官网首页 | 您好,欢迎光临电子工业出版社有限公司!

首页  >  科技  >  电子技术  >  电子工艺与电子制造

SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)  

著        者:

作  译  者:贾忠中

出版时间:2016-03 千 字 数:755 版     次:01-01 页 数:472

开       本:16开 装      帧: I S B N :9787121279164

换       版:

纸质书定价:¥98.0

库存:有

分享到:

共有图书评论0条 【查看评论摘要】

看了又看

内容简介

目 录

前 言

上架建议

作者简介

获奖信息

编辑推荐

音视频专区

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出,是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用,也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

  
 

对不起,暂无音视频资源!

查看更多 > 图书评论

暂无评论

发表图书评论
评论标题:
评论内容:
验 证 码:
看不清楚
点击刷新
 

您还没有登录,请登录后再评论。

购买过本书的顾客还买过