亮网络	241
10.5.22  Sub-Drawing功能介绍	241
10.5.23  查询布线信息	243
10.5.24  45°布线与圆弧布线
  转换	244
10.5.25  泪滴的作用与添加	245
10.6  铺铜操作	246
10.6.1  动态铜皮参数设置	246
10.6.2  静态铜皮参数设置	247
10.6.3  铺铜	248
10.6.4  挖铜	249
10.6.5  孤铜删除	250
10.6.6  铜皮网络修改	251
10.6.7  静态铜皮与动态铜皮
 转换	251
10.6.8  铜皮合并	252
10.6.9  铜皮优先级设置	253
10.6.10  灌铜操作	253
10.7  蛇形布线	254
10.7.1  单端蛇形线	254
10.7.2  差分蛇形线	255
10.8  多拓扑的等长处理	256
10.8.1  点到点绕线	256
10.8.2  菊花链结构	257
10.8.3  T形结构	258
10.8.4  T形结构分支等长法	258
10.8.5  Xnet等长法	259
10.9  本章小结	261
第11章  PCB的DRC与生产输出	262
11.1  功能性DRC	262
11.1.1  查看状态	262
11.1.2  电气性能检查	263
11.1.3  布线检查	265
11.1.4  铺铜检查	266
11.1.5  阻焊间距检查	266
11.1.6  元器件高度检查	267
11.1.7  板层设置检查	268
11.2  尺寸标注	269
11.2.1  线性标注	269
11.2.2  圆弧半径标注	270
11.3  距离测量	270
11.3.1  点到点距离的测量	270
11.3.2  边缘间距的测量	271
11.4  丝印位号的调整	271
11.4.1  丝印位号调整的原则及常规
 推荐尺寸	271
11.4.2  丝印位号的调整方法	272
11.5  PDF文件的输出	273
11.6  生产文件的输出	274
11.6.1  Gerber文件的输出	274
11.6.2  钻孔文件的输出	277
11.6.3  IPC网表的输出	279
11.6.4  贴片坐标文件的输出	279
11.7  生产文件归类	280
11.8  本章小结	281
第12章  Cadence Allegro 24.1高级
 设计技巧及其应用	282
12.1  多根布线及间距设置	282
12.2  评估PCB版图中的载流能力	283
12.3  更新同类型的PCB封装	283
12.4  相同模块布局、布线的方法	284
12.5  在PCB中手动或自动添加
 差分对属性	286
12.6  对两份PCB文件进行差异
 对比	289
12.7  手动修改网络连接关系	290
12.8  手动添加或删除元器件	291
12.9  标注时添加单位显示	292
12.10  单独移动不需要的焊盘	293
12.11  布线时显示布线长度	294
12.12  在PCB设计中设置漏铜及
  白油	295
12.13  极坐标的应用	296
12.14  飞线显示最短路径	296
12.15  铜皮的优先级设置	296
12.16  PCB整体替换过孔	298
12.17  反标功能的应用	299
12.18  隐藏电源飞线	300
12.19  团队协作功能	301
12.20  阵列过孔功能	303
12.21  修改差分线宽、线距	303
12.22  布线跨分割检查	305
12.23  自动等长设计	305
12.24  泪滴设计	306
12.25  渐变线设计	307
12.26  无盘设计	308
12.27  本章小结	310
第13章  入门实例：4层DM642达芬奇
 开发板设计	311
13.1  实例简介	311
13.2  原理图文件和PCB文件的
 创建	312
13.3  原理图的检查、网表的导出/
 导入及PCB库路径的指定	312
13.3.1  原理图的检查	312
13.3.2  原理图网表的导出	313
13.3.3  PCB库路径的指定	314
13.3.4  网表的导入	314
13.4  PCB推荐参数设置、板框的
 导入、元器件的放置及PCB
 叠层设置	315
13.4.1  PCB推荐参数设置	315
13.4.2  板框的导入	316
13.4.3  元器件的放置	317
13.4.4  PCB叠层设置	317
13.5  交互式布局、模块化布局及布局
 原则	318
13.5.1  交互式布局	318
13.5.2  模块化布局	318
13.5.3  布局原则	320
13.6  类的创建及PCB规则设置	321
13.6.1  类的创建	321
13.6.2  PCB规则设置	322
13.7  PCB扇孔	323
13.8  PCB的布线操作	324
13.9  模块化设计	324
13.9.1  VGA模块	324
13.9.2  网口模块	325
13.9.3  SDRAM、Flash的布线	326
13.9.4  电源处理	327
13.10  PCB设计后期处理	328
13.10.1  3W原则	328
13.10.2  修减环路面积	328
13.10.3  孤铜及尖岬铜皮的修整	328
13.10.4  回流地过孔的放置	329
13.11  本章小结	329
第14章  进阶实例：RK3288平板
 电脑的设计	330
14.1  实例简介	330
14.1.1  MID功能框图	331
14.1.2  MID功能规格	331
14.2  结构设计	332
14.3  叠层结构的选择及阻抗控制	332
14.3.1  叠层结构的选择	333
14.3.2  阻抗控制	333
14.4  设计要求	334
14.4.1  布线线宽及过孔	334
14.4.2  3W原则	334
14.4.3  20H原则	335
14.4.4  元器件布局的规划	336
14.4.5  屏蔽罩的规划	336
14.4.6  铺铜完整性	336
14.4.7  散热处理	337
14.4.8  后期处理要求	337
14.5  模块化设计	337
14.5.1  CPU的设计	337
14.5.2  PMU模块的设计	340
14.5.3  存储器LPDDR2的设计	343
14.5.4  存储器NAND Flash/
 EMMC的设计	346
14.5.5  CIF Camera/MIPI Camera的
 设计	348
14.5.6  TF/SD Card的设计	348
14.5.7  USB OTG的设计	349
14.5.8  G-sensor/Gyroscope的
 设计	351
14.5.9  Audio/MIC/Earphone/
 Speaker的设计	351
14.5.10  Wi-Fi/BT的设计	353
14.6  MID的QA检查	356
14.6.1  结构设计部分的QA检查	356
14.6.2  硬件设计部分的QA检查	357
14.6.3  EMC设计部分的QA检查	357
14.7  本章小结	358

前    言

面对功能越来越复杂、速度越来越快、体积越来越小的电子产品，各类型电子设计需求大增，学习和投身电子产品设计的工程师也越来越多。由于电子产品设计领域对工程师自身的要求很高，而大多数工程师在工作中很难真正做到得心应手，在遇到速率较高、产品功能复杂的电子产品时，各类PCB设计问题不断涌现，因此造成很多项目在后期调试过多，甚至前功尽弃，既浪费了人力、物力，也延长了产品研发周期。 
作者通过大量调查和实践得出，电子工程师设计的难点在于：
（1）刚毕业没有实战经验，使用软件工具也不熟练，无从下手。
（2）做过简单的电子设计，但是没有系统设计思路，造成在设计后期无法及时、高效地完成任务。
（3）有丰富的电路设计经验，但是无法驾驭设计工具，不能做到得心应手。
采用Cadence Allegro提供的工具进行原理图设计、PCB设计是电子信息类、电气信息类专业的一门实践课程，Cadence Allegro也是电子设计最常用的设计工具之一。作者采用以职业岗位分析为依据，以真实产品为载体，以实际项目流程为导向的教学理念编写本书。 
传统的理论性教材注重系统性和全面性，但实用性并不是很好。本书以实战案例开展教学，注重学生综合能力的培养；在教学过程中，以读者未来职业角色为核心，以社会实际需求为导向，兼顾理论学习与实践需求，形成课内教学理论和课外实践活动的良性互动。教学实践表明，该教学模式对培养学生的创新思维和提高学生的实践能力有很好的作用。
本书由专业电子设计公司的一线设计工程师和大学EDA教师联合编写，充分体现出作者使用Cadence Allegro进行原理图设计、PCB设计时的丰富实际经验和技巧。 
本书共14章，具体内容说明如下。
第１章  Cadence Allegro 24.1 全新功能。本章主要介绍Cadence Allegro 24.1的全新功能，方便读者了解新功能的应用及其与老版本的区别。
第2章  Cadence Allegro 24.1软件安装及电子设计概述。本章对Cadence Allegro 24.1进行基本概括，包括Cadence Allegro 24.1的安装步骤及常用系统参数的设置，旨在让读者搭建好设计平台并高效地配置好平台的各项参数；同时，概述了电子设计流程，为接下来的学习打好基础。
第3章  工程的组成及完整工程的创建。Cadence Allegro 24.1集成了强大的开发管理环境，能够有效地对设计的各项文件进行分类及层次管理。本章对工程的组成及创建步骤做了详细介绍，有利于读者形成系统的文档管理概念。
第4章  元件库开发环境及设计。本章主要讲述电子设计开始的工作，即元件库的创建。
第5章  原理图开发环境及设计。本章介绍原理图设计界面环境，并通过流程化讲解原理图设计的方式，对原理图设计的过程进行详细讲述，目的是让读者一步一步地根据教程设计出自己需要的原理图；同时，本章对层次原理图的设计进行了讲述。
第6章  PCB库开发环境及设计。本章主要讲述了焊盘编辑界面、标准/异形PCB封装的创建方法等，并且概述了PCB封装库的导入与导出，方便后期元器件及封装的调用，让读者充分理解元件库、PCB封装，以及它们之间的相互关联性。
第7章  PCB设计开发环境及快捷键。本章主要介绍Cadence Allegro 24.1 PCB设计交互界面、常用系统快捷键和快捷键的自定义，让读者对各个面板及系统的命令组合有一个初步的认识，为后面进行PCB设计及提高设计效率打下一定的基础。
第8章  流程化设计——PCB前期处理。本章主要描述PCB设计的前期准备，包括原理图封装完整性检查、网表的生成、PCB网表的导入、叠层的定义及添加等。只有把前期准备工作做好了，才能更好地把握后面的设计，保证设计的准确性和完整性。
第9章  流程化设计——PCB布局。PCB布局的好坏直接关系到PCB设计的成败。根据基本原则并掌握快速布局的方法，有利于人们对整个产品质量的把控。本章按照实际项目流程，对每个布局环节的注意事项及实际操作进行详细讲解，可以让读者在充分理解实际设计项目流程的同时，很好地掌握实际设计项目中常用的基本操作及技巧。
第10章  流程化设计——PCB布线。PCB布线是PCB设计中占比较大的一部分，是重点中的重点，掌握设计当中的技巧，可以有效地缩短设计周期、提高设计质量。
第11章  PCB的DRC与生产输出。本章主要讲述PCB设计的一些后期处理，包括功能性DRC、丝印位号的调整、PDF文件的输出，以及生产文件的输出。读者应该全面掌握并熟练运用本章讲述的知识，对于本章提到的一些检查项应给予重视并着重检查，这样就可以在设计阶段规避很多生产中的问题。
第12章  Cadence Allegro 24.1高级设计技巧及其应用。Cadence Allegro 24.1除了常用的基本操作，还有许多的高级设计技巧等待挖掘，有精力的读者可以深入学习。
第13章  入门实例：4层DM642达芬奇开发板设计。本章讲解多层板的设计流程，包含原理图的检查、PCB的布局、PCB的布线、模块化设计、后期处理等内容。
第14章  进阶实例：RK3288平板电脑的设计。本章选取了一个进阶实例，为进一步学习PCB设计技术做准备。一样的设计流程，一样的设计方法和分析方法，目的是让读者明白，其实PCB设计并不难，只要分析弄懂每一个电路模块的设计，就可以像“庖丁解牛”一样，不管是什么产品、什么类型的PCB，都可以按照模板设计好。
本书可供电子技术人员参考，也可作为电子技术、自动化、电气自动化等专业本科生和研究生的教学用书。若条件允许，则可以进行相应的实验和观摩，以缩小书本理论学习与工程应用实践的差距。
对于书中涉及的一些操作实例及素材，读者可以通过扫描图书背面的二维码，进入素材专区获取，也可以通过图书背面的作者微信联系获取。
本书由湖南凡亿智邦电子科技有限公司技术部团队组织编写，课程负责人黄勇对本书提出了总体的设计并参与了编写工作，技术部的龙学飞、郑振宇、刘吕樱参与了编写工作。在本书编写过程中得到了深圳市凡亿技术开发有限公司总经理郑振凡先生的鼎力支持，电子工业出版社曲昕编辑为本书的顺利出版做了大量的工作，在此一并向他们表示衷心的感谢。
科学技术发展日新月异，加之作者水平有限，书中难免存在瑕疵，敬请读者予以批评指正。为方便读者阅读、解惑和信息反馈，在PCB联盟网创建了图书板块作为图书推广宣传活动和读者技术交流的空间，读者可以通过免费注册的方式，成为PCB联盟网的用户,获取所需资源。在阅读本书的过程中，读者遇到任何问题，或者对本书内容有任何建议和意见，都可以通过图书板块的讨论区和作者交流。



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