官网首页 | 您好,欢迎光临电子工业出版社有限公司!
退出登录 我的电子社
请登录 免费注册
热搜: 计算机计算工业
您的购物车中还没有商品,赶紧去够选吧!
{{sdata.name}}
{{tdata.name}}
著 者:
作 译 者:顾霭云,张海程,徐民 等
出版时间:2014-01 千 字 数:809 版 次:01-01 页 数:448
开 本:16(185*260) 装 帧: I S B N :9787121219689
换 版:
纸质书定价:¥79.0
库存:有
共有图书评论0条 【查看评论摘要】
看了又看
{{data.bookName}}
¥{{data.price}}
内容简介
目 录
前 言
上架建议
作者简介
获奖信息
编辑推荐
配套资源
音视频专区
本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊(钎焊)机理,重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线,无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法;还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
对不起,暂无音视频资源!
暂无评论
您还没有登录,请登录后再评论。
关注我们 书目下载 微信矩阵