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现代电子装联整机工艺技术（第2版）

作译者：李晓麟

出版时间：2022-07 千字数：467 版次：01-01 页数：292

开本：16开装帧： I S B N ：9787121431005

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纸质书定价：￥168.0

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第1章  电子装联技术概述	（1）
1.1  电子装联工艺与技术	（1）
1.1.1  电子装联工艺的定义	（1）
1.1.2  电子组装的定义	（2）
1.1.3  电气互联的定义	（2）
1.2  电子装联技术发展史	（2）
1.3  电子装联技术的分类	（3）
第2章  焊接材料的选用及要求	（5）
2.1  概述	（5）
2.2  焊接材料	（6）
2.2.1  常用焊料	（6）
2.2.2  装联工艺对焊料的选择要求	（8）
2.3  锡-铅冶金学特性	（8）
2.3.1  锡的物理和化学性质	（8）
2.3.2  铅的物理和化学性质	（9）
2.3.3  锡-铅合金焊料的特性	（10）
2.3.4  锡-铅合金态势图的揭示	（11）
2.3.5  软钎焊料的工程应用分析	（12）
2.3.6  焊料的非室温物理性能	（13）
2.3.7  锡-铅合金中杂质对焊接的影响	（14）
2.4  焊膏	（17）
2.4.1  概述	（17）
2.4.2  焊膏的组成	（17）
2.4.3  焊膏的应用特性	（19）
2.4.4  影响焊膏特性的重要参数	（20）
2.4.5  如何选用焊膏	（22）
2.4.6  焊膏的涂布	（23）
2.4.7  焊膏使用和储存注意事项	（24）
第3章  助焊剂	（25）
3.1  焊接端子的氧化现象与助焊剂的作用	（25）
3.1.1  焊接端子的氧化现象	（25）
3.1.2  助焊剂的作用	（26）
3.2  助焊剂应具备的技术特性	（27）
3.2.1  助焊剂的活性	（27）
3.2.2  助焊剂的热稳定性	（27）
3.2.3  活化温度、去活化温度及钝化温度特性	（28）
3.2.4  助焊剂的安全性	（29）
3.3  助焊剂的分类	（29）
3.3.1  常规分法	（29）
3.3.2  清洗型助焊剂	（30）
3.3.3  免清洗型助焊剂	（31）
3.3.4  水溶性助焊剂	（34）
第4章  电子装联中的常用线材	（36）
4.1  概述	（36）
4.2  线材常识	（36）
4.2.1  线材的应用	（37）
4.2.2  导体材料	（37）
4.2.3  绝缘材料	（38）
4.2.4  护层材料	（42）
4.2.5  屏蔽材料	（43）
4.3  电线电缆的分类	（44）
4.3.1  常用线缆简介	（44）
4.3.2  线缆的分类	（45）
4.4  装联中的常用导线	（46）
4.4.1  电线类	（46）
4.4.2  通信电缆类	（52）
4.4.3  网线	（52）
4.5  导线的选用	（54）
4.5.1  选用要点	（54）
4.5.2  裸线的选用	（55）
4.5.3  电磁线的选用	（55）
4.5.4  绝缘电线的选用	（55）
4.5.5  通信电缆线的选用	（59）
4.5.6  常用导线的载流量及选用时的注意问题	（59）
4.6  射频同轴电缆	（65）
4.6.1  什么是射频同轴电缆	（66）
4.6.2  射频同轴电缆的几个重要参数	（66）
4.6.3  射频同轴电缆的结构与分类	（67）
4.6.4  射频电缆组件的选用考虑	（69）
4.6.5  射频电缆与射频连接器的适配工艺	（73）
4.6.6  射频电缆组件弯曲半径要求	（78）
4.6.7  电子装联中同轴电缆的装配注意事项	（79）
4.7  舰船用特种电缆	（86）
4.7.1  特种电缆简介	（86）
4.7.2  特种电缆型号选用	（86）
第5章  电子装联用绝缘材料	（88）
5.1  绝缘材料的分类	（88）
5.2  常用绝缘材料	（88）
5.2.1  绝缘材料的应用	（88）
5.2.2  绝缘材料正确选用指南	（89）
5.3  常用绝缘材料的使用图解	（90）
5.3.1  PVC聚氯乙烯绝缘材料的应用	（90）
5.3.2  聚乙烯氯磺化套管的应用	（91）
5.3.3  防雨布绝缘材料的应用	（91）
5.3.4  尼龙绝缘材料的应用	（92）
5.3.5  热缩绝缘材料	（92）
5.3.6  塑料螺旋套管的应用	（93）
5.3.7  各种塑料薄膜绝缘材料的应用	（93）
5.3.8  塑料绑扎扣/带的应用	（94）
5.3.9  绝缘胶的应用	（95）
5.4  热缩材料及选用指南	（96）
5.4.1  热缩材料基本概述	（96）
5.4.2  热缩材料的主要应用	（97）
5.4.3  热缩套管的分类	（97）
5.4.4  热缩套管的包装及颜色识别	（97）
5.4.5  常用热缩管的应用和选型	（98）
5.4.6  热缩套管应用小结	（115）
5.4.7  热缩套管应用工艺流程	（115）
第6章  手工焊接技术	（118）
6.1  金属连接的几种方法	（118）
6.1.1  熔焊	（118）
6.1.2  丝焊	（119）
6.1.3  软钎焊	（119）
6.1.4  电路元器件连接采用软钎焊接的必要性	（120）
6.2  软钎焊接机理	（121）
6.2.1  润湿理论与润湿条件	（122）
6.2.2  润湿角及其评定	（123）
6.2.3  软钎焊中表面张力的作用	（126）
6.2.4  软钎焊中毛细管的作用	（128）
6.2.5  冶金结合理论	（129）
6.3  焊接可靠性问题分析	（130）
6.3.1  焊缝的金相组织问题	（130）
6.3.2  金属间结合层的厚度问题	（132）
6.3.3  焊点的焊料量问题	（133）
6.4  手工焊接常规要求	（134）
6.4.1  焊接质量概念	（134）
6.4.2  焊接质量的外观把控	（135）
6.4.3  手工焊接温度和时间的设定	（137）
6.4.4  焊接条件的保障	（139）
6.4.5  手工焊接要点	（140）
6.4.6  焊接中多余物控制的有效措施	（142）
6.5  手工焊接工具的选取和焊接技巧	（144）
6.5.1  焊接工具	（144）
6.5.2  手工焊接工具的选用	（146）
6.5.3  判断烙铁头温度的简易方法	（147）
6.5.4  电烙铁的使用常识	（148）
6.5.5  电烙铁使用技巧	（149）
6.6  焊接工艺及要求	（157）
6.6.1  电子装联中常见的焊接端子	（157）
6.6.2  端子的焊接要求及处理工艺	（159）
6.6.3  保证端子上焊点可靠性的相关问题及处理	（169）
6.6.4  高压单元电路的手工焊接工艺	（175）
6.6.5  高温单元电路的焊接工艺	（176）
6.6.6  高频单元电路的焊接工艺	（176）
6.6.7  微波器件/模块的焊接工艺	（176）
第7章  整机接地技术与布线处理	（180）
7.1  电磁兼容	（180）
7.1.1  电磁兼容基本概念	（180）
7.1.2  电磁兼容和电磁兼容性	（181）
7.1.3  电磁干扰及其危害	（181）
7.1.4  电磁干扰三要素	（183）
7.1.5  电磁兼容技术及电磁兼容性控制	（183）
7.2  电磁兼容中的接地技术	（184）
7.2.1  接地概念	（185）
7.2.2  接地的分类	（185）
7.2.3  接地的要求	（186）
7.2.4  搭接	（186）
7.3  整机/模块中常见的几种接地	（188）
7.3.1  整机装联接地概念	（188）
7.3.2  整机装联中的几种接地形式	（188）
7.3.3  信号地	（193）
7.3.4  模拟地	（193）
7.3.5  功率地	（193）
7.3.6  机械地	（193）
7.3.7  基准地	（194）
7.4  整机中的地回路干扰问题	（194）
7.4.1  对地环路干扰的认识	（194）
7.4.2  地电流与地电压的形成	（194）
7.4.3  整机中几个接地点的选择考虑	（195）
7.5  整机装联中的接地工艺	（195）
7.5.1  主地线概念及其处理	（196）
7.5.2  分支地线概念及其处理	（197）
7.5.3  整机/模块中接地的归纳	（198）
7.6  电子机柜的接地工艺技术	（198）
7.6.1  装联中机柜接地的概念及种类	（198）
7.6.2  机柜装焊中的接地要求	（199）
7.6.3  机柜主接地的处理方式	（200）
7.6.4  机柜中各分机的接地处理	（201）
7.6.5  多机柜的接地处理	（201）
7.6.6  机柜中多芯电缆防波套的接地处理	（203）
7.6.7  机柜安装中的接地问题	（204）
7.6.8  机柜中电缆的敷设工艺	（205）
7.7  整机布线工艺	（207）
7.7.1  接线图	（208）
7.7.2  接线图的构成与布局	（208）
7.7.3  接线图的设计及需要注意的问题	（210）
7.7.4  扎线图	（210）
7.7.5  扎线图的设计与制作	（211）
7.7.6  整机布线	（218）
7.7.7  结构设计不到位时布线的处理	（220）
7.7.8  整机布线实例	（222）
第8章  电子装联工艺文件的编制	（226）
8.1  工艺文件的编制要求	（226）
8.1.1  工艺文件的编制原则	（226）
8.1.2  工艺文件的继承性和通用性	（227）
8.1.3  编制工艺卡应考虑的因素	（228）
8.1.4  完整的工艺文件	（228）
8.2  整机工艺文件的编制	（230）
8.2.1  整机工艺文件的编制与范例	（231）
8.2.2  PCB工艺文件的编制与范例	（235）
8.2.3  电缆工艺文件的编制与范例	（236）
8.2.4  作业指导书	（238）
8.3  工艺卡片编“粗”还是编“细”	（239）
8.3.1  工艺卡片的作用	（239）
8.3.2 “粗”和“细”与操作者的关系问题	（239）
8.3.3  “细”工艺卡有无必要	（240）
8.3.4  编制标准卡片替代“粗”和“细”	（241）
8.4  生产线上工艺文件不能替代的事情	（243）
8.4.1  工艺卡片不能解决产品所有问题	（243）
8.4.2  现场工艺服务的体现	（243）
8.4.3  工艺卡片以外的应用实例	（243）
第9章  电子装联技术的检验	（248）
9.1  电子装联检验基础知识	（248）
9.1.1  质量检验发展简况	（248）
9.1.2  质量检验概念及定义	（250）
9.1.3  质量检验基本要点	（251）
9.1.4  质量检验的必要性	（251）
9.1.5  质量检验的主要功能	（252）
9.2  检验步骤	（253）
9.2.1  检验前的准备要求	（253）
9.2.2  明确检验条件	（253）
9.2.3  电子装联产品的测试/检查要求与方法	（253）
9.2.4  记录	（256）
9.2.5  比较和判定与确认和处理	（257）
9.3  检验的形式及分类	（258）
9.3.1  实物检验	（258）
9.3.2  原始质量凭证检验	（258）
9.3.3  验收	（259）
9.3.4  过程检验与最终检验	（259）
9.4  把握装联技术拥有检验之道	（262）
9.4.1  印制电路组件—PCBA的检验	（262）
9.4.2  多芯电缆组件的检验难度	（265）
9.4.3  如何把握整机中的隐含质量	（268）
9.4.4  什么是整机检验中的“道”	（272）
参考文献	（276）

序
产品制造技术的核心是产品的工艺技术，电子装联技术是电子装备制造基础的支撑技术，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。面对中国已经从全球的制造业大国向制造业强国转化的关键时期，在推进武器装备现代化，加快构建适应信息化、智能化战争和履行使命要求中，电子制造技术正面临着巨大的挑战，同时也并存很多发展机遇。作为电子装备制造业的关键和核心技术之一的整机装联技术，其工艺技术水平的高低，直接影响着产品功能指标的实现，关系到产品的可靠性和产品寿命，决定着产品的质量。质量问题的改进，更应标本兼治。如何治？怎么治？电子装联技术能力的提升就是其中重要的环节之一。
因此造就一支高素质的电子装联队伍，打造一大批能工巧匠式的人才是当下最紧迫的需求，未来电子制造人才必须掌握专业知识，夯实其技术基础、苦练内功，提高个人的制作技能，助力我国电子制造业迅速屹立于世界电子制造强国之巅。此书的再版正是适应了这种需求。
编著者在从事电子装联技术工作中积累了丰富的实践经验。在总结几十年工作经验的基础上，从电子装联工艺技术的规范化、标准化和实用性入手，对整机装联技术的描述针对性强、简明实用，既有理论阐述，也有生产过程中操作性问题的处理，向读者提供了操作技巧和工艺数据，并站在读者更容易掌握并效法实施的角度，以图文并茂的生动讲解方式，引导读者进入一个领悟工艺技术的境界。  
他山之石，可以攻玉。相信该书的再版对电子装联工艺技术一定会具有很好的指导意义，同时也将对我国电子装备生产质量的把关和提升起到积极的促进作用。编著者一辈子都在我们二十九所工作，也曾是我的同事，作为现在仍工作在电子装备信息领域的我，对此书的再版，表示热烈的祝贺！对为此书付出大量心血的编著者表示衷心的感谢！对电子工业出版社为电子装联制造行业呈现给读者一本可指导性、可操作性的难得好书向其致敬！
 
中国电子科技集团公司第29研究所所长
高贤伟
2021年7月 
 自序
我于1997年东南大学无线电技术专业毕业，到中国电子科技集团公司第29研究所（简称29所）从事电子装联工艺技术工作，一直到2007年年初退休。
2007年4月我受聘于现在的工业和信息化部4所，主编了GJB/Z 162—2012《多芯电缆装焊工艺技术指南》、GJB/Z 163—2012《印制电路装焊工艺技术指南》两项国军标。
在编制国军标的同时，开始为北京的一家专业培训公司讲授电子装联工艺技术培训课（社会公开课、企业内部培训课），一直到现在。
在编制国军标和授课期间，我与电子工业出版社合作出版了“电子装联工艺技术丛书”，即《整机装联工艺与技术》《多芯电缆装联工艺与技术》《印制电路组件装焊工艺与技术》《电子装联常用元器件及其选用》。十多年过去了，这些书在业界仍然是比较抢手和受欢迎的。
2014年10月到2020年年初我又受聘于一家私人企业做电子装联工艺技术工作（主要针对29所的产品）；2018年下半年，受聘于29所的一个下属公司从事电子装联工艺技术工作到现在。
纵观我的职业生涯，从青年到暮年，一直都在与电气装配焊接（特别是整机和系统级电子装联）打交道，与军用电子设备的制造、生产共发展。目睹了近几十年电子装联的装配、焊接、压接、布线等技术，由于不同的企业对标准/规范的理解程度的差异，导致制造出来的电子设备产品的可靠性和寿命也存在差异。
电子装联技术中的软钎焊接技术，其整机、模块、系统中的布线千差万别、千奇百怪，不可能靠特定的标准、规定的尺寸对其进行质量定位。这类技术的质量，很多时候是一种隐含质量，是会随着时间的推移以及物理、化学变化而改变的。
在十几年的社会公开课，以及企业的内训课中，通过与来自军工、航空、航天、民用等单位的电路设计人员、工艺人员、一线操作者、检验人员的交流，深深感到在电子装联的制造业中还存在着以下一些突出问题。
一是当下电子装联技能人才的奇缺问题（特别是整机装焊人员）。
现有的技术人员技能水平参差不齐，优秀人才不多。他们中的绝大多数人迫切想在技能操作上提升自己，但往往又苦于没有实战经验的老工艺师指导。这些人在每次的培训课中全神贯注地听我讲课，有时甚至还带着单位棘手的问题到现场向我请教，表现出对电子装联知识的渴求与热情。他们的这种精神使我一次次被感动、被鞭策，促使我把课讲好，尽量与实际工程贴近。很多学员在工作中遇到不好解决的问题，还常常给我打电话进行咨询。每每这些时候，我都义无反顾地，不惜花时间给予支持。
二是对电子装联中的软钎焊接技术没有真正搞懂。
电子装联技术操作者对软钎焊接的理解大多停留在表面，以为只要把两种金属连接在一起就可以了，完全不明白两种金属连接在一起的可靠性及如何把握等问题。因此导致很多电子产品中的焊点外观大多都是“胖乎乎”的，有种堆积感。这个问题非常普遍，并且很多电子装联工艺技术人员、质量把关人员对此也没有一个清醒、正确的认识，只追求“胖乎乎”的焊点，生怕焊锡少了不可靠。一些人总认为，焊料就像浆糊一样，用烙铁沾点“浆糊”就可将需要焊接的东西连接在一起，只要拉不断，日后也能通过电测试，因此，根本就不重视软钎焊接技术的学习和培训，这也是一些私企随意招募电子装联工，然后很快上岗的原因之一。
而电子设备中软钎焊接的权重是非常大的，设备整体质量的高可靠性均取决于成千上万个小小的焊点。这也是为什么我们的电子产品及电子设备在技术性能、功能上具有先进性，但在高可靠性、寿命方面表现得不尽人意的原因之一。
三是不可制造性设计带给电子装联的质量风险问题。
在电子设备、电子产品的装联中，常常会遇到一些不符合工艺技术要求的不可制造性问题。这些问题往往在设计阶段就已经“潜伏”下来，到了生产线上，问题就暴露出来了，可是由于生产任务、生产计划的制约，这些不可制造性设计问题，不可能重新设计、重新更换产品（除非严重、完全不可生产的产品），一般情况下就只能由工艺师在现场“救火”。虽然很多时候这些“火”在损失效益、成本的情况下，能被工艺技术人员给处理了，但是这中间隐含的质量风险问题就很难说了，因为这取决于“救火人员”的判断力和水平，以及如何对具体问题的处理能力。
目前，不可制造性设计的问题在业界具有一定的普遍性，在生产线上时有发生。这些问题给电子设备带来的隐含质量风险，常常不被重视。
不可制造性设计带给企业的不仅仅是利益的损失，还会直接威胁电子设备，特别是军用电子设备的质量，在“时机成熟”的环境条件下让使用者欲哭无泪，甚至“愤怒”！类似的这种教训不是没有。怎样才能提高DFM（可制造性设计）呢？那就需要设计师必须懂点电子装联工艺的制造要求与规范，了解本单位的加工装备、制造流程。特别是新产品、新技术及第一次使用的元器件、零部件的装配、焊接，应多与电子装联工艺师沟通，也就是我们常说的加强工程应用。
对于工艺人员来说，应该尽量亲临生产线，不可制造性的问题一旦发生，必须让设计师到位，让他们知晓问题及如何解决，工艺规范和标准对这些问题的要求是什么，以后怎样避免。只有这样，才能让年轻的设计师快速成长，才能使单位的设计、生产步入比较良性的循环，才能争取利益最大化。
四是现有电子装联工艺人员的队伍建设问题。
这是一个老生常谈的问题。由于历史原因，电子装联工艺人员的队伍一直不被“看好”。学校没有专门的专业，单位搞设计的人员没人愿意从事电子装联工艺。我到29所被分配在第三研究室搞终端设计，可是不到几个月就被“约谈”搞起了电子装联工艺，由此我组建了29所的电子装联工艺专业，并在这个岗位独立工作了13年多（其间组织也在筹人支援，可是当时不被看好的专业就是没人愿意干），没想到我一直干到了现在。这中间我也产生过看不起自己，甚至觉得低人一等的感觉（20世纪八九十年代，坊间流传着设计老大、结构老二、工艺老三的说法），不仅仅收入比别人低，而且还必须经常处理大量生产线上非常繁杂的日常工作。另外，搞工艺的不仅要同总体设计师、分机设计师、各电路设计师、调试人员、产线人员、质量管理人员、物资保障人员等打交道，还有可能在所检、军检中随时被“传讯”到现场处理问题，特别是设备在例试、联试过程中出现任何有关电子装联问题时，经常需要放下手中的事情，立刻去配合处理，没有喘息的时候。而搞电路设计的人只需承担电路系统中某个专业领域的设计，打交道的面少，分机交付、系统完成后，多少总有一些喘息的时间。重要的是，地位比搞工艺的高，因此要让一个搞电路设计的人员来做电子装联工艺是何其难啊！几十年下来，造成现在电子装联工艺队伍人员不足的尴尬局面。如今随着中国制造业，特别是电子工业的腾飞，电子装联工艺人员严重不足，电子装联操作者的技能水平亟待提升。
一名工艺人员的培养不是一朝一夕的事情，需要借助实战经验中大量知识的累积，才能对生产线上五花八门的、标准中不可能具体涉及的问题随时“拍板”“画押”。
以上四个方面的问题是我在退休后这十几年授课及企业内训中的经历和常思考的问题。这些问题使得国内高速发展的电子制造业与“工匠人员”奇缺的矛盾日趋凸显，并且正在严重制约着“中国制造”的进程。
从事一辈子的电子装联工艺工作，让我深深体会到，工艺就是搞生产制造，通过语言讲解，再配有相应的图片引导读者“怎么才做得好”“做到什么程度”才是比较有效的。因此，书中的很多地方我都非常用心，在专业图片设计人士的帮助下，绘制了大量的彩色图示图片，对理论方面的讲解、操作方面的做法给予了“理论联系实际”的示范。
最后呈献给读者以下几句话共勉：
书中教你的很多东西，但不能代替你实践。
书中尽量让你开悟，但不能强迫你学习。
书中向你描述焊点的外观，但不能代替你拿烙铁。
书中告诉你布线的原则，但不能替你选择长短。
书中分享的我对整机接地的做法，但不能替你做决定。
书中教你分清产品的对错，但不能替你判断放行与否。
书中让你体会到质量的重要，但不能让你做到好质量的永恒。
书中毫无保留地奉献，但不能永远给你指明方向。
书中让你感悟到做一个工匠的价值，但不能替你实现它。

注：正文配图中标有“*”的均在书后附有对应彩图。
 
 再版说明
时隔11年了，这本有关电子装联整机工艺技术的专业书终于又和读者见面了。感谢多年来许多读者对我的支持及对此书的认可。从“自序”中大家可以了解到，我至今仍忙碌在电子装联一线。由于这次时间要求短，只能做一些局部的修订，仅在原有的8章基础上增加了“电子装联技术的检验”一章，使本书在整机装联上更加完善了。没有做大的修改，也是因为电子装联的整机装配焊接，其所有的关键技术应该说在第1版中都涵盖了，这些几乎完全依赖手工操作的技术，配备了相关的彩色图片加以说明，在今天甚至在今后仍然都是适用的。
本书对于从焊料开始到电子装联所用材料及特性、手工焊接技术、整机接地技术与布线处理、工艺文件的编制、检验的基础知识及怎样做好整机检验工作等都进行了详细的说明，有理论知识、有实践、有技巧，配合图文并茂的解说，非常具有指导性、可操作性。
本书虽然是介绍电子装联工艺技术的，但也值得电路设计师对本书所涉及的这些难得的“工程知识”进行借鉴。因为一个好的产品设计师，首先应该是一个好的工艺师。一个不懂制造技术的设计人员不可能设计出一个好产品。要成为一名优秀的设计师，其必要条件之一是应具备比较全面的工艺知识。任何一种产品在设计时，不仅要照顾用户的功能要求，同时还应考虑如何满足制造工艺的要求，设计图纸必须具有可制造性、良好的工艺性，否则难以达到预期的技术指标和经济效果，最终致使产品缺乏市场竞争力。这正是当下倡导的DFM（可制造性设计）。
另外，人才的教育和培训是离不开教材的，为了更好地为企业培养大量有用、好用的技能人才，为电子装联业内人士继续提高技能水平，以及方便电子装联工艺人员参考，我将这一辈子从事的电子装联工艺技术结合工作实践进行总结，目的是指导读者把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式，学会用静态的眼光分析、搞清整机质量寿命中的动态问题。
本书的再版得到了中国电子科技集团第29所现任所长高贤伟的关心与支持，他在百忙之中为本书撰写了序，在此向他表示诚挚的、深深的谢意！
在本书再版之际，仍然要向我的父亲李维先教授致敬，他是中国十名中等专业教育专家之一（教育科学出版社，983年“中华人民共和国教育大事记1949—1982”：1979年12月30日按照联合国教科文组织的要求，我国向该组织提供十名中等专业教育专家人名录）。他于1993年因心肌梗塞突然离开了我们，在此向我最亲爱的父亲深深地鞠上一躬！是他的在天之灵激励着我，给我智慧，鼓舞着我完成了他的心愿。退休后十几年来的培训课，总感到有父亲与我“同站讲台”的感觉，可能就是这种感觉让我的课倍受学员们喜爱。永远思念着的父亲，在飘渺天际的您一定能看见女儿书中闪现着您的智慧之光！
本书大量精美的图片由专业美术设计师王宇先生完成。是他高超的专业技能与对本书技术内容的深刻理解和悟性，使本书熠熠生辉！
在此，还要感谢曾为本书提供帮助的29所宋冬、肖剑锋、杨红云，成都晨光化工研究院的薛树满等人的大力支持。

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￥{{data.price}}