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著 者:
作 译 者:周润景,托亚,贾雯
出版时间:2015-01 千 字 数:761 版 次:01-01 页 数:476
开 本:16(185*260) 装 帧: I S B N :9787121250309
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纸质书定价:¥88.0
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本书以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件,介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了创建元器件封装库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了便于读者阅读、学习,本书提供了全部范例。
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