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中国军工电子工艺技术体系

作译者：张为民

出版时间：2017-01 千字数：1587 版次：01-01 页数：968

开本：16开装帧： I S B N ：9787121303883

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纸质书定价：￥198.0

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第一篇  概    论
第1章  军用电子产品及其工艺技术	2
1.1  军用电子产品	2
1.1.1  综合电子信息系统	2
1.1.2  军事电子装备	2
1.1.3  电子元器件及信息功能材料	3
1.2  军工电子工艺技术的内涵与特点	5
1.2.1  军工电子工艺技术的内涵	5
1.2.2  军工电子工艺技术的特点	5
1.3  军工电子工艺技术的地位和作用	7
1.3.1  军工电子工艺技术的地位	7
1.3.2  军工电子工艺技术的作用	8
1.4  军工电子工艺技术的发展历程	10
参考文献	12
第2章  军工电子工艺技术体系	13
2.1  概述	13
2.1.1  军工电子工艺技术体系图	13
2.1.2  军工电子工艺技术关系	13
2.2  军工电子工艺技术体系构成	13
2.2.1  信息功能材料制造工艺技术	16
2.2.2  电子元器件制造工艺技术	16
2.2.3  电气互联技术	17
2.2.4  电子整机制造工艺技术	19
2.2.5  共用技术	22
参考文献	22
第二篇  工艺技术在军事电子典型装备中的应用
第3章  典型电子装备制造工艺应用	24
3.1  雷达制造工艺	24
3.1.1  雷达及其基本组成	24
3.1.2  雷达装备工艺技术体系	25
3.1.3  雷达关键工艺	27
3.2  电子战装备制造工艺	32
3.2.1  电子战装备及其基本组成	32
3.2.2  电子战装备工艺技术体系	33
3.2.3  电子战装备关键工艺	35
3.3  通信装备制造工艺	43
3.3.1  通信装备及其基本组成	43
3.3.2  通信装备工艺技术体系	44
3.3.3  通信装备关键工艺	44
3.4  导航装备制造工艺	50
3.4.1  导航装备及其基本组成	50
3.4.2  导航装备工艺技术体系	52
3.4.3  导航装备关键工艺	54
3.5  数据链装备制造工艺	57
3.5.1  数据链装备及其基本组成	57
3.5.2  数据链装备工艺技术体系	58
3.5.3  数据链装备关键工艺	60
3.6  综合电子信息系统制造工艺	61
3.6.1  综合电子信息系统及其基本组成	61
3.6.2  综合电子信息系统工艺技术体系	62
3.6.3  综合电子信息系统关键工艺	64
参考文献	68
第4章  典型电子元器件制造工艺应用	70
4.1  微电子器件制造工艺	70
4.1.1  微电子器件及其特点	70
4.1.2  微电子器件制造工艺流程	76
4.1.3  微电子器件制造工艺技术体系	78
4.1.4  微电子器件制造关键工艺	78
4.2  光电子器件制造工艺	85
4.2.1  光电子器件及其特点	85
4.2.2  光电子器件制造工艺流程	89
4.2.3  光电子器件制造工艺技术体系	95
4.2.4  光电子器件制造关键工艺	97
4.3  真空电子器件制造工艺	100
4.3.1  真空电子器件及其特点	100
4.3.2  真空电子器件制造工艺流程	102
4.3.3  真空电子器件制造工艺技术体系	104
4.3.4  真空电子器件制造关键工艺	106
4.4  MEMS器件制造工艺	107
4.4.1  MEMS器件及其特点	107
4.4.2  MEMS器件制造工艺流程	110
4.4.3  MEMS器件制造工艺技术体系	113
4.4.4  MEMS器件制造关键工艺	114
4.5  物理电源制造工艺	115
4.5.1  物理电源及其特点	115
4.5.2  物理电源制造工艺流程	116
4.5.3  物理电源制造工艺技术体系	117
4.5.4  物理电源制造关键工艺	118
4.6  传感器制造工艺	118
4.6.1  传感器及其特点	118
4.6.2  传感器制造工艺流程	121
4.6.3  传感器制造工艺技术体系	123
4.6.4  传感器制造关键工艺	123
4.7  微系统集成制造工艺	124
4.7.1  微系统集成制造及其特点	124
4.7.2  微系统集成制造工艺流程	127
4.7.3  微系统集成制造工艺技术体系	129
4.7.4  微系统集成制造关键工艺	130
参考文献	132
第三篇  信息功能材料制造工艺技术
第5章  信息功能材料制造工艺技术概述	134
5.1  信息功能材料的内涵及特点	134
5.2  信息功能材料制造工艺的地位及作用	134
5.3  信息功能材料工艺体系框架	135
第6章  晶体材料生长技术	136
6.1  概述	136
6.1.1  晶体材料生长技术体系	136
6.1.2  晶体材料生长技术的应用现状	137
6.2  熔体法晶体生长工艺	137
6.2.1  直拉法晶体生长工艺	137
6.2.2  区熔法晶体生长工艺	140
6.2.3  LEC晶体生长工艺	142
6.2.4  VB/VGF法晶体生长工艺	144
6.3  气相法晶体生长工艺	146
6.3.1  PVT法晶体生长工艺	146
6.3.2  HVPE法晶体生长工艺	148
6.4  晶体生长设备	149
6.4.1  直拉单晶生长炉	150
6.4.2  区熔单晶生长炉	150
6.4.3  LEC单晶生长炉	150
6.4.4  VB/VGF单晶生长炉	151
6.4.5  PVT法单晶生长炉	152
6.4.6  HVPE法单晶生长炉	153
6.5  晶体材料生长技术发展趋势	154
参考文献	154
第7章  晶体材料加工技术	155
7.1  概述	155
7.1.1  晶体材料加工技术体系	155
7.1.2  晶体材料加工技术的应用现状	156
7.2  晶体材料加工技术	156
7.2.1  断棒	156
7.2.2  单晶棒外圆滚磨和定位面的制作	156
7.2.3  切片	159
7.2.4  倒角	160
7.2.5  倒角后晶圆的厚度分选	160
7.2.6  晶圆的双面研磨或表面磨削	161
7.2.7  化学腐蚀	162
7.2.8  腐蚀后晶圆的厚度分选	163
7.2.9  抛光	163
7.2.10  晶圆清洗	165
7.2.11  晶圆测量与包装	165
7.3  晶体加工设备	166
7.3.1  切片机	166
7.3.2  倒角机	166
7.3.3  磨抛设备	167
7.3.4  清洗设备	168
7.4  晶体材料加工技术发展趋势	168
参考文献	169
第8章  粉体材料制备技术	170
8.1  概述	170
8.1.1  粉体材料制备技术体系	170
8.1.2  粉体材料制备技术的应用现状	170
8.2  固相法粉体制备工艺	170
8.2.1  配料、混料	171
8.2.2  预烧	171
8.2.3  磨料	172
8.3  液相法粉体制备工艺	172
8.3.1  溶胶?凝胶法	172
8.3.2  水热合成法	173
8.3.3  共沉淀法	173
8.4  粉体制备工艺设备	174
8.4.1  固相法粉体制备工艺设备	174
8.4.2  液相法粉体制备工艺设备	176
8.5  粉体材料制备技术发展趋势	176
参考文献	176
第9章  粉体材料成型技术	177
9.1  概述	177
9.1.1  粉体材料成型技术体系	177
9.1.2  粉体材料成型技术的应用现状	177
9.2  粉体材料成型工艺	177
9.2.1  成型工艺	177
9.2.2  烧结工艺	179
9.2.3  磨加工工艺	180
9.2.4  清洗检验	181
9.3  粉体材料加工工艺设备	181
9.3.1  成型设备	181
9.3.2  烧结设备	182
9.3.3  磨加工设备	183
9.4  粉体材料加工工艺发展趋势	183
参考文献	184
第四篇  电子元器件制造工艺技术
第10章  外延工艺	186
10.1  概述	186
10.1.1  外延工艺技术体系	186
10.1.2  外延工艺的应用现状	187
10.2  气相外延（VPE）工艺	187
10.2.1  Si气相外延	188
10.2.2  SiGe气相外延	189
10.2.3  GaAs气相外延	190
10.2.4  SiC气相外延	192
10.3  液相外延（LPE）工艺	192
10.3.1  GaAs系液相外延	193
10.3.2  InP系液相外延	194
10.3.3  HgCdTe系液相外延	194
10.4  分子束外延（MBE）工艺	195
10.4.1  固态源分子束外延（SSMBE）	195
10.4.2  气态源分子束外延（GSMBE）	197
10.4.3  有机源分子束外延（MOMBE）	197
10.5  金属有机物化学气相淀积外延（MOCVD）工艺	198
10.5.1  GaAs/InP系MOCVD	198
10.5.2  GaN系MOCVD	200
10.6  外延设备	201
10.6.1  气相外延（VPE）炉	201
10.6.2  液相外延炉	201
10.6.3  分子束外延设备	202
10.6.4  金属有机物化学气相淀积外延设备	202
10.7  外延工艺发展趋势	204
参考文献	204
第11章  掩模制造与光刻工艺	205
11.1  概述	205
11.1.1  掩模制造与光刻工艺技术体系	205
11.1.2  掩模制造与光刻工艺的应用现状	206
11.2  掩模制造工艺	206
11.2.1  数据处理	206
11.2.2  曝光	207
11.2.3  掩模的基板	207
11.2.4  掩模制造工艺分类	207
11.2.5  掩模质量控制	208
11.3  光刻工艺	209
11.3.1  预处理	209
11.3.2  涂胶	210
11.3.3  曝光	210
11.3.4  显影	214
11.3.5  光刻质量控制	215
11.4  掩模和光刻设备	217
11.4.1  涂胶显影轨道	217
11.4.2  光刻机	217
11.4.3  电子束曝光系统	217
11.5  掩模制造与光刻工艺发展趋势	218
参考文献	219
第12章  掺杂工艺	220
12.1  概述	220
12.1.1  掺杂工艺技术体系	220
12.1.2  掺杂工艺的应用现状	220
12.2  扩散工艺	221
12.2.1  扩散	221
12.2.2  常用扩散工艺	223
12.2.3  扩散层质量的检验	227
12.3  离子注入工艺	229
12.3.1  离子注入	229
12.3.2  离子注入系统	231
12.3.3  离子注入参数	233
12.3.4  离子注入工艺与应用	233
12.4  掺杂设备	235
12.4.1  扩散氧化炉	235
12.4.2  离子注入机	236
12.4.3  退火炉	236
12.5  掺杂工艺发展趋势	236
参考文献	237
第13章  刻蚀工艺	238
13.1  概述	238
13.1.1  刻蚀工艺技术体系	238
13.1.2  刻蚀工艺的应用现状	239
13.2  湿法刻蚀工艺	239
13.2.1  硅的刻蚀	239
13.2.2  GaAs和InP的各向异性刻蚀	242
13.2.3  非半导体薄膜材料的刻蚀	244
13.3  干法刻蚀工艺	246
13.3.1  干法刻蚀	246
13.3.2  等离子刻蚀的工艺参数	247
13.3.3  等离子体刻蚀方法	249
13.4  刻蚀设备	252
13.4.1  等离子刻蚀设备	253
13.4.2  离子束刻蚀设备	253
13.4.3  反应离子刻蚀机	253
13.5  刻蚀工艺发展趋势	254
参考文献	254
第14章  薄膜生长工艺	255
14.1  概述	255
14.1.1  薄膜生长工艺技术体系	255
14.1.2  薄膜淀积工艺应用现状	256
14.2  金属薄膜生长工艺	256
14.2.1  真空镀膜	256
14.2.2  电镀法	261
14.2.3  CVD法	262
14.3  介质薄膜生长工艺	262
14.3.1  化学气相淀积	262
14.3.2  射频溅射	270
14.3.3  热氧化生长介质膜	270
14.4  薄膜生长设备	270
14.4.1  等离子体增强化学气相淀积设备（PECVD）	270
14.4.2  低压化学气相淀积设备（LPCVD）	271
14.4.3  氧化炉	272
14.5  薄膜生长工艺发展趋势	272
参考文献	272
第15章  清洗工艺	273
15.1  概述	273
15.1.1  半导体清洗工艺技术体系	273
15.1.2  半导体清洗工艺的应用现状	273
15.2  微粒清洗工艺	274
15.2.1  清洗的一般流程	274
15.2.2  各类杂质的清洗方法	274
15.2.3  清洗后的处理	278
15.2.4  其他清洗方式	279
15.3  膜层清洗工艺	280
15.4  清洗设备	282
15.4.1  槽式清洗设备	282
15.4.2  旋转冲洗甩干设备	283
15.4.3  单片腐蚀清洗设备	283
15.5  清洗工艺发展趋势	283
参考文献	284
第16章  电子元器件封装工艺	285
16.1  概述	285
16.1.1  电子元器件封装工艺技术体系	285
16.1.2  电子元器件封装工艺的应用现状	286
16.2  电子元器件封装陶瓷外壳	286
16.3  IC封装工艺	299
16.3.1  工艺流程	299
16.3.2  封装工艺可靠性控制	310
16.4  红外探测器封装工艺	311
16.4.1  红外探测器封装	311
16.4.2  红外焦平面探测器封装结构	311
16.4.3  红外焦平面探测器封装工艺	312
16.5  MEMS封装工艺	317
16.5.1  MEMS 封装	317
16.5.2  MEMS常规封装形式	317
16.5.3  MEMS封装密封要求	318
16.5.4  晶圆级封装和芯片级MEMS封装	319
16.5.5  MEMS与系统集成	320
16.6  封装工艺发展趋势	320
参考文献	322
第17章  微波真空电子器件制造工艺	323
17.1  概述	323
17.1.1  微波真空电子器件制造工艺技术体系	323
17.1.2  微波真空电子器件制造工艺的应用现状	324
17.2  微波真空电子器件制造工艺	324
17.2.1  阴极制造工艺	324
17.2.2  陶瓷金属化与封接工艺	328
17.2.3  先进连接工艺	328
17.2.4  排气工艺	331
17.2.5  在线检漏工艺	332
17.2.6  老炼工艺	332
17.3  微波真空电子器件制造工艺发展趋势	333
17.3.1  毫米波亚毫米波微细加工工艺	333
17.3.2  未来功能陶瓷	333
17.3.3  新型微波吸收、衰减陶瓷	333
参考文献	334
第18章  物理与化学电源制造工艺	335
18.1  概述	335
18.1.1  物理与化学电源制造工艺技术体系	335
18.1.2  物理与化学电源制造工艺技术应用现状	336
18.2  电极制备工艺	336
18.2.1  涂布工艺	337
18.2.2  极板压制工艺	338
18.2.3  烧结与浸渍工艺	338
18.3  隔膜制备与处理工艺	339
18.4  单体电池极组装配工艺	340
18.4.1  卷绕工艺	340
18.4.2  叠片工艺	341
18.5  电池装配工艺	342
18.5.1  焊接工艺	342
18.5.2  铆接工艺	342
18.5.3  注液工艺	342
18.6  化成工艺	343
18.6.1  极板化成工艺	343
18.6.2  单体电池化成工艺	343
18.7  电池组合装配工艺	344
18.7.1  储液器装配工艺	344
18.7.2  化学加热器装配工艺	345
18.8  电池封装工艺	345
18.8.1  陶瓷金属密封极柱制造工艺	345
18.8.2  焊接封装工艺	346
18.9  物理与化学电源工艺发展趋势	346
18.9.1  化学电源工艺技术发展趋势	346
18.9.2  物理电源工艺技术发展趋势	347
参考文献	347
第19章  微系统集成制造工艺	348
19.1  概述	348
19.1.1  微系统集成制造工艺体系	348
19.1.2  微系统集成制造工艺的应用现状	349
19.2  异质集成工艺	349
19.2.1  异质材料制备工艺	349
19.2.2  异质器件集成工艺	354
19.2.3  异质互联工艺	357
19.2.4  异质集成微系统测试工艺	358
19.3  异构集成工艺	362
19.3.1  薄晶圆工艺	362
19.3.2  垂直互联工艺	366
19.3.3  晶圆键合工艺	380
19.3.4  异构集成微系统测试工艺	385
19.4  微系统集成制造工艺发展趋势	388
参考文献	389
第五篇  电气互联技术
第20章  电气互联技术体系	392
20.1  电气互联技术的内涵	392
20.2  电气互联技术的体系	393
20.2.1  电气互联技术体系的框图	393
20.2.2  电气互联技术的构成	394
20.3  电气互联技术的地位与作用	396
20.3.1  电气互联技术的地位	396
20.3.2  电气互联技术的作用	397
20.4  电气互联技术的发展特点	398
参考文献	398
第21章  互联基板制造技术	399
21.1  概述	399
21.1.1  互联基板制造技术体系	399
21.1.2  互联基板制造技术的应用现状	400
21.2  PCB电路基板制造工艺	403
21.2.1  单面印制板制造工艺	403
21.2.2  双面印制板制造工艺	404
21.2.3  多层印制板制造工艺	407
21.2.4  挠性及刚挠印制板制造工艺	410
21.2.5  金属芯印制板制造工艺	412
21.3  陶瓷电路基板制造工艺	416
21.3.1  厚膜多层互联基板制造工艺	416
21.3.2  薄膜多层互联基板制造工艺	417
21.3.3  多层共烧陶瓷互联基板制造工艺	418
21.3.4  混合多层陶瓷互联基板制造工艺	419
21.4  微波复合介质电路基板制造工艺	420
21.4.1  金属铝基印制电路基板制造工艺	420
21.4.2  陶瓷介质印制电路基板制造工艺	422
参考文献	424
第22章  通孔插装技术	425
22.1  概述	425
22.1.1  通孔插装技术体系	425
22.1.2  通孔插装技术的应用现状	425
22.2  通孔插装工艺技术	425
22.2.1  典型工艺流程	425
22.2.2  插装元器件和基板可焊性确认	426
22.2.3  元器件引线预处理和成形	426
22.2.4  元器件插装工艺	426
22.2.5  元器件焊接工艺	428
22.3  通孔插装技术的发展趋势	438
参考文献	439
第23章   表面组装技术	440
23.1  概述	440
23.1.1  表面组装技术体系	440
23.1.2  表面组装技术的应用现状	441
23.2  表面组装工艺技术	441
23.2.1  表面组装技术构成	441
23.2.2  SMT典型工艺流程	442
23.2.3  SMT检测工艺设备	481
23.3  表面贴装技术的发展趋势	484
参考文献	485
第24章  立体组装技术	486
24.1  概述	486
24.1.1  立体组装技术体系	486
24.1.2  立体组装技术的应用现状	489
24.2  立体组装工艺技术	489
24.2.1  微波垂直互联工艺	489
24.2.2  板级立体组装技术	491
24.2.3  3D-MCM工艺	493
24.3  立体组装技术的主要应用	495
24.3.1  应用于制作大容量存储器	495
24.3.2  应用于计算机系统	496
24.3.3  应用于军事电子领域	496
24.4  立体组装技术的发展趋势	497
24.4.1  芯片堆叠立体组装技术的发展	497
24.4.2  封装器件立体组装技术的发展	498
24.4.3  柔性堆叠立体组装技术的发展	499
24.4.4  智能堆叠三维立体组装技术的发展	499
24.4.5  三维立体埋置型组装技术的发展	500
参考文献	500
第25章  微组装技术	501
25.1  概述	501
25.1.1  微组装技术体系	501
25.1.2  微组装技术的应用现状	502
25.2  元器件粘接工艺	502
25.2.1  粘接材料	502
25.2.2  元器件与基板粘接工艺	503
25.3  元器件焊接工艺	504
25.3.1  焊接材料	504
25.3.2  元器件与基板焊接工艺	504
25.3.3  管芯共晶机	505
25.3.4  真空/可控气氛共晶炉	506
25.4  基板焊接工艺	507
25.5  芯片互联工艺	507
25.5.1  丝焊键合	508
25.5.2  TAB技术	509
25.5.3  倒装焊	510
25.6  金属密封工艺	512
25.7  密封性检测	514
25.8  多芯片组件（MCM）工艺	515
25.9  系统级微组装（SOP）工艺	517
25.10  微组装技术的发展趋势	519
参考文献	520
第26章  光电互联技术	521
26.1  概述	521
26.1.1  光电互联技术的体系	521
26.1.2  光电互联技术的发展现状	522
26.2  光纤互联工艺	525
26.3  光波导互联工艺	526
26.4  光镜互联工艺	529
26.5  光电互联技术的发展趋势	530
26.5.1  三维多层光电基板	530
26.5.2  光电子封装	531
26.5.3  光电子器件	532
26.5.4  光电子组件和模块	532
26.6  光电互联技术的应用	533
参考文献	534
第27章  整机线缆互联技术	535
27.1  概述	535
27.1.1  整机线缆互联技术体系	535
27.1.2  整机线缆互联技术的应用现状	535
27.2  整机布线技术	536
27.2.1  线缆准备	536
27.2.2  线缆布线设计	538
27.2.3  线缆互联工艺	538
27.2.4  整机布线检测技术	540
27.2.5  整机布线数字化	541
27.3  基于母板的三维无线缆互联技术	542
27.3.1  概述	542
27.3.2  基于母板的三维无线缆互联技术的特点和作用	543
27.3.3  基于母板的三维无线缆互联技术的实现	544
27.4  整机布线的发展趋势	546
参考文献	547
第28章  电气互联质量保障技术	548
28.1  概述	548
28.1.1  电气互联质量保障技术体系	548
28.1.2  电气互联质量保障技术的应用现状	549
28.2  可生产性设计评定	549
28.3  组件可靠性设计	550
28.3.1  可靠性设计的原则	550
28.3.2  可靠性设计方法	551
28.3.3  各类产品的可靠性设计	552
28.3.4  可靠性管理技术	553
28.3.5  可靠性技术及其发展趋势的探讨	553
28.4  防静电技术和环境保障	554
28.4.1  静电放电（ESD）	554
28.4.2  静电产生	554
28.4.3  静电对电子生产制造业的危害	554
28.4.4  静电防护原理	555
28.4.5  防静电环境的建设和保障措施	555
28.5  生产质量过程控制	556
28.5.1  质量过程控制点的设置	556
28.5.2  质量点的检测方法	556
28.5.3  检测标准的制订	556
28.5.4  质量缺陷数统计	556
28.6  质量检测技术	556
28.6.1  材料、元器件检测技术	556
28.6.2  焊后检测技术	557
28.6.3  力学检测技术	557
28.6.4  电性能检测技术	557
28.6.5  筛选和例试	558
参考文献	558
第六篇  军用电子整机制造工艺技术
第29章  精密成型技术	560
29.1  概述	560
29.1.1  精密成型技术的体系	560
29.1.2  精密成型技术的应用现状	560
29.2  精密铸造工艺	561
29.2.1  精密铸造工艺的内涵和特点	561
29.2.2  电子产品主要铸造技术	563
29.3  超塑成型工艺	567
29.3.1  超塑成型工艺特点	567
29.3.2  超塑成型工艺技术	568
29.4  电子产品精密成型技术发展趋势	571
参考文献	572
第30章  钣金成形技术	573
30.1  概述	573
30.1.1  电子产品钣金成形技术的体系	573
30.1.2  电子行业钣金成形技术的应用现状	574
30.2  电子钣金加工工艺技术	574
30.2.1  切割工艺	574
30.2.2  成形工艺	575
30.3  钣金计算机辅助设计及工艺	579
30.4  数控钣金加工设备	579
30.5  钣金柔性制造技术	580
30.6  典型电子产品钣金成形技术工艺应用	581
30.6.1  机柜、显控台主要结构件的成形	581
30.6.2  插箱的成形	581
30.6.3  可移动便携式箱体的成形	582
30.6.4  方舱的制造工艺	583
30.6.5  旋转抛物面天线的成形	586
30.7  钣金零件成形质量的控制	587
30.7.1  质量要求	587
30.7.2  外在质量的控制	588
30.7.3  内在质量的控制	589
30.8  电子产品钣金成形技术发展趋势	589
参考文献	590
第31章  精密切削加工技术	591
31.1  概述	591
31.1.1  精密切削加工技术的体系	591
31.1.2  精密切削加工技术的应用现状	592
31.2  精密铣削加工工艺	592
31.2.1  精密铣削加工工艺的特点	592
31.2.2  T/R组件壳体精密铣削	593
31.2.3  平板裂缝天线精密铣削	594
31.3  精密车削加工工艺	596
31.3.1  精密车削加工工艺的特点	596
31.3.2  汇流环组件导电环的精密车削	596
31.3.3  双片消隙齿坯精密车削	598
31.3.4  细长空心内导体精密车削	600
31.4  精密镗削加工工艺	602
31.4.1  精密镗削加工工艺的特点	602
31.4.2  铸造铝合金天线座精密镗削	602
31.4.3  铸造铝合金万向支架精密镗削	604
31.4.4  天线座支臂精密镗削	606
31.4.5  减速箱铝合金壳体精密镗削	608
31.5  精密磨削加工工艺	610
31.5.1  精密磨削加工工艺的特点	610
31.5.2  薄环精密件的精密磨削	610
31.5.3  轴套精密磨削	612
31.6  精密切削加工技术发展趋势	613
参考文献	615
第32章  特种加工技术	616
32.1  概述	616
32.1.1  特种加工技术的体系	616
32.1.2  特种加工技术的应用现状	617
32.2  电加工工艺	617
32.2.1  线切割加工工艺的特点	617
32.2.2  馈源线切割加工工艺	618
32.2.3  波导裂缝线切割加工工艺	619
32.3  激光加工工艺	620
32.3.1  激光技工工艺的特点	620
32.3.2  陶瓷基板激光切割工艺	620
32.3.3  殷钢管壳激光切割工艺	621
32.4  电子产品特种加工技术发展趋势	622
参考文献	623
第33章  连接技术	624
33.1  概述	624
33.1.1  连接技术的体系	624
33.1.2  连接技术的应用现状	625
33.2  焊接工艺	625
33.2.1  焊接工艺的内涵	625
33.2.2  真空钎焊工艺	625
33.2.3  盐浴焊工艺	628
33.2.4  扩散焊接工艺	629
33.2.5  电子束焊接工艺	631
33.2.6  激光焊接工艺	632
33.3  胶接工艺	634
33.3.1  胶接工艺的内涵和特点	634
33.3.2  胶接接头的设计	634
33.3.3  特殊的胶接表面前处理	634
33.3.4  胶粘剂选择、工艺和应用	635
33.3.5  胶接质量控制及检测技术	636
33.4  铆接工艺	637
33.4.1  铆接工艺的内涵和特点	637
33.4.2  铆接工艺过程及要求	637
33.4.3  特种铆接工艺	639
33.5  连接技术发展趋势	640
参考文献	641
第34章  表面工程技术	642
34.1  概述	642
34.1.1  表面工程技术的体系	642
34.1.2  表面工程技术的应用现状	643
34.2  镀层工艺	643
34.2.1  镀覆层的分类	644
34.2.2  波导镀银工艺	644
34.2.3  屏蔽盒腔体镀银工艺	645
34.2.4  钣金机箱机柜镀锌工艺	646
34.2.5  天线铝合金构件转化膜	646
34.3  涂层工艺	648
34.3.1  天线钢质结构件金属热喷涂工艺	648
34.3.2  天线系统涂层防护工艺	649
34.3.3  机载天线罩抗雨蚀防静电涂层工艺	650
34.3.4  印制板组件涂层工艺	651
34.3.5  微波组件真空化学淀积涂层工艺	652
34.4  绝缘密封工艺	652
34.4.1  防蚀密封工艺	653
34.4.2  高压部件灌封工艺	653
34.5  电子设备耐空间环境防护	654
34.5.1  空间环境的特殊性	654
34.5.2  电子设备在航天器上的分布特点	655
34.5.3  电子设备耐空间环境防护设计的原则	655
34.5.4  元器件的选用、组件级和系统级的防护	655
34.6  电子设备储存防护工艺	656
34.6.1  气相防锈包装	656
34.6.2  密封干燥包装	657
34.7  表面质量检测	658
34.7.1  金属镀层和化学覆盖层质量检测	658
34.7.2  有机涂层质量检测	658
34.7.3  防护性能试验与评定方法	659
34.8  表面工程技术的发展趋势	661
参考文献	662
第35章  复合材料成型技术	663
35.1  概述	663
35.1.1  复合材料成型技术的体系	663
35.1.2  复合材料成型技术的应用现状	665
35.2  复合材料低压成型工艺	665
35.2.1  复合材料低压成型工艺与特点	665
35.2.2  天线罩低压成型工艺	666
35.3  复合材料模压成型工艺	667
35.3.1  复合材料模压成型工艺与特点	667
35.3.2  碳纤维复合材料波导模压成型工艺	668
35.4  复合材料热压罐成型工艺	669
35.4.1  复合材料热压罐成型工艺与特点	669
35.4.2  碳纤维复合材料天线热压罐成型工艺	670
35.5  复合材料连接技术	671
35.5.1  复合材料连接技术与特点	671
35.5.2  复合材料连接技术的应用	671
35.6  复合材料成型技术发展趋势	673
参考文献	673
第36章  3D打印工艺技术	674
36.1  概述	674
36.1.1  3D打印工艺技术的体系	674
36.1.2  3D打印工艺技术的应用现状	676
36.2  3D打印工艺技术的材料	677
36.2.1  3D打印技术的材料分类	678
36.2.2  3D打印技术的材料应用对比	681
36.3  军工电子装备的3D打印工艺技术	683
36.3.1  三维粉末粘接技术（3DP）	683
36.3.2  熔融层积成型技术（FDM）	685
36.3.3  选区激光烧结技术（SLS）	688
36.4  3D打印电子电路基板的工艺技术	691
36.4.1  模型设计技术	691
36.4.2  文件生成技术	691
36.4.3  模型切片技术	692
36.4.4  数据建立技术	692
36.4.5  加工路径生成技术	693
36.4.6  打印组装技术	693
36.5  3D打印工艺技术的设备	694
36.6  3D打印工艺技术的发展趋势	694
参考文献	695
第37章  电子整机装配技术	697
37.1  概述	697
37.1.1  电子整机装配技术的体系	697
37.1.2  电子整机装配技术的应用现状	698
37.2  电子整机装配内容及技术要求	698
37.2.1  电子整机装配内容	698
37.2.2  电子整机装配的原则	698
37.2.3  电子整机装配的通用技术要求	698
37.2.4  电子整机多余物的预防与控制	700
37.3  装配工艺准备	700
37.3.1  元器件装配准备	700
37.3.2  导线加工	701
37.3.3  线扎制作	701
37.3.4  辅助材料	704
37.3.5  电子整机装配对厂房的要求	706
37.4  模块、分机的装配工艺	706
37.4.1  模块、分机的装配	706
37.4.2  模块、分机的装配工艺流程	707
37.4.3  模块、分机装配的一般要求	708
37.5  机柜的装配工艺	708
37.5.1  机械结构件装配特殊工艺要求	708
37.5.2  机柜电气装配工艺	709
37.6  天线的装配工艺	709
37.6.1  天线装配	709
37.6.2  天线的装配要求	710
37.6.3  反射面天线装配	710
37.6.4  偶极子天线装配	711
37.6.5  螺旋天线装配	712
37.6.6  喇叭天线装配	713
37.6.7  相控阵天线装配	713
37.7  整机（系统）的装配工艺	718
37.7.1  机械结构件装配特殊工艺要求	718
37.7.2  接线工艺要求	718
37.7.3  车载产品的整机装配工艺	719
37.7.4  机载产品整机装配工艺	720
37.7.5  舰载产品整机装配工艺	720
37.8  电子整机装配检测	720
37.9  电子整机装配技术发展趋势	720
参考文献	721
第38章  电子整机调试技术	722
38.1  概述	722
38.1.1  电子整机调试技术的体系	722
38.1.2  电子整机调试技术的应用现状	723
38.2  调试仪器与调试线	723
38.2.1  调试仪器选配原则	723
38.2.2  调试仪器的组成与使用	723
38.2.3  电子设备自动测试技术	724
38.2.4  调试线	725
38.3  调试工艺	726
38.3.1  调试前准备	726
38.3.2  调试	727
38.3.3  故障排查	730
38.3.4  调试安全措施	732
38.4  整机检验	732
38.4.1  外观检验	732
38.4.2  性能测试	733
38.5  电子整机调试技术发展趋势	733
参考文献	734
第七篇  共 用 技 术
第39章  数字化制造技术	736
39.1  概述	736
39.1.1  电子装备数字化制造技术体系	736
39.1.2  电子装备数字化制造技术的应用现状	737
39.2  数字化工艺设计技术	738
39.2.1  基于EBOM?PBOM?MBOM的工艺设计技术	738
39.2.2  三维工艺设计技术	741
39.2.3  工艺设计集成管理平台技术	742
39.3  数字化工艺仿真技术	743
39.3.1  产品装配工艺仿真技术	743
39.3.2  电子电路装配仿真技术	744
39.3.3  生产线设计仿真技术	745
39.3.4  数控加工仿真技术	747
39.4  数字化生产管理技术	749
39.4.1  项目型制造的数字化生产管理技术	749
39.4.2  多品种变批量生产的MES技术	750
39.4.3  电子电路变批量柔性制造的MES技术	752
39.5  数字化生产控制技术	753
39.5.1  电子电路生产线控制技术	753
39.5.2  DNC系统技术	755
39.5.3  数字化整机调试技术	758
39.6  工艺数据库技术	762
39.6.1  电子电路工艺数据库技术	762
39.6.2  机械加工工艺数据库技术	763
39.6.3  制造资源数据库技术	764
39.7  系统集成与应用技术	765
39.7.1  CAPP与PDM的集成应用技术	766
39.7.2  电子装备的设计/制造/测试/验证一体化技术	766
39.7.3  天线结构综合设计平台系统	768
39.7.4  网络化制造技术	769
39.8  军事电子装备数字化制造技术发展趋势	769
参考文献	770
第40章  电子行业绿色制造技术	771
40.1  概述	771
40.1.1  电子行业绿色制造技术的体系	771
40.1.2  电子行业绿色制造技术的应用现状	772
40.2  无铅焊接工艺	772
40.2.1  无铅焊接的重要性	773
40.2.2  无铅焊料	773
40.2.3  无铅印刷工艺	775
40.2.4  印制板无铅焊接工艺	775
40.2.5  无铅返修技术	776
40.2.6  无铅检测	776
40.3  电子电路绿色清洗工艺	779
40.3.1  离心清洗工艺	779
40.3.2  等离子体清洗工艺	780
40.3.3  紫外光清洗工艺	780
40.3.4  超临界二氧化碳清洗工艺	780
40.3.5  洁净度检测和标准	781
40.4  绿色设计与加工工艺	781
40.4.1  军事电子产品绿色设计的内涵	781
40.4.2  绿色设计方法	782
40.4.3  绿色数控加工工艺	784
40.4.4  绿色快速成型工艺	785
40.4.5  绿色支撑技术	785
40.5  电子行业绿色制造技术发展趋势	786
参考文献	787
第41章  电子工艺设备制造技术	788
41.1  概述	788
41.1.1  电子工艺设备制造技术体系	788
41.1.2  电子工艺设备制造技术应用现状	789
41.2  电子工艺设备及关键制造技术	789
41.2.1  化学机械抛光（CMP）设备	789
41.2.2  离子注入设备	790
41.2.3  光刻设备	792
41.2.4  等离子体刻蚀设备	796
41.2.5  生瓷带打孔设备	798
41.2.6  倒装焊接设备	799
41.3  电子工艺设备制造技术发展趋势	801
41.3.1  CMP制造技术发展趋势	801
41.3.2  离子注入设备制造发展趋势	801
41.3.3  光刻设备制造发展趋势	801
41.3.4  等离子体刻蚀设备制造发展趋势	801
41.3.5  打孔设备制造发展趋势	801
41.3.6  倒装焊接设备制造发展趋势	802
第八篇  工 艺 管 理
第42章  工艺管理的任务与职责	804
42.1  概述	804
42.2  工艺管理的基本任务与职能	804
42.2.1  工艺管理的基本任务	804
42.2.2  工艺管理的职能	806
42.3  工艺管理的分类与内容	806
42.3.1  工艺管理的分类	806
42.3.2  工艺管理的内容	807
42.4  工艺管理机构与工艺管理模式	808
42.4.1  工艺管理机构	808
42.4.2  工艺管理模式	809
42.5  工艺管理职责	810
42.5.1  领导干部岗位工艺工作职责	810
42.5.2  工艺管理机构的工艺职责	811
42.5.3  工艺师系统岗位职责	811
42.5.4  相关业务部门的主要工艺工作责任	812
参考文献	813
第43章  工艺发展规划的编制与管理	814
43.1  概述	814
43.2  工艺发展规划的类型	815
43.2.1  按时间划分的工艺发展规划	815
43.2.2  按管理层次划分的工艺发展规划	815
43.3  工艺发展规划编制的原则和程序	815
43.3.1  工艺发展规划编制的原则	815
43.3.2  工艺发展规划编制的程序	816
43.4  工艺发展规划编制的主要内容	817
43.4.1  规划的必要性说明	817
43.4.2  国内外技术水平及发展趋势	817
43.4.3  专业历史及现状	817
43.4.4  产品需求分析	818
43.4.5  专业发展的指导思想及目标	818
43.4.6  阶段目标及实施措施	818
43.4.7  资源配置	819
43.5  工艺发展规划项目的管理和实施	820
43.5.1  工艺发展规划项目的管理	820
43.5.2  项目建议书和结题验收	820
43.5.3  工艺发展规划的实施	821
参考文献	821
第44章  产品工艺工作程序	822
44.1  概述	822
44.2  各阶段工艺工作程序	823
44.2.1  论证阶段的工艺工作	823
44.2.2  方案阶段的工艺工作	823
44.2.3  工程研制阶段工艺工作	824
44.2.4  设计定型阶段工艺工作	824
44.2.5  新产品试制阶段的工艺工作	825
44.2.6  批生产阶段的工艺工作主要内容	826
参考文献	827
第45章  工艺设计管理	828
45.1  概述	828
45.2  工艺设计准备管理	828
45.2.1  工艺设计输入管理	828
45.2.2  工艺设计策划	829
45.2.3  资源配置策划	830
45.3  产品结构工艺性审查	832
45.3.1  审查的目的、作用与对象	832
45.3.2  审查的主要内容	832
45.3.3  审查的工艺性指标	833
45.3.4  审查程序、分工及职责	833
45.3.5  工艺性审查报告	833
45.4  工艺方案设计与管理	834
45.4.1  工艺方案设计类型及内容	834
45.4.2  工艺方案设计依据	835
45.4.3  工艺方案编制要求	835
45.4.4  工艺方案编制和实施步骤	835
45.4.5  工艺方案的管理	835
45.5  工艺路线（流程）设计与管理	836
45.5.1  工艺路线（流程）的依据及形式	836
45.5.2  工艺路线（流程）设计的要求及原则	836
45.5.3  工艺路线（流程）设计的步骤	836
45.6  工艺规程设计与管理	837
45.6.1  工艺规程设计的内容	837
45.6.2  工艺规程设计的主要形式	837
45.6.3  工艺规程设计依据	837
45.6.4  工艺规程编制	838
45.6.5  工艺规程提交与审批	839
45.6.6  工艺规程管理	840
45.7  工艺验证与定型	840
45.7.1  验证的依据	840
45.7.2  内容及要求	841
45.7.3  验证方法	841
45.7.4  验证的组织	841
45.7.5  验证的程序	842
45.7.6  工艺定型	843
参考文献	843
第46章  工装设计与管理	844
46.1  概述	844
46.2  工装设计依据	844
46.3  工装设计原则	844
46.4  工装类型及选择	845
46.4.1  工装类型	845
46.4.2  工装选择	845
46.5  工装设计程序	845
46.6  工装验证	846
46.6.1  验证的范围	846
46.6.2  验证的依据	846
46.6.3  验证的分类	846
46.6.4  验证的内容	847
46.6.5  组织和工作程序	847
46.7  工装管理	848
46.7.1  一般要求	848
46.7.2  工装入库与保管	849
46.7.3  工装的修理管理	849
46.7.4  工装的报废管理	849
参考文献	849
第47章  工艺评审	850
47.1  概述	850
47.2  工艺评审的一般原则	850
47.3  工艺评审的主要内容和要求	851
47.3.1  工艺方案的评审内容和要求	851
47.3.2  关键件、重要件、关键工序的工艺文件评审	852
47.3.3  特殊过程工艺文件的评审	852
47.3.4  采用新工艺、新技术、新材料、新设备的评审	853
47.3.5  批量生产工艺过程能力的评审	853
47.4  工艺评审的组织管理	854
47.4.1  管理职责	854
47.4.2  评审组的组成	854
47.4.3  评审组职责	854
47.5  工艺评审程序	854
47.5.1  评审程序一般流程	854
47.5.2  评审准备	855
47.5.3  评审组织	855
47.5.4  结论处置	856
47.6  评审文件资料的管理	856
参考文献	856
第48章  制造过程的工艺管理	857
48.1  概述	857
48.2  工序控制、关键过程控制、特殊过程控制	857
48.2.1  过程控制	857
48.2.2  工序控制	857
48.2.3  关键过程控制	859
48.2.4  特殊过程控制	860
48.2.5  不合格品审理	862
48.3  工艺文件控制	863
48.3.1  工艺文件控制的目的	863
48.3.2  工艺技术文件控制的一般要求	863
48.3.3  工艺文件控制的特殊要求	864
48.3.4  工艺文件管理的职责	864
48.4  制造过程的技术状态管理	864
48.4.1  技术状态管理	864
48.4.2  工艺技术状态管理的内容	865
48.4.3  制造过程技术状态控制	865
48.4.4  制造过程中的工艺总结	868
48.5  工艺纪律管理	868
48.5.1  工艺纪律的主要内容和要求	869
48.5.2  工艺纪律执行情况检查、考核	869
48.6  文明生产和6S管理	869
48.6.1  文明生产	869
48.6.2  生产现场的“6S”管理	870
48.7  产品外包过程的工艺管理	872
48.7.1  产品外包的种类	872
48.7.2  外包过程中工艺管理的职能	872
48.8  工艺定额管理	873
48.8.1  工艺定额的种类	873
48.8.2  材料定额管理	873
48.8.3  工时定额管理	874
参考文献	875
第49章  工艺标准化	876
49.1  概述	876
49.2  工艺标准的制定和实施	877
49.2.1  工艺技术标准	877
49.2.2  工艺管理标准	878
49.2.3  工艺标准的实施	879
49.3  研制生产中的标准化工作	880
49.3.1  研制生产标准化要求	881
49.3.2  研制生产中的工艺标准化	882
49.4  工艺标准化与现代管理	883
49.4.1  先进制造模式（AMM）	883
49.4.2  工艺标准化在先进制造技术与管理模式中的应用	883
参考文献	886
第50章  微电子工艺环境控制	887
50.1  概述	887
50.2  微电子工艺环境控制要求	889
50.2.1  对宏环境的要求	890
50.2.2  对制造环境的要求	890
50.2.3  对微环境的要求	891
50.3  微电子工艺环境控制技术	892
50.3.1  对宏环境的控制	892
50.3.2  对制造环境的控制	893
50.3.3  对微环境的控制	896
50.4  微电子工艺环境控制的发展趋势	897
参考文献	897
第51章  半导体器件工艺监控	898
51.1  PCM的作用	898
51.2  工艺监控图形（PCM）	899
51.2.1  概述	899
51.2.2  PCM图形组技术	900
51.3  统计过程控制（SPC）	903
51.3.1  工艺波动	903
51.3.2  统计过程控制（SPC）	905
51.3.3  SPC基本工具：常规控制图	905
51.3.4  适用于军用电子元器件生产的控制图技术	908
51.3.5  SPC技术流程与实施阶段	909
51.3.6  SPC系统的应用	911
51.4  工艺监控技术发展趋势	912
参考文献	912
第九篇  军工电子先进制造工艺技术发展展望
第52章  信息功能材料制造工艺技术发展展望	914
52.1  晶体材料制备技术	914
52.2  电子功能陶瓷材料制备技术	914
第53章  电子元器件制造工艺技术发展展望	916
53.1  纳米微电子制造技术	916
53.2  集成封装工艺	916
53.3  微系统工艺技术	917
53.4  MEMS器件工艺集成制造技术	917
53.5  微波电真空器件自动化、智能化制造工艺	918
53.6  物理和化学电源制造工艺	918
第54章  电气互联技术发展展望	919
54.1  微波毫米波互联基板技术	919
54.2  微组装技术	919
54.3  堆叠立体组装技术	919
54.4  光电互联技术	920
54.5  互联质量测控技术	920
第55章  智能制造工艺技术发展展望	921
55.1  数字化制造技术	922
55.2  智能电子工艺装备技术	923
55.3  3D打印技术	923
55.4  智能工厂	923
参考文献	924
附录A  缩略语	925
附录B	933

序
随着现代制造技术的发展，德国“工业4.0”、“中国制造2025”等概念的提出，将不可避免地带动了先进制造工艺技术的发展。随着电子装备向着高频段、高增益、高密度、小型化、快响应、高指向精度方向的发展，对军工电子装备工艺制造技术提出了越来越高的要求，军工电子装备工艺制造技术已成为我国军工电子装备研制与生产的支柱之一，成为智能制造技术发展的基础技术之一。
为适应这一发展需求，中国电子科技集团公司组织开展了我国军工工艺技术体系的深入研究，编制出版了《中国军工电子工艺技术体系》一书，这对提升我国军工电子装备先进制造工艺技术水平，促进军工电子科技发展意义重大。
《中国军工电子工艺技术体系》紧密围绕面临的形势和任务，针对军工电子工业新时期的发展特点，旨在建立我国军工电子先进制造工艺技术体系，在一定程度上，可以说是目前我国最先进、最系统、最全面、涉及领域最广、涵盖制造技术最新的一本电子工艺技术体系方面的书籍。该书在纵向以电子信息装备技术发展为牵引，横向以工艺流程为纽带，致力于从整机、元器件、信息功能材料制造工艺及相应的工艺装备制造等方面，全面反映我国军工电子工艺技术的现状、水平和成就，全面总结电子信息装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，充分论述具有电子行业特色的制造工艺对电子信息装备发展起到的重要作用。该“体系”填补了我国军工电子工艺技术领域的空白，在军工电子科技发展的进程中，将有望起到“里程碑”式的作用。
该书内容丰富，信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性，可为从事国防科技工业管理的领导以及军工电子行业设计和工艺技术人员提供借鉴。
希望该书的出版，不仅将为我国军工电子工艺技术的发展提供支撑，且会对提高我国电子装备制造工艺技术水平、培养工艺技术人才发挥积极的推动作用。

西安电子科技大学教授   
中 国 工 程 院 院 士   
    段宝岩

前    言
走过 3 个寒暑，历经12次修改，作为向反法西斯战争胜利70周年纪念的献礼，《中国军工电子工艺技术体系》终于编制完成。
为实现我军“建设信息化军队，打赢信息化战争”的伟大战略目标，军工电子制造工艺技术已经成为军事电子装备的核心和关键技术，已经成为武器装备研产的支柱，电子信息产业发展的支撑和电子信息技术水平提高的保证。但是，在本书出版以前，军工电子行业尚没有一个完整、全面的工艺技术体系，这与其重要的地位和作用并不相称，也不利于军工电子行业的可持续发展。
中国电子科技集团公司十分重视此项工作，在集团主管部门的领导下，通过精心合理的组织、科学充分的论证、细致扎实的工作，《中国军工电子工艺技术体系》终于面世。本书填补了军工电子工艺技术领域的空白，不但为今后电子工艺技术的创新发展奠定了基础，而且对提高工艺技术和工艺管理水平会有巨大的促进作用。
本书分为9篇（55章），由概论篇、工艺技术在典型装备中的应用篇、信息功能材料制造工艺技术篇、电子元器件制造工艺技术篇、电气互联技术篇、军用电子整机制造工艺技术篇、共用技术篇、工艺管理篇和展望篇组成。共有来自集团公司的20余家科研院所，以及2所高校的70余位工艺专家、科研人员和教师参与了编制工作。核心组的专家最后完成了书稿的修改、完善和统编工作。第一篇“概述”和第九篇“展望”由张为民、李怀侠编写；第二篇“工艺技术在典型装备中的应用”由张为民、纪军、张遥、谭开州、崔宏敏编写；第三篇“信息功能材料制造工艺技术”由刘峰编写；第四篇“电子元器件制造工艺技术”由高向东编写，其中的“微系统集成技术”由纪军编写；第五篇“电气互联技术”由严伟编写；第六篇“军用电子整机制造工艺技术”主要由聂延平、张莹编写，其中的“3D打印技术”由杜含笑编写；第七篇“共用技术”中的“工艺装备制造技术”由禹庆荣编写，“数字化制造计技术”由杨滨编写；第八篇“工艺管理技术”由杨剑编写。
中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩教授亲自为本书作序，中国电子科技集团公司科技部的领导和各编写人员所在单位的领导对本书的编制工作给予了大力指导与帮助，在此衷心感谢。
在编写过程中，来新泉、沈能珏、杨乃彬、朱建军、王勇等专家对本书的编写给予了充分的指导；多位审稿者对稿件进行了认真的审查，并提出宝贵意见；中国电子科技集团第54所王偌鹏、霍治生、穆荣耀、肖垣明、沈振芳、张明春、兰菲等同志对编制工作予以了大力支持，在此一并感谢。
本书内容丰富、信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性。本书可为国防科技工业各级领导提供参考，也可为电子行业相关设计和工艺技术人员提供指导。
由于编者水平有限，本书不尽完善之处在所难免，恳请广大读者批评指正。

编  者    
2016年5月

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