首页 > 科技 > 电子技术 > 电子工艺与电子制造

电子组装先进工艺

作译者：王天曦,王豫明

出版时间：2013-05 千字数：435 版次：01-01 页数：272

开本：16(185*260) 装帧： I S B N ：9787121202285

换版：

纸质书定价：￥49.0

库存:有

分享到：

共有图书评论0条【查看评论摘要】

看了又看

{{data.bookName}}

￥{{data.price}}

内容简介

前言

上架建议

作者简介

编辑推荐

音视频专区

目    录
第1章  细小元件组装工艺	1
1.1  细小元件的贴装控制	1
1.2  0201元件的组装工艺研究	10
1.3  01005元件的组装工艺研究	21
第2章  倒装晶片组装	32
2.1  倒装晶片（Flip Chip）的发展	32
2.2  倒装晶片的组装工艺流程	34
2.3  倒装晶片装配工艺对组装设备的要求	35
2.4  倒装晶片的工艺控制	40
第3章  堆叠工艺与组装	71
3.1  堆叠工艺背景	71
3.2  堆叠封装（PiP）与堆叠组装（PoP）的结构	72
3.3  PiP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较	75
3.4  PoP的SMT工艺流程	77
总结	84
第4章  晶圆级CSP的组装工艺	85
4.1  球栅阵列（BGA）器件封装的发展	85
4.2  晶圆级CSP的组装工艺流程	87
4.3  晶圆级CSP组装工艺的控制	87
4.3.1  印制电路板焊盘的设计	87
4.3.2  锡膏印刷工艺的控制	89
4.3.3  晶圆级CSP的助焊剂装配工艺	95
4.3.4  晶圆级CSP贴装工艺的控制	107
4.3.5  回流焊接工艺控制	107
4.3.6  底部填充工艺	108
4.4  晶圆级CSP的返修工艺	113
第5章  挠性印制电路板组装	120
5.1  挠性印制电路板简介	120
5.2  挠性印制电路板组装	122
5.3  挠性印制电路板的其他连接方法	129
5.4  挠性印制电路板成卷式装配	130
第6章  通孔回流焊工艺	132
6.1  通孔回流焊接概述	132
6.2  实现通孔回流焊接工艺的关键控制因素	134
6.3  可靠性评估	149
总结	155
第7章  精密印刷技术	156
7.1  精密印刷品质的关键因素	156
7.1.1  影响细间距元件锡膏印刷品质的关键因素	156
7.1.2  细间距元件锡膏印刷工艺的控制	165
7.1.3  印刷品质的监控	169
7.1.4  小结	170
7.2  钢网印刷在植球技术中的应用	170
7.2.1  植球技术的应用	170
7.2.2  植球的方法与印刷网板	173
7.2.3  印刷植球法的技术关键与解决方案	175
7.3　晶圆背面印刷覆膜	180
7.3.1  晶圆背面印刷覆膜工艺的优势	180
7.3.2  工艺设计	181
7.3.3  工艺过程	182
7.3.4  工艺分析	186
7.3.5  小结	192
第8章  SMT焊接技术探究	194
8.1  软钎焊类型与机理	194
8.1.1　焊接的本质及软钎焊特点与类型	194
8.1.2　钎焊机理	196
8.2  软钎焊技术大观	200
8.2.1　A类软钎焊方法	200
8.2.2  B类软钎焊——回流焊	205
8.3　回流焊冷却速率研究	210
8.3.1  实验设计与模拟	210
8.3.2  实验结果和讨论	213
8.3.3  实验总结	223
第9章　SMT检测与分析技术	225
9.1  SMT检测	225
9.1.1  SMT检测概述	225
9.1.2  在线检测	227
9.1.3  AOI、SPI与AXI	231
9.1.4  SMT综合测试技术	236
9.2  边界扫描检测技术	237
9.2.1  边界扫描检测技术概述	237
9.2.2  边界扫描测试方式	239
9.2.3  边界扫描测试应用	240
9.3  电子故障检测技术	241
9.3.1  电子故障检测技术及其应用	241
9.3.2  非破坏性故障检测技术	242
9.3.3  破坏性故障检测技术	243
9.4  微聚焦X-Ray	244
第10章  发展中的先进组装技术	250
10.1  电气互连新工艺	250
10.1.1  基板互连的新秀——ICB	250
10.1.2  整机互连的奇兵——MID	251
10.2  逆序组装技术	251
10.3  电路板与光路板	254
10.4  印制电子与有机电子	256
10.4.1  印制电子、印刷电子与有机电子	256
10.4.2  有机电子学	257
10.4.3  印制电子	260
参考文献	263

前    言
“设计”和“工艺”是产品制造中相互紧密关联的两个核心技术。一个产品的设计完成，犹如一个婴儿由十月怀胎到一朝分娩，而工艺设计、实施和保障则是从婴幼儿、童年、少年、青年直到成为一个能自立于社会的成年人的漫长而复杂的阶段。任何高科技设计，无论理论如何先进、构思如何缜密、功能如何完善、性能如何出众，没有相应的工艺实施和保证，不仅难以在激烈的市场竞争中胜出，甚至会“出师未捷身先死”。
工艺是从技术到产品的桥梁，成熟的工艺是产品制造技术的灵魂，先进的工艺是企业核心竞争力。据统计，就对生产力发展、生产率提高的贡献来说，工艺占59%，劳动力占14%，资本占27%。制造业中关键工艺技术是严格保密的，甚至是花高价也买不到的。“只卖苹果不卖树，更不卖栽培工艺”是行业中心照不宣的潜规则，电子制造业更是如此。
当今我国电子制造产业还处于发展阶段，只有极少数大企业拥有自己的工艺研究机构，既是企业发展的需求、也是彰显实力的招牌，研究成果受到严格的知识产权保护；大量的中小企业的一线工程师疲于应付生产中层出不穷的问题，工艺研究无从谈起；这种状况如果不能得到有效改善，将成为产业转型升级的软肋。在这种情况下，由设备和材料供应商进行的相关工艺研究就成为工艺发展和进步的重要源泉之一，特别是业界领先的那些供应商，为了增强自身设备和材料竞争力所进行的工艺研究，往往成为相关技术发展的重要推动力。本书汇集了闻名全球的电子生产设备和技术方案供应商环球仪器公司（UIC）、得可公司（DEK）、维多利绍德公司（Vitronics Soltec），以及国内后起之秀的电子检测装备与技术公司日联科技（UNICOMP）和复蝶智能（Future）等企业的一部分相关工艺研究成果，同时介绍了正在探索和研发的部分未来制造工艺，对业内广大工艺技术人员和科研人员具有实际的借鉴性、启发性和参考性。
需要指出的是，本书不是系统阐述电子组装工艺技术的专著，而是当前一部分正在探索和发展的先进组装工艺研究成果，许多研究仅仅是工艺试验总结或阶段性成果，有些前瞻性的课题只是一种探究，对于有些想从这本书中直接找到解决工艺难题的答案，或者从书中获取研发先进电子工艺技术“奥秘”的读者，可能难以如愿。这一点可以理解但需要澄清，如同不可能要求参加一个技术培训班就成为该技术领域的高手一样，通过阅读一本工艺书不能期望直接解决形形色色的实际工艺问题。不同领域、不同企业、不同产品的工艺是千差万别的，但许多工艺原理、研究思路和试验方法是有章可循的，可以触类旁通。
当前我国企业正处于转型的关键时期，电子产业也不例外。当低成本劳动力优势不再的时候，当单纯靠组装加工维持增长越来越艰难的时候，当制造大量低质产品压价竞争越来越不灵的时候，当粗放型管理和技术已经走到尽头的时候，只有一条路，就是自主创新，技术升级，靠高质量、高效率创自己的品牌；在这个时期，非常需要了解、学习和采用业内先进工艺。本书大部分内容都是作者从事生产与工艺研究实践及教学培训工作的总结，如果能对提升我国电子制造技术有所裨益，则是作者最大的欣慰。
本书是校企合作、共同推进电子组装行业技术发展的尝试之一，书中内容大部分来自环球仪器公司（UIC）、得可公司（DEK）、维多利绍德公司（Vitronics Soltec）及日联科技（UNICOMP）和复蝶智能（Future）等国内外一流企业，是团队合作的成果。作者衷心感谢合作企业技术工程师卓有成效的研究工作，特别感谢环球仪器公司原市场部经理朱英新先生、DEK公司全球电子组装部总监许亚频先生和应用工艺工程师李忆先生、维多利绍德公司上海代表处中国首席代表蔡节培先生，以及日联科技董事长刘骏先生等众多业界著名人士对编写本书和合作培养人才的支持。在本书编写过程中，得到清华大学基础工业训练中心，特别是SMT实验室领导和全体员工的支持和协助，在此一并表示感谢。
本书在编写中参考了许多国内外多种媒体出版发行的文献资料和许多业界专家朋友技术讲座的资料，并引用了一些图表等数据资料，其中大多数都列入了参考文献，但是有些图片和资料经过多次传播已经找不到原作者与出处，在此特向所有本书引用的资料原作者表示敬意和感谢，同时也衷心感谢所有为本书编写提供资料和支持的业界专家和朋友们。
本书问世离不开电子工业出版社编辑们以及印刷厂等相关人员的努力和辛苦，特别感谢宋梅副编审和出版社团队高效的工作。
现代电子组装制造工艺是一门范围广泛，多学科交叉的先进制造工程技术，正处于快速发展和不断完善之中，加上作者水平与经验有限，书中错误和不足之处在所难免，热诚欢迎读者批评指正。


                                                   作者      
2013年3月于清华园

查看更多 > 图书评论

暂无评论

发表图书评论

评论标题：
评论内容：
验证码：: 看不清楚
点击刷新
: 您还没有登录，请登录后再评论。
点击“登录”

购买过本书的顾客还买过

{{data.bookName}}

￥{{data.price}}