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本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。

目    录
第一部分  整机电子装联技术概述
第1章  整机电子装联技术	3
1.1  电子产品发展及应用	3
1.2  电子装联技术	4
1.3  整机电子装联工艺	5
1.4  整机电子装联工艺过程	6
第二部分  整机电子装联环境
第2章  装配用电	11
2.1  安全用电的概念	11
2.2  供电线路设施的维护和管理	12
2.3  电工安全操作制度	13
2.4  触电与急救知识	13
第3章  静电防护	16
3.1  静电的基本概念	16
3.2  电气装联中的静电危害	20
3.3  装联过程的静电防护措施	22
第4章  净化环境	27
4.1  净化概念及实施原则	27
4.2  空气净化技术	28
第5章  其他工作环境	30
5.1  温度	30
5.2  湿度	30
5.3  元器件的存储环境	30
5.4  光照度	32
5.5  噪声	32
第三部分  整机电子装联材料
第6章  印制板	35
6.1  印制电路板的定义	35
6.2  印制电路板的组成和结构	35
6.3  特种印制板	39
6.3.1  金属基印制板	40
6.3.2  微波高频基板	41
6.3.3  数字/微波混合电路基板	43
6.3.4  光电印制板	44
6.4  印制板的制造技术	45
6.5  印制板的发展趋势	46
第7章  元器件	47
7.1  片式电阻、电容、电感	47
7.2  小外形封装晶体管	48
7.3  小外形封装集成电路SOP	49
7.4  有引脚塑封芯片载体（PLCC）	51
7.5  方形扁平封装（QFP）	52
7.6  陶瓷芯片载体	52
7.7  BGA（Ball Grid Array）	53
7.8  CSP（Chip Scale Package）	56
第8章  电缆	57
8.1  电缆的分类	57
8.2  电缆的结构	58
8.3  电缆的材料	58
8.4  电缆的加工工艺	59
8.5  电缆构成	60
8.5.1  电缆导体及导线材料	60
8.5.2  电缆绝缘和护层材料	62
8.5.3  电缆绝缘介质材料	63
8.6  射频同轴电缆	64
8.6.1  射频同轴电缆的结构	64
8.6.2  射频同轴电缆的分类	65
8.6.3  射频同轴电缆的重要参数	66
第9章  绝缘保护材料	67
9.1  整机中常用的绝缘材料	67
9.2  热缩材料	68
9.2.1  热缩套管的主要应用场景	68
9.2.2  热缩套管的主要分类	68
第10章  焊料	71
10.1  锡铅焊料	72
10.2  无铅焊料	78
10.2.1  无铅化背景	78
10.2.2  无铅焊料的使用要求	78
10.2.3  无铅焊料的种类	79
10.2.4  无铅焊料的发展方向	85
第11章  助焊剂	86
11.1  助焊剂的种类	86
11.1.1  无机类助焊剂和有机类助焊剂	88
11.1.2  有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂	89
11.1.3  水溶性助焊剂（WS/OA）	90
11.1.4  免清洗助焊剂（LR/NC）	91
11.2  助焊剂的组成	91
11.2.1  树脂	92
11.2.2  成膜剂	92
11.2.3  活性剂	93
11.2.4  溶剂	94
11.2.5  添加剂	94
11.3  助焊剂的作用及机理	95
11.3.1  活性成分去除氧化膜机制	96
11.3.2  促润湿理论	96
11.4  助焊剂的性能评估	97
11.5  助焊剂的选用及用途	99
11.5.1  助焊剂的选用	99
11.5.2  助焊剂的应用	100
第12章  导电胶与其他胶黏剂	102
12.1  胶黏剂	102
12.2  胶黏剂的分类	102
12.2.1  导电胶的种类	104
12.2.2  导电胶的组成	105
12.2.3  导电胶的应用	107
12.2.4  导电胶的使用	109
12.3  常见胶黏剂	110
第四部分  常用连接方法
第13章  绕接	113
13.1  绕接工艺	113
13.2  绕接工艺要素	114
13.3  绕接工艺过程	115
13.4  绕接点的质量检测	116
13.5  绕接的特点	116
第14章  压接	118
14.1  压接机理	118
14.2  压接工艺要求和特点	119
14.3  压接端子及工具	119
14.4  端子压接质量影响因素	121
第15章  粘接	123
15.1  粘接机理与粘接表面的处理	123
15.2  粘接接头的设计	124
15.3  粘合剂的选用	124
第16章  机械连接	125
16.1  铆接	125
16.1.1  铆钉尺寸的选用	125
16.1.2  铆接工具	125
16.1.3  空心铆钉的铆接	126
16.2  螺纹连接	126
16.2.1  螺钉的选用	126
16.2.2  螺纹连接工艺要点	127
16.2.3  防止螺纹松动的方法	127
第17章  焊接	128
17.1  钎焊基本原理及特点	128
17.1.1  焊点形成的必要条件	128
17.1.2  对焊接的基本要求	129
17.1.3  润湿理论与影响因素	129
17.1.4  影响焊接质量的四个过程	134
17.1.5  活化过程	135
17.1.6  润湿过程	135
17.1.7  渗透过程	137
17.1.8  扩散过程	138
17.2  电子工业中的软钎焊	140
17.2.1  软钎焊在电子工业中的地位	140
17.2.2  电子工业中钎焊连接的特点及发展趋势	140
17.3  软钎焊方法	141
17.3.1  手工焊接	141
17.3.2  浸焊技术	147
17.3.3  波峰焊	148
17.3.4  回流焊	152
17.4  无铅技术	156
17.4.1  概述	156
17.4.2  无铅焊料的选择	157
17.4.3  无铅技术对组装工艺的影响	158
17.4.4  无铅技术对DFM（可制造性设计）和外观检验的影响	159
17.4.5  无铅技术对组装设备的影响	159
17.4.6  无铅技术的总体状况及在商业上的影响	159
17.4.7  无铅技术推行的问题	160
第18章  引线键合	162
18.1  引线材料及其冶金反应	162
18.2  引线键合的种类与方法	164
18.3  引线键合的工艺过程	164
18.4  引线键合的设备与工作原理	166
18.5  引线键合的失效原因及分析	168
18.6  提高引线键合强度的对策	170
18.7  引线键合技术的发展趋势	171
第五部分  整机装联与调试
第19章  印制板组件装配技术	175
19.1  概述	175
19.2  印制板组件组装方式	175
19.3  表面组装技术的定义及特点	176
19.3.1  焊膏印刷技术	177
19.3.2  贴片技术及贴片机	180
19.3.3  回流焊工艺要点	188
19.4  通孔插装工艺	196
19.4.1  元器件搪锡	196
19.4.2  元器件成型	196
19.4.3  元器件焊接	198
19.5  检测技术	198
第20章  电缆组件装配技术	201
20.1  低频电缆组件制造技术	201
20.1.1  绝缘导线加工	201
20.1.2  屏蔽导线端头的加工	204
20.1.3  电缆与插头、插座的连接	206
20.2  射频电缆组件装配技术	207
20.2.1  射频电缆组件装配工艺过程	207
20.2.2  射频电缆组件装配注意事项	209
20.3  线扎的制作	209
20.3.1  线扎的走线要求	209
20.3.2  扎制线扎的要领	210
20.3.3  线扎图	210
20.3.4  常用的几种绑扎线束的方法	211
第21章  整机装配技术	214
21.1  整机装配的顺序和基本要求	215
21.1.1  整机装配的基本顺序	215
21.1.2  整机装配的基本要求	216
21.2  整机装配的流水线	219
21.3  整机装配的工艺流程	221
21.3.1  整机装配的流程	221
21.3.2  整机装配中的准备工艺及接线工艺	222
21.3.3  整机装配中的机械安装工艺要求	223
21.3.4  整机装配中的面板、机壳装配	229
21.3.5  常见的其他装配工艺	230
第22章  整机的调试	234
22.1  调试工作的内容	234
22.2  调试仪器、仪表的选择与使用	235
22.3  调试工艺	235
22.3.1  调试工作的一般程序	236
22.3.2  静态测试与调整	237
22.3.3  动态测试与调整	238
22.4  调试中查找和排除故障	240
22.4.1  调试中故障查找	240
22.4.2  调试中的故障排除	242
22.5  调试工艺中的安全措施	244
第23章  整机检验、防护与包装	246
23.1  检验	246
23.1.1  检验分类	246
23.1.2  检验过程	246
23.1.3  外观检验	247
23.1.4  性能检验	247
23.1.5  整机产品的老化	248
23.2  整机的防护	249
23.2.1  影响电子产品的因素	249
23.2.2  整机产品的防护要求	250
23.2.3  抗震措施	250
23.2.4  减少接触故障的工艺可靠性设计	251
23.2.5  温度环境的防护设计	251
23.2.6  低气压环境防护措施	252
23.2.7  防潮湿	252
23.2.8  防霉菌	253
23.2.9  防腐蚀	253
23.3  整机的包装	255
23.3.1  包装的种类	255
23.3.2  包装的原则	255
23.3.3  包装的要求	256
23.3.4  包装的封口和捆扎	256
23.3.5  包装的标志	257
参考文献	258

前    言
自20世纪80年代以来，我国的电子工业得到了突飞猛进的发展，我国现已成为世界上最重要的电子产品制造中心之一，由电子工业延伸形成的电子信息产业也已成为我国国民经济中重要的支柱型产业。随着电子技术的发展，电子产品已广泛应用于国防、科技、工业、生活等各个领域，并体现出体积更小、重量更轻、应用更广等特点。
整机装联是电子产品生产过程中的关键环节，也是满足设计各项电气指标性能的基础，并决定了电子产品使用的最终水平。整机电子装联技术逐渐向着高频化、微型化、低功耗、高精度、多功能、智能化等方向发展，前景非常广阔。
整机电子装联技术的发展趋势是技术要求、质量可靠性要求和工艺过程控制要求不断提高。整机电子装联技术有效地把设计要求的质量体现在电子产品上，从而使产品获得稳定的质量。无论是一台还是多台整机构成的电子产品，其电讯设计除了电路总体方案论证、电路功能设计、电原理设计外，更多地需要整机电子装联技术的支持，在设计之初即充分考虑可制造性和可靠性。而整机电子装联技术的工艺手段、流程设计、过程控制、检测评估等各个方面正是为了给电子产品提供全面的“六性”保障。
随着科技的发展趋势以及社会市场对电子产品的需求转变，电子产品的使用范围越来越广，使用条件越来越复杂，质量要求越来越高，整机电子装联技术也在不断更新升级，其使用材料、设计以及工艺、设备等技术呈现出更大的相互依赖关系，各个技术间相互配合程度更高。同时，日益提高的组装密度带来更多的焊点和焊点形式，对电磁屏蔽、宽温域处理、三防防护和热处理提出了更高的要求，可靠性检测和评估及其控制措施也需要进一步提升。此外，前端和后端工艺进一步融合，工艺流程进一步压缩，分系统微型化，整机系统小型化，新技术在产品上的应用周期缩短，都促使整机电子装联技术根据产品需求快速更新和实现，也对技术人员和操作者提出了更高的技术要求。
因此，整机的布线等外在质量因素和接地、电磁兼容等潜在动态质量因素，均需要大量技术储备积累，以及工艺师在工程实践中积累的工艺技术经验，而后者对于实际产品开发具有更重要的指导和现实意义，更能代表一个企业的生产能力和工艺水平。“十年磨剑终成锋”。当前，电子信息产业中普遍存在人才“青年化”现象，更需要认真学习和继承前人经验，“知其然”而后“知其所以然”。
本书就整机电子装联技术中的整机电子装联技术概述、环境、材料、连接方法、工艺等方面进行了全方位的描述，构建了整机电子装联技术的系统脉络，并对部分实际操作中的技术点进行了深入剖析，其目的除了就技术层面给予基础技术和最新技术传达，也是多年工艺技术经验的传承。
本书在编写过程中得到了同事们的大力支持。感谢徐光跃、孙晓伟、陈该青、邹嘉佳、赵丹、徐幸、闵志先、霍绍新、王田、倪靖伟、邱颖霞、殷东平等同志对本书所作的贡献。
由于时间仓促，作者水平有限，又缺少编著经验，书中难免存在不足之处，衷心希望读者批评指正。

电子技术

汪方宝，1967年11月生，中共党员，研究员。上海机械学院机制工艺及装备专业工学学士，南京航空航天大学机械工程专业工程硕士。现任中国电子科技集团公司第38研究所所长助理/副总工程师，一直从事雷达整机制造工艺技术研究和整机研制工艺能力建设工作。

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