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本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer高级分析工具等，将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握最新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用Altium Designer17.1进行电子系统设计的工程技术人员，以及Altium公司进行Altium Designer17.1设计工具相关技术培训的参考用书。

目    录
第1篇　Altium Designer入门指南
第 章  Altium Designer的安装和概述	3
1.1  Altium Designer 17.1的安装和配置	3
1.1.1  下载Altium Designer 17.1安装文件	3
1.1.2  安装Altium Designer 17.1基本应用	5
1.1.3  注册Altium Designer 17.1集成开发环境	7
1.1.4  安装Altium Designer 17.1扩展应用	9
1.2  Altium Designer 17.1集成设计平台功能	9
1.2.1  原理图捕获工具	10
1.2.2  印制电路板（PCB）设计工具	10
1.2.3  FPGA集成开发工具	10
1.2.4  发布/数据管理工具	10
1.2.5  新增加的功能	11
1.3  Altium Designer 17.1“一体化”设计理念	11
1.3.1  传统电子设计方法的局限性	11
1.3.2  电子设计的未来要求	12
1.3.3  生态系统对电子设计的重要性	12
1.3.4  电子设计一体化	13
第 章  Altium Designer基本设计流程——原理图设计	15
2.1  设计思路	15
2.2  创建PCB工程	15
2.3  在工程中添加一个原理图	17
2.4  设置文档选项	18
2.5  元件和库	19
2.5.1  访问元件	20
2.5.2  添加元件库	22
2.5.3  在库中找到元件	22
2.5.4  在可用的库中定位一个元件	24
2.5.5  使数据保险库可以用于访问元件	25
2.5.6  在数据保险库中查找元件	26
2.5.7  在数据保险库中工作	26
2.6  在原理图放置元件	28
2.6.1  放置元件的一些小技巧	28
2.6.2  改变元件位置的一些小技巧	28
2.7  连接原理图中的元件	30
2.7.1  连线的一些小技巧	30
2.7.2  网络和网络标号	30
2.7.3  网络标号、端口和供电端口	31
2.8  配置和编译工程	31
2.8.1  配置工程选项	31
2.8.2  编译工程	32
2.9  检查原理图的电气属性	32
2.9.1  设置Error Reporting	33
2.9.2  设置连接矩阵	33
2.9.3  配置类产生	34
2.9.4  设置比较器	35
2.9.5  编译工程检查错误	36
第 章  Altium Designer基本设计流程——PCB图设计	38
3.1  创建一个新的PCB	38
3.1.1  配置板的形状和位置	38
3.1.2  将设计从原理图导入PCB编辑器	40
3.2  设置PCB工作区	42
3.2.1  配置显示层	43
3.2.2  物理层和层堆栈管理器	46
3.2.3  单位的选择（公制/英制）	47
3.2.4  支持多重栅格	48
3.2.5  设置捕获栅格	49
3.2.6  设置设计规则	50
3.2.7  布线宽度设计规则	50
3.2.8  定义电气间距约束	51
3.2.9  定义布线过孔类型	52
3.2.10  设计规则冲突	53
3.3  PCB元件布局	54
3.3.1  元件的放置和布局选项	54
3.3.2  放置元件	54
3.4  PCB元件布线	55
3.4.1  准备交互布线	55
3.4.2  开始布线	57
3.4.3  交互布线模式	58
3.4.4  修改和重新布线	59
3.4.5  自动布线模式	60
第 章  Altium Designer基本设计流程——设计检查和输出	64
4.1  验证PCB设计	64
4.1.1  配置规则冲突显示	64
4.1.2  配置规则检查器	66
4.1.3  运行设计规则检查	68
4.1.4  理解错误条件	69
4.1.5  解决冲突	72
4.2  查看PCB的3D视图	74
4.3  输出文档	76
4.3.1  可用的输出类型	76
4.3.2  单个输出和一个输出工作文件	77
4.3.3  配置Gerber文件	78
4.3.4  配置BOM文件	79
4.3.5  将设计数据映射到BOM	80
第2篇　Altium Designer原理图设计详解
第 章  Altium Designer设计环境基本框架	83
5.1  Altium Designer 17.1的工程及相关文件	83
5.2  Altium Designer 17.1集成设计平台界面	84
5.2.1  Altium Designer 17.1 集成设计平台主界面	84
5.2.2  Altium Designer 17.1工作区面板	86
5.2.3  Altium Designer 17.1文件编辑空间操作功能	89
5.2.4  Altium Designer 17.1工具栏和状态栏	90
第 章  Altium Designer单页原理图绘图功能详解	98
6.1  放置元器件	98
6.1.1  生成新的设计	98
6.1.2  在原理图中添加元器件	99
6.1.3  重新分配原件标识符	101
6.2  添加信号线连接	105
6.3  添加总线连接	107
6.3.1  添加总线	107
6.3.2  添加总线入口	108
6.4  添加网络标号	109
6.5  添加端口连接	111
6.6  添加信号束系统	114
6.6.1  添加信号束连接器	114
6.6.2  添加信号束入口	116
6.6.3  查看信号束定义文件	118
6.7  添加No ERC标识	119
6.7.1  设置阻止所有冲突标识	119
6.7.2  设置阻止指定冲突标识	121
6.8  编译屏蔽	123
6.9  覆盖	123
第 章  Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法	125
7.1  多页原理图绘制方法	125
7.1.1  层次化和平坦式原理图设计结构	125
7.1.2  多页原理图中的网络标识符	126
7.1.3  网络标号范围	127
7.2  平坦式原理图绘制	130
7.2.1  建立新的平坦式原理图设计工程	130
7.2.2  绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图	130
7.2.3  绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图	132
7.2.4  绘制平坦式设计中其他单元的原理图	135
7.3  层次化原理图绘制	138
7.3.1  建立新的层次化原理图设计工程	138
7.3.2  绘制层次化设计中第一个放大电路原理图	138
7.3.3  绘制层次化设计中第二个放大电路原理图	140
7.3.4  绘制层次化设计中顶层放大电路原理图	142
第3篇　Altium Designer混合仿真电路
第 章  Altium Designer混合电路仿真功能概述	149
8.1  Altium Designer 17.1软件的SPICE仿真导论	149
8.1.1  Altium Designer 17.1软件的SPICE构成	149
8.1.2  Altium Designer 17.1软件的SPICE仿真功能	150
8.1.3  Altium Designer 17.1软件的SPICE仿真流程	156
8.2  电子线路的SPICE描述	157
8.2.1  电子线路的构成	157
8.2.2  SPICE程序的结构	158
8.2.3  SPICE程序相关命令	162
第 章  电子线路元件及SPICE模型	167
9.1  基本元件	167
9.1.1  电阻	167
9.1.2  半导体电阻	167
9.1.3  电容	168
9.1.4  半导体电容	168
9.1.5  电感	169
9.1.6  耦合（互感）电感	169
9.1.7  开关	170
9.2  电压/电流源	170
9.2.1  独立源	171
9.2.2  线性受控源	175
9.2.3  非线性独立源	178
9.3  传输线	179
9.3.1  无损传输线	179
9.3.2  有损传输线	180
9.3.3  均匀分布的RC线	181
9.4  晶体管和二极管	182
9.4.1  结型二极管	182
9.4.2  双极结型晶体管	183
9.4.3  结型场效应管	186
9.4.4  金属氧化物半导体场效应管	187
9.4.5  金属半导体场效应管	190
9.4.6  不同晶体管的特性比较与应用范围	191
9.5  从用户数据中创建SPICE模型	194
9.5.1  SPICE模型的建立方法	194
9.5.2  运行SPICE模型向导	194
第  章  Altium Designer模拟电路仿真实现	203
10.1  直流工作点分析	203
10.1.1  建立新的直流工作点分析工程	203
10.1.2  添加新的仿真库	203
10.1.3  构建直流分析电路	205
10.1.4  设置直流工作点分析参数	207
10.1.5  直流工作点仿真结果的分析	207
10.2  直流扫描分析	209
10.2.1  打开前面的设计	209
10.2.2  设置直流扫描分析参数	210
10.2.3  直流扫描仿真结果的分析	210
10.3  传输函数分析	213
10.3.1  建立新的传输函数分析工程	213
10.3.2  构建传输函数分析电路	213
10.3.3  设置传输函数分析参数	215
10.3.4  传输函数仿真结果的分析	216
10.4  交流小信号分析	217
10.4.1  建立新的交流小信号分析工程	218
10.4.2  构建交流小信号分析电路	218
10.4.3  设置交流小信号分析参数	222
10.4.4  交流小信号仿真结果的分析	223
10.5  瞬态分析	225
10.5.1  建立新的瞬态分析工程	225
10.5.2  构建瞬态分析电路	225
10.5.3  设置瞬态分析参数	228
10.5.4  瞬态仿真结果的分析	229
10.6  参数扫描分析	230
10.6.1  打开前面的设计	230
10.6.2  设置参数扫描分析参数	230
10.6.3  参数扫描结果的分析	231
10.7  零点-极点分析	232
10.7.1  建立新的零点-极点分析工程	232
10.7.2  构建零点-极点分析电路	232
10.7.3  设置零点-极点分析参数	235
10.7.4  零点-极点仿真结果的分析	236
10.8  傅里叶分析	237
10.8.1  建立新的傅里叶分析工程	237
10.8.2  构建傅里叶分析电路	237
10.8.3  设置傅里叶分析参数	240
10.8.4  傅里叶仿真结果分析	241
10.8.5  修改电路参数重新执行傅里叶分析	242
10.9  噪声分析	244
10.9.1  建立新的噪声分析工程	246
10.9.2  构建噪声分析电路	246
10.9.3  设置噪声分析参数	249
10.9.4  噪声仿真结果分析	250
10.10  温度分析	251
10.10.1  建立新的温度分析工程	251
10.10.2  构建温度分析电路	251
10.10.3  设置温度分析参数	254
10.10.4  温度仿真结果分析	255
10.11  蒙特卡罗分析	256
10.11.1  建立新的蒙特卡罗分析工程	256
10.11.2  构建蒙特卡罗分析电路	256
10.11.3  设置蒙特卡罗分析参数	259
10.11.4  蒙特卡罗仿真结果分析	261
第  章  Altium Designer模拟行为仿真实现	262
11.1  模拟行为仿真概念	262
11.2  基于行为模型的增益控制实现	263
11.2.1  建立新的行为模型增益控制工程	263
11.2.2  构建增益控制行为模型	263
11.2.3  设置增益控制行为仿真参数	265
11.2.4  分析增益控制行为仿真结果	266
11.3  基于行为模型的调幅实现	267
11.3.1  建立新的行为模型AM工程	267
11.3.2  构建AM行为模型	267
11.3.3  设置AM行为仿真参数	269
11.3.4  分析AM行为仿真结果	270
11.4  基于行为模型的滤波器实现	271
11.4.1  建立新的滤波器行为模型工程	271
11.4.2  构建滤波器行为模型	271
11.4.3  设置滤波器行为仿真参数	273
11.4.4  分析滤波器行为仿真结果	274
11.5  基于行为模型的压控振荡器实现	275
11.5.1  建立新的压控振荡器行为模型工程	275
11.5.2  构建压控振荡器行为模型	275
11.5.3  设置压控振荡器行为仿真参数	278
11.5.4  分析压控振荡器行为仿真结果	279
第  章  Altium Designer数模混合电路仿真实现	281
12.1  建立数模混合电路仿真工程	281
12.2  构建数模混合仿真电路	281
12.3  分析数模混合电路实现原理	283
12.4  设置数模混合仿真参数	284
12.5  遇到仿真不收敛时的处理方法	286
12.5.1  修改误差容限	286
12.5.2  直流分析帮助收敛策略	286
12.5.3  瞬态分析帮助收敛策略	287
12.6  分析数模混合仿真结果	287
第  章  Altium Designer数字电路仿真实现	289
13.1  数字逻辑仿真库的构建	289
13.1.1  导入与数字逻辑仿真相关的原理图库	289
13.1.2  构建相关的mdl文件	290
13.2  时序逻辑电路的门级仿真	291
13.2.1  有限自动状态机的实现原理	291
13.2.2  3位八进制计数器实现原理	292
13.2.3  建立新的3位计数器电路仿真工程	293
13.2.4  构建3位计数器仿真电路	294
13.2.5  设置3位计数器电路的仿真参数	296
13.2.6  分析3位计数器电路的仿真结果	298
13.3  基于HDL语言的数字系统仿真及验证	298
13.3.1  HDL功能及特点	298
13.3.2  建立新的IP核设计工程	299
13.3.3  建立新的FPGA设计工程	308
第4篇　Altium Designer的WEBENCH设计工具
第  章  WEBENCH电源设计与实现	319
14.1  激活WEBENCH工具包	319
14.2  WEBENCH设计工具介绍	320
14.3  电源设计工具	321
14.3.1  电源设计背景	321
14.3.2  电源选型	322
14.3.3  单电源设计	324
14.3.4  电源结构设计	326
14.3.5  FPGA/处理器电源结构设计	330
14.3.6  LED电源结构设计	331
14.3.7  电源仿真	333
14.3.8  原理图导出	339
14.4  开关电源参数之间的关系	341
14.4.1  开关频率和电感	341
14.4.2  开关频率和MOS管	343
14.5  Buck开关电源设计实现	345
14.5.1  芯片选择优化	345
14.5.2  外围元件优化选择	347
14.5.3  三种优化方案对比	348
14.5.4  方案的仿真分析	349
14.6  Boost开关电源设计实现	367
14.6.1  Boost电路电流路径分析	368
14.6.2  开关电源波特图仿真	369
14.6.3  Boost开关电源效率仿真	370
14.7  FPGA电源设计实现	371
14.7.1  FPGA芯片选择	372
14.7.2  供电芯片电源树设计	373
14.7.3  电源树优化设计	374
14.7.4  电源芯片优化选型	376
14.7.5  电源芯片外围电路优化	377
14.7.6  原理图输出	377
第5篇　Altium Designer元器件封装设计
第  章  常用电子元器件的物理封装	381
15.1  电阻元件的特性及封装	381
15.1.1  电阻元件的分类	381
15.1.2  电阻值表示方法	383
15.1.3  电阻元件物理封装的表示	384
15.2  电容元件的特性及封装	386
15.2.1  电容元件的作用	386
15.2.2  电容元件的分类	387
15.2.3  电容值表示方法	389
15.2.4  电容器的主要参数	389
15.2.5  电容元件正负极判断	391
15.2.6  电容元件PCB封装的表示	391
15.3  电感器的特性及封装	393
15.3.1  电感器的分类	393
15.3.2  电感器电感值标注方法	394
15.3.3  电感器的主要参数	395
15.3.4  电感器PCB封装的标识	395
15.4  二极管的特性及封装	396
15.4.1  二极管的分类	396
15.4.2  二极管的识别和检测	399
15.4.3  二极管的主要参数	400
15.4.4  二极管PCB封装的表示	401
15.5  三极管的特性及封装	403
15.5.1  三极管的分类	403
15.5.2  三极管的识别和检测	403
15.5.3  三极管的主要参数	404
15.5.4  三极管PCB封装的表示	404
15.6  集成电路芯片的特性及封装	406
第  章  Altium Designer自定义元件设计	412
16.1  自定义元件设计流程	412
16.2  打开和浏览PCB封装库	414
16.3  打开和浏览集成封装库	416
16.4  创建元件PCB封装	417
16.4.1  使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装	418
16.4.2  使用Component Wizard创建元件PCB封装	425
16.4.3  使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装	428
16.4.4  不规则焊盘和PCB封装的绘制	431
16.4.5  检查元件PCB封装	441
16.5  创建元件原理图符号封装	442
16.5.1  元件原理图符号术语	442
16.5.2  为LM324器件创建原理图符号封装	443
16.5.3  为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装	447
16.6  分配模型和参数	455
16.6.1  分配器件模型	455
16.6.2  器件主要参数功能	459
16.6.3  使用供应商数据分配器件参数	460
第  章  电子线路信号完整性设计规则	464
17.1  信号完整性问题的产生	464
17.2  电源分配系统及其影响	464
17.2.1  理想的电源不存在	465
17.2.2  电源总线和电源层	465
17.2.3  印制电路板的去耦电容配置	466
17.2.4  电源分配方面考虑的电路板设计规则	470
17.3  信号反射及其消除方法	472
17.3.1  信号传输线的定义	472
17.3.2  信号传输线的分类	473
17.3.3  信号反射的定义	475
17.3.4  信号反射的计算	476
17.3.5  消除信号反射	477
17.3.6  传输线的布线规则	480
17.4  信号串扰及其消除方法	481
17.4.1  信号串扰的产生	481
17.4.2  信号串扰的类型	482
17.4.3  抑制串扰的方法	484
17.5  电磁干扰及其解决方法	485
17.5.1  滤波	485
17.5.2  磁性元件	486
17.5.3  器件的速度	486
17.6  差分信号原理及设计规则	487
17.6.1  差分线的阻抗匹配	487
17.6.2  差分线的端接	488
17.6.3  差分线的一些设计规则	489
第6篇　Altium Designer电路原理图设计
第  章  Altium Designer原理图参数设置与绘制	493
18.1  原理图绘制流程	493
18.2  原理图设计规划	494
18.3  原理图绘制环境参数设置	495
18.3.1  设置图纸选项标签栏	496
18.3.2  设置参数标签栏	497
18.3.3  设置单位标签栏	499
18.4  所需元件库的安装	500
18.5  绘制原理图	501
18.5.1  添加剩余的图纸	501
18.5.2  放置原理图符号	503
18.5.3  连接原理图符号	509
18.5.4  检查原理图设计	510
18.6  将原理图设计导入PCB	514
18.6.1  设置导入PCB编辑器工程选项	514
18.6.2  使用同步器将设计导入PCB编辑器	515
第7篇　Altium Designer电子线路PCB图设计
第  章  Altium Designer PCB绘制基础知识	519
19.1  PCB设计流程	519
19.2  PCB层标签	520
19.3  PCB视图查看命令	520
19.3.1  自动平移	521
19.3.2  显示连接线	521
19.4  PCB绘图对象	522
19.4.1  电气连接线（Track）	523
19.4.2  普通线（Line）	525
19.4.3  焊盘（Pad）	525
19.4.4  过孔（Via）	526
19.4.5  弧线（Arcs）	527
19.4.6  字符串（Strings）	528
19.4.7  原点（Origin）	529
19.4.8  尺寸（Dimension）	530
19.4.9  坐标（Coordinate）	530
19.4.10  填充（Fill）	530
19.4.11  固体区（Solid Region）	531
19.4.12  多边形灌铜（Polygon Pour）	532
19.4.13  禁止布线对象（Keepout object）	535
19.4.14  捕获向导（Snap Guide）	535
19.5  PCB绘图环境参数设置	536
19.5.1  板选项对话框参数设置	536
19.5.2  栅格尺寸设置	537
19.5.3  视图配置	539
19.5.4  PCB坐标系统的设置	541
19.5.5  设置选项快捷键	542
19.6  PCB形状和边界设置	543
19.6.1  通过板规划模式定义板形状	543
19.6.2  通过2D模式定义板形状	546
19.6.3  通过3D模式定义板形状	547
19.6.4  PCB中间掏空的设计	548
19.7  PCB叠层设置	548
19.7.1  柔性电路制造技术的发展	549
19.7.2  打开叠层管理器	550
19.7.3  添加/删除多个层堆叠	551
19.7.4  添加/删除叠层	552
19.7.5  更改叠层顺序	554
19.7.6  编辑叠层属性	555
19.7.7  层设置	555
19.7.8  钻孔对	556
19.7.9  内部电源层	556
19.8  PCB面板的使用	558
19.8.1  PCB面板	558
19.8.2  PCB规则和冲突	558
19.9  PCB设计规则	559
19.9.1  添加设计规则	559
19.9.2  如何检查规则	561
19.9.3  规则应用场合	563
19.10  PCB高级绘图对象	565
19.10.1  对象类	565
19.10.2  房间	567
19.11  运行设计规则检查	571
19.11.1  设计规则检查报告	571
19.11.2  定位设计规则冲突	572
第  章  Altium Designer PCB图绘制实例操作	574
20.1  PCB板形状和尺寸设置	574
20.1.1  定义PCB形状	574
20.1.2  定义PCB的边界	575
20.2  PCB布局设计	576
20.2.1  PCB布局规则的设置	576
20.2.2  PCB布局原则	576
20.2.3  PCB布局中的其他操作	577
20.3  PCB布线设计	578
20.3.1  交互布线线宽和过孔大小的设置	579
20.3.2  交互布线线宽和过孔大小规则设置	580
20.3.3  处理交互布线冲突	581
20.3.4  其他交互布线选项	582
20.3.5  交互多布线	584
20.3.6  交互差分对布线	584
20.3.7  交互布线长度对齐	587
20.3.8  自动布线	589
20.3.9  布线中泪滴的处理	593
20.3.10  布线阻抗控制	594
20.3.11  设计中关键布线策略	595
20.4  测试点系统设计	601
20.4.1  测试点策略的考虑	602
20.4.2  焊盘和过孔测试点支持	602
20.4.3  测试点设计规则设置	603
20.4.4  测试点管理	605
20.4.5  检查测试点的有效性	606
20.4.6  测试点相关查询字段	606
20.4.7  生成测试点报告	607
20.5  PCB覆铜设计	609
20.6  PCB设计检查	612
第8篇　Altium DesignerPCB仿真和验证
第  章  IBIS模型原理和功能	619
21.1  IBIS模型定义	619
21.2  IBIS发展历史	620
21.3  IBIS模型生成	620
21.4  IBIS模型所需数据	621
21.4.1  输出模型	621
21.4.2  输入模型	623
21.4.3  其他参数	624
21.5  IBIS文件格式	624
21.6  IBIS模型验证	626
21.7  IBIS模型编辑器	627
21.7.1  下载IBIS模型	627
21.7.2  安装TI元件库	628
21.7.3  IBIS模型映射	629
第  章  Altium Designer电子线路板极仿真实现	632
22.1  Altium Designer信号完整性分析原理和功能	632
22.1.1  信号完整性分析原理	632
22.1.2  分析设置需求	633
22.1.3  操作流程	634
22.2  设计实例信号完整性分析	634
22.2.1  检查原理图和PCB图之间的元件链接	634
22.2.2  叠层参数的设置	635
22.2.3  信号完整性规则设置	636
22.2.4  为元件分配IBIS模型	638
22.2.5  执行信号完整性分析	639
22.2.6  观察信号完整性分析结果	640
第  章  Altium Designer生成加工PCB的相关文件	645
23.1  生成和配置输出工作文件	645
23.1.1  生成输出工作文件	645
23.1.2  设置打印工作选项	646
23.2  生成CAM文件	648
23.2.1  生成料单文件	649
23.2.2  生成光绘文件	650
23.2.3  生成钻孔文件	653
23.2.4  生成贴片机文件	654
23.3  生成PDF格式文件	655
23.4  CAM编辑器	655
23.4.1  导入数据设置	656
23.4.2  导入/导出CAM文件	658
23.5  生成和打印3D视图	661
23.5.1  生成3D视图	661
23.5.2  打印3D视图	662
第9篇　PCB制造工艺流程详解
第  章  PCB生产工艺及流程	667
24.1  工程文件制作	667
24.2  PCB制造工艺流程概述	672
24.3  L3-L4层（内层）制造工艺流程	673
24.3.1  内层基材裁切	673
24.3.2  处理线路处理流程	673
24.4  L2-L5层制造工艺流程	675
24.4.1  L2-L5层压合工艺流程	675
24.4.2  L2-L5钻孔工艺流程	677
24.4.3  L2-L5层线路制作流程	677
24.5  L1-L6层制造工艺流程	680
24.5.1  第二次压合 L1-L6工艺流程	680
24.5.2  棕化减铜工艺流程	680
24.5.3  激光钻孔工艺流程	680
24.5.4  机械钻孔工艺流程	681
24.5.5  L1-L6层线路制作流程	681
24.5.6  绿油工序制作流程	684
24.5.7  表面处理工艺流程	685
24.5.8  成型工艺流程	686
24.5.9  电测工艺流程	686
24.5.10  FQC＆FQA工艺流程	686
24.5.11  包装工艺流程	687
24.6  1+4+1盲埋孔板结构说明	687
第10篇　Altium Designer高级分析工具
第  章  高速设计和XSignals的应用	691
25.1  高速设计面临的挑战	691
25.2  XSignals的目的	692
25.3  Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用	692
第  章  PDN分析工具的应用	696
26.1  PDN背景知识	696
26.1.1  在源和负载之间有充足的铜皮	696
26.1.2  电容的尺寸、值、个数和布局	697
26.2  PDN工具的分析流程	697

附录A  第18章设计的原理图	702
附录B  第20章设计的PCB图	710
附录C  PCB生产工艺参数	711
附录D  第25章的原理图	           716

前    言

本书是在作者已经出版的《Altium Designer 15.0电路设计、仿真、验证与工艺实现权威指南》的基础上，采用Altium公司新一代的Altium Designer 17.1集成开发环境修订而成。
与作者已经出版的Altium Designer13.0和Altium Designer15.0著作最大的不同之处，在于本书面对初学的读者提供了Altium Designer 17.1标准教程，而面对需要提高的读者提供了Altium Designer 17.1高级教程。本书与Altium Designer 17.1标准教程的区别在于，不但详细说明了工具的使用方法，而且加入了大量的设计理论知识，使得读者在学习完本书后可以理论与实践兼备。修订后的高级教程，其主要特色体现在以下几点：
（1）为了进一步降低初学者的入门门槛，以及对Altium Designer 17.1集成开发环境有一个完整的认识，在本书最前面增加了4章内容，通过一个简单的晶体管电路的设计，帮助读者从整体上对Altium Designer 17.1的核心功能—原理设计和PCB设计有一个初步的了解和认识。
（2）特别要提到的是，在本书前4章的元件调用中，突出体现Altium Designer 17.1的数据保险库功能。通过数据保险库，读者无须再像以前那样需要在本地安装元件库，而是可以通过云端直接调用元件，这些元件提供了大量读者需要的信息。这也是一种“互联网+”设计思想和协同设计思想的完美体现。
（3）突出体现Altium Designer 17.1在对模拟电路、模拟行为、数字电路和数模混合电路执行SPICE仿真时的强大功能。读者在进行电路原理设计之前必须保证电路的原理是正确的，而其中重要的保证之一就是对设计的电路执行SPICE仿真。
（4）在讲授传统的原理图和PCB图设计内容时，侧重于以项目为导向，通过一个设计实例来介绍Altium Designer 17.1中的一些高级技巧，以帮助读者提高设计效率。
（5）保留PCB制造工艺的内容，这样使得读者在学习PCB设计时能够知道它与PCB制造工艺之间的关系。
（6）保留了PCB信号完整性验证的内容，这样可帮助读者分析在设计电路时所出现的问题，进一步积累电路的设计经验。
（7）增加了Altium Designer高级分析工具的内容，包括Xsignal工具（用于指导高速信号的布局和布线）以及PDN工具（用于帮助读者分析电源分配网络）。
综上所述，无论是标准教程还是高级教程，本书作者想给读者传达的一个重要的信号就是：Altium Designer是真正的一体化设计工具，可以实现电路的SPICE仿真、FPGA的HDL代码设计、电路原理图和PCB图设计、高速电路的设计与分析，满足读者较为系统、完整地掌握Altium Designer 17.1设计工具的需要。
作者的学生毕研先帮助绘制了第16章的PCB图，王中正帮助绘制了第14张的原理图，汤宗美帮助整理了第1～4章的内容。书中部分电路图由软件生成，故部分元器件符号未进行规范处理。
相信本书的出版，将有助于广大读者深入理解和全面掌握Altium Designer 17.1强大的一体化设计功能，并进一步促进Altium Designer在国内教育界和工业界的普及和推广，提高电子设计自动化水平。由于作者水平有限，书中难免有不足之处，请读者不吝赐教。

作  者
2017年12月于北京

电子系统 EDA

嵌入式系统和电路设计专家，长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球多家知名的半导体厂商和EDA工具厂商保持紧密合作。目前已经出版嵌入式系统和电子设计自动化方面的著作近40余部，内容涵盖电路仿真、电路设计、现场可编程门阵列、单片机、嵌入式系统等。代表作有《Xilinx FPGA数字设计》、《Xilinx All Programmable Zynq-7000 SoC设计指南》、《Xilinx FPGA数字信号处理权威指南》、《Xilinx FPGA权威设计指南》、《Altium Designer15.0电路设计、仿真与验证权威指南》、《STC单片机原理及应用》、《模拟电子系统设计指南-基础篇》和《模拟电子系统设计指南-实践篇》等。

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Altium Designer 17一体化设计高级教程:从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现到高级分析