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印制电路板（PCB）设计技术与实践（第2版）

作译者：黄智伟

出版时间：2013-01 千字数：758 版次：01-01 页数：476

开本：16(185*260) 装帧： I S B N ：9787121192999

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目录
第1章  焊盘的设计	1
1.1  元器件在PCB上的安装形式	1
1.1.1  元器件的单面安装形式	1
1.1.2  元器件的双面安装形式	1
1.1.3  元器件之间的间距	2
1.1.4  元器件的布局形式	3
1.1.5  测试探针触点/通孔尺寸	6
1.2  焊盘设计的一些基本要求	6
1.2.1  焊盘类型	6
1.2.2  焊盘尺寸	7
1.3  通孔插装元器件的焊盘设计	8
1.3.1  插装元器件的孔径	8
1.3.2  焊盘形式与尺寸	8
1.3.3  跨距	9
1.3.4  常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸	10
1.4  SMD元器件的焊盘设计	10
1.4.1  片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计	10
1.4.2  金属电极的元件焊盘设计	14
1.4.3  SOT 23封装的器件焊盘设计	15
1.4.4  SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计	15
1.4.5  SOT89封装的器件焊盘设计	16
1.4.6  SOD 123封装的器件焊盘设计	16
1.4.7  SOT 143封装的器件焊盘设计	17
1.4.8  SOIC封装的器件焊盘设计	17
1.4.9  SSOIC封装的器件焊盘设计	18
1.4.10  SOPIC封装的器件焊盘设计	18
1.4.11  TSOP封装的器件焊盘设计	19
1.4.12  CFP封装的器件焊盘设计	19
1.4.13  SOJ封装的器件焊盘设计	20
1.4.14  PQFP封装的器件焊盘设计	21
1.4.15  SQFP封装的器件焊盘设计	21
1.4.16  CQFP封装的器件焊盘设计	22
1.4.17  PLCC（方形）封装的器件焊盘设计	22
1.4.18  QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计	23
1.4.19  QFG32/48封装的器件焊盘设计	23
1.5  DIP封装的器件焊盘设计	24
1.6  BGA封装的器件焊盘设计	25
1.6.1  BGA封装简介	25
1.6.2  BGA表面焊盘的布局和尺寸	26
1.6.3  BGA过孔焊盘的布局和尺寸	29
1.6.4  BGA信号线间隙和走线宽度	30
1.6.5  BGA的PCB层数	31
1.6.6  BGA封装的布线方式和过孔	32
1.6.7  Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则	32
1.7  UCSP封装的器件焊盘设计	35
1.7.1  UCSP封装结构	35
1.7.2  UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范	35
1.7.3  UCSP焊盘设计实例	38
1.8  DirectFET封装的器件焊盘设计	38
1.8.1  DirectFET封装技术简介	38
1.8.2  Sx系列外形器件的焊盘设计	39
1.8.3  Mx系列外形器件的焊盘设计	40
1.8.4  Lx系列外形器件的焊盘设计	41
第2章  过孔	43
2.1  过孔模型	43
2.1.1  过孔类型	43
2.1.2  过孔电容	43
2.1.3  过孔电感	44
2.1.4  过孔的电流模型	44
2.1.5  典型过孔的R、L、C参数	45
2.2  过孔焊盘与孔径的尺寸	45
2.2.1  过孔的尺寸	45
2.2.2  高密度互连盲孔的结构与尺寸	47
2.2.3  高密度互连复合通孔的结构与尺寸	49
2.2.4  高密度互连内核埋孔的结构与尺寸	50
2.3  过孔与焊盘图形的关系	51
2.3.1  过孔与SMT焊盘图形的关系	51
2.3.2  过孔到金手指的距离	52
2.4  微过孔	52
第3章  PCB的叠层设计	54
3.1  PCB叠层设计的一般原则	54
3.2  多层板工艺	56
3.2.1  层压多层板工艺	56
3.2.2  HDI印制板	57
3.2.3  BUM（积层法多层板）工艺	59
3.3  多层板的设计	60
3.3.1  4层板的设计	60
3.3.2  6层板的设计	61
3.3.3  8层板的设计	62
3.3.4  10层板的设计	63
3.4  利用PCB分层堆叠设计抑制EMI辐射	65
3.4.1  共模EMI的抑制	65
3.4.2  设计多电源层抑制EMI	65
3.4.3  PCB叠层设计实例	66
第4章  走线	69
4.1  寄生天线的电磁辐射干扰	69
4.1.1  电磁干扰源的类型	69
4.1.2  天线的辐射特性	69
4.1.3  寄生天线	72
4.2  PCB上走线间的串扰	73
4.2.1  互容	73
4.2.2  互感	74
4.2.3  拐点频率和互阻抗模型	76
4.2.4  串扰类型	77
4.2.5  减小PCB上串扰的一些措施	78
4.3  PCB传输线的拓扑结构	81
4.3.1  PCB传输线简介	81
4.3.2  微带线	81
4.3.3  埋入式微带线	82
4.3.4  单带状线	83
4.3.5  双带状线或非对称带状线	83
4.3.6  差分微带线和带状线	84
4.3.7  传输延时与介电常数 r的关系	85
4.4  低电压差分信号（LVDS）的布线	85
4.4.1  LVDS布线的一般原则	85
4.4.2  LVDS的PCB走线设计	87
4.4.3  LVDS的PCB过孔设计	91
4.5  PCB布线的一般原则	92
4.5.1  控制走线方向	92
4.5.2  检查走线的开环和闭环	92
4.5.3  控制走线的长度	93
4.5.4  控制走线分支的长度	94
4.5.5  拐角设计	94
4.5.6  差分对走线	95
4.5.7  控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配	96
4.5.8  设计接地保护走线	96
4.5.9  防止走线谐振	96
4.5.10  布线的一些工艺要求	97
第5章  接地	100
5.1  地线的定义	100
5.2  地线阻抗引起的干扰	100
5.2.1  地线的阻抗	100
5.2.2  公共阻抗耦合干扰	105
5.3  地环路引起的干扰	106
5.3.1  地环路干扰	106
5.3.2  产生地环路电流的原因	106
5.4  接地的分类	107
5.4.1  安全接地	108
5.4.2  信号接地	108
5.4.3  电路接地	109
5.4.4  设备接地	110
5.4.5  系统接地	111
5.5  接地的方式	111
5.5.1  单点接地	111
5.5.2  多点接地	113
5.5.3  混合接地	114
5.5.4  悬浮接地	115
5.6  接地系统的设计原则	115
5.6.1  理想的接地要求	115
5.6.2  接地系统设计的一般规则	116
5.7  地线PCB布局的一些技巧	117
5.7.1  参考面	117
5.7.2  避免接地平面开槽	117
5.7.3  接地点的相互距离	119
5.7.4  地线网络	121
5.7.5  电源线和地线的栅格	122
5.7.6  电源线和地线的指状布局形式	124
5.7.7  最小化环面积	125
5.7.8  按电路功能分割接地平面	127
5.7.9  局部接地平面	128
5.7.10  参考层的重叠	129
5.7.11  20H原则	130
第6章  去耦合	132
6.1  去耦滤波器电路	132
6.2  RLC元件的射频特性	133
6.2.1  电阻（器）的射频特性	133
6.2.2  电容（器）的射频特性	134
6.2.3  电感（器）的射频特性	134
6.2.4  串联RLC电路的阻抗特性	135
6.2.5  并联RLC电路的阻抗特性	136
6.3  去耦电容器的PCB布局设计	136
6.3.1  去耦电容器的安装位置	136
6.3.2  最小化去耦电容器和IC之间的电流环路	137
6.3.3  去耦电容器与电源引脚端共用一个焊盘	137
6.3.4  采用一个小面积的电源平面来代替电源线条	138
6.3.5  在每一个电源引脚端都连接去耦电容器	138
6.3.6  并联使用多个去耦电容器	139
6.3.7  降低去耦电容器的ESL	141
6.3.8  使用三端电容器	141
6.3.9  采用X2Y电容器替换穿心式电容器	142
6.4  铁氧体磁珠的PCB布局设计	145
6.4.1  铁氧体磁珠的基本特性	145
6.4.2  片式铁氧体磁珠	146
6.4.3  铁氧体磁珠的选择	148
6.4.4  铁氧体磁珠在电路中的应用	149
6.4.5  铁氧体磁珠的安装位置	150
6.5  小型电源平面“岛”供电技术	150
6.6  掩埋式电容技术	151
6.6.1  掩埋式电容技术简介	151
6.6.2  使用掩埋式电容技术的PCB布局实例	152
6.7  可藏于PCB基板内的电容器	153
第7章  电源电路设计实例	155
7.1  开关型调节器PCB布局的基本原则	155
7.1.1  接地	155
7.1.2  合理布局稳压元件	156
7.1.3  将寄生电容和寄生电感减至最小	157
7.1.4  创建切实可行的电路板布局	158
7.1.5  电路板的层数	159
7.2  DCDC转换器的PCB布局设计指南	159
7.2.1  DCDC转换器的EMI辐射源	159
7.2.2  DCDC转换器的PCB布局的一般原则	160
7.2.3  基于MAX1954的DCDC转换器PCB设计实例	161
7.3  便携式设备电源管理电路的PCB设计实例	163
7.3.1  MAX8660/MAX8661便携式设备电源管理电路	163
7.3.2  MAX8660/MAX8661应用电路的PCB的布局	165
7.3.3  MAX8660/MAX8661 PCB布局时应注意的一些问题	168
7.4  DPA-Switch DC-DC转换器的PCB设计实例	170
7.4.1  DPA-Switch DC-DC转换器IC简介	170
7.4.2  DPA-Switch DC-DC转换器PCB布局	171
7.4.3  散热设计	172
7.5  开关电源的PCB设计	172
7.5.1  开关电源PCB的常用材料	172
7.5.2  开关电源PCB布局的一般原则	174
7.5.3  开关电源的PCB布线的一般原则	176
7.5.4  开关电源PCB的地线设计	177
7.5.5  TOPSwitch开关电源的PCB设计实例	179
7.5.6  TOPSwitchGX开关电源的PCB设计实例	181
第8章  时钟电路的PCB设计	184
8.1  时钟电路PCB设计的基础	184
8.1.1  信号的传播速度	184
8.1.2  时序参数	185
8.1.3  时钟脉冲不对称的原因	186
8.2  时钟电路PCB设计的一些技巧	188
8.2.1  时钟电路布线的基本原则	188
8.2.2  采用蜘蛛形的时钟分配网络	189
8.2.3  采用树状式的时钟分配网络	190
8.2.4  采用分支结构的时钟分配网络	190
8.2.5  采用多路时钟线的源端端接结构	191
8.2.6  对时钟线进行特殊的串扰保护	192
8.2.7  固定延时的调整	192
8.2.8  可变延时调整	193
8.2.9  时钟源的电源滤波	194
8.2.10  时钟驱动器去耦电容器安装实例	195
8.2.11  时钟发生器电路的辐射噪声与控制	196
8.2.12  50～800MHz时钟发生器电路PCB设计实例	197
第9章  模拟电路的PCB设计	199
9.1  模拟电路PCB设计的基础	199
9.1.1  放大器与信号源的接地点选择	199
9.1.2  放大器的屏蔽接地方法	200
9.1.3  放大器输入端电缆屏蔽层的接地形式	201
9.1.4  差分放大器的输入端接地形式	203
9.1.5  有保护端的仪表放大器接地形式	204
9.1.6  采用屏蔽保护措施	204
9.1.7  放大器电源的去耦	205
9.2  模拟电路PCB设计实例	206
9.2.1  不同封装形式的运算放大器PCB设计实例	206
9.2.2  放大器输入端保护环设计	209
9.2.3  单端输入差分输出放大器PCB的对称设计	212
9.2.4  蜂窝电话音频放大器PCB设计实例	213
9.2.5  参数测量单元（PMU）的PCB布线要求	217
9.2.6  D类功率放大器PCB设计实例	221
第10章 高速数字电路的PCB设计	224
10.1  高速数字电路PCB设计的基础	224
10.1.1  时域与频域	224
10.1.2  频宽与上升时间的关系	226
10.1.3  时钟脉冲信号的谐振频率	226
10.1.4  电路的四种电性等效模型	227
10.1.5 “集总模型”与“离散模型”的分界点	228
10.1.6  传播速度与材料的介电常数之间的关系	229
10.1.7  高速数字电路的差模辐射与控制	230
10.1.8  高速数字电路的共模辐射与控制	235
10.1.9  高速数字电路的“地弹”与控制	237
10.1.10  高速数字电路的反射与控制	239
10.1.11  EBG与同时开关噪声（SSN）控制	244
10.2  Altera的MAX＆reg;II系列CPLD PCB设计实例	252
10.2.1  MAX＆reg;II系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例	252
10.2.2  MAX＆reg;II系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例	253
10.3  Xilinx VirtexTM-5系列PCB设计实例	254
10.3.1  Xilinx PCB设计检查项目	254
10.3.2  VirtexTM-5 FPGA的配电系统设计	257
10.3.3  VirtexTM-5 FPGA 1.0mm BGA FG676封装PCB设计实例	268
10.4  LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例	270
10.5  微控制器电路PCB设计实例	272
10.5.1  微控制器电路PCB设计的一般原则	272
10.5.2  AT89S52单片机最小系统PCB设计实例	274
10.5.3  ADuC845单片数据采集最小系统PCB设计实例	276
10.5.4  ARM S3C44B0X最小系统PCB设计实例	279
10.5.5  ARM STM32最小系统PCB设计实例	280
10.5.6  TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计实例	283
第11章  模数混合电路的PCB设计	287
11.1  模数混合电路的PCB分区	287
11.1.1  PCB按功能分区	287
11.1.2  分割的隔离与互连	288
11.2  模数混合电路的接地设计	289
11.2.1  设计理想的参考面	289
11.2.2  模拟地和数字地分割	289
11.2.3  采用“统一地平面”形式	290
11.2.4  数字和模拟电源平面的分割	291
11.2.5  最小化电源线和地线的环路面积	292
11.2.6  模数混合电路的电源和接地布局示例	294
11.3  ADC驱动器电路的PCB设计	296
11.3.1  高速差分ADC驱动器的PCB设计	296
11.3.2  差分ADC驱动器裸露焊盘的PCB设计	297
11.3.3  低失真高速差分ADC驱动电路的PCB设计	298
11.4  ADC的PCB设计	303
11.4.1  ADC接地对系统性能的影响	303
11.4.2  3.3V双路14位ADC的PCB设计	304
11.4.3  24位Δ-Σ ADC 的PCB设计	313
11.5  DAC的PCB设计	316
11.5.1  一个16位DAC电路	316
11.5.2  有问题的PCB设计	317
11.5.3  改进的PCB设计	319
11.6  模数混合电路PICtailTM演示板的PCB设计	321
11.7  12位称重系统的PCB设计	324
11.7.1  12位称重系统电路	324
11.7.2  没有采用接地平面的PCB设计	324
11.7.3  采用接地平面的PCB设计	325
11.7.4  增加抗混叠滤波器	326
第12章  射频电路的PCB设计	328
12.1  射频电路PCB设计的基础	328
12.1.1  射频电路和数字电路的区别	328
12.1.2  阻抗匹配	329
12.1.3  短路线和开路线	332
12.1.4  平面传输线	334
12.1.5  平面微带线谐振结构	337
12.1.6  定向耦合器	338
12.1.7  功率分配器	339
12.1.8  滤波电路的实现	340
12.1.9  微带天线	342
12.1.10  寄生振荡的产生与消除	348
12.2  射频电路PCB设计的一些技巧	351
12.2.1  利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地	351
12.2.2  利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地	352
12.2.3  利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地	353
12.2.4  利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地	354
12.2.5  利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地	354
12.2.6  利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离	355
12.2.7  PCB连线上的过孔数量与尺寸	355
12.2.8  端口的PCB连线设计	356
12.2.9  谐振回路接地点的选择	357
12.2.10  PCB保护环	357
12.2.11  利用接地平面开缝减小电流回流耦合	358
12.2.12  隔离	360
12.2.13  射频电路PCB走线	362
12.3  射频小信号放大器PCB设计	364
12.3.1  射频小信号放大器的电路特点与主要参数	364
12.3.2  低噪声放大器抗干扰的基本措施	365
12.3.3  1.9GHz LNA电路PCB设计实例	367
12.3.4  DC～6GHz LNA电路PCB设计实例	367
12.4  射频功率放大器PCB设计	368
12.4.1  射频功率放大器的电路特点与主要参数	368
12.4.2  40～3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例	370
12.4.3  60W、1.0GHz、28V的FET射频功率放大器PCB设计实例	371
12.4.4  0.5～6GHz中功率射频功率放大器PCB设计实例	372
12.4.5  50MHz～6GHz射频功率放大器模块PCB设计实例	374
12.4.6  蓝牙功率放大器PCB设计实例	375
12.4.7  3.3～3.8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB设计实例	376
12.5  混频器PCB设计实例	378
12.5.1  混频器的电路特点与主要参数	378
12.5.2  1.3～2.3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例	380
12.5.3  825～915MHz混频器电路PCB设计实例	381
12.5.4  1.8～2.7GHz LNA和下变频器电路PCB设计实例	384
12.5.5  1.7～2.2GHz下变频器电路PCB设计实例	386
12.6  PCB天线设计实例	388
12.6.1  300～450MHz发射器PCB环形天线设计实例	388
12.6.2  868MHz和915MHz PCB天线设计实例	392
12.6.3  915MHz PCB环形天线设计实例	394
12.6.4  2.4GHz PCB天线设计实例	396
第13章  PCB的散热设计	400
13.1  PCB散热设计的基础	400
13.1.1  热传递的三种方式	400
13.1.2  温度（高温）对元器件及电子产品的影响	401
13.1.3  PCB的热性能分析	401
13.2  PCB散热设计的基本原则	402
13.2.1  PCB基材的选择	402
13.2.2  元器件的布局	404
13.2.3  PCB的布线	406
13.3  PCB散热设计实例	408
13.3.1  均匀分布热源的稳态传导PCB的散热设计	408
13.3.2  铝质散热芯PCB的散热设计	409
13.3.3  PCB之间的合理间距设计	410
13.3.4  散热器的接地设计	412
第14章  PCB的可制造性与可测试性设计	414
14.1  PCB的可制造性设计	414
14.1.1  PCB可制造性设计的基本概念	414
14.1.2  PCB的可制造性设计管理	416
14.1.3  不同阶段的PCB可制造性设计控制	417
14.1.4  PCB的可制造性设计检查	420
14.1.5  PCB本身设计检查清单实例	423
14.1.6  PCB可制造性评审检查清单实例	427
14.2  PCB的可测试性设计	432
14.2.1  PCB可测试性设计的基本概念	432
14.2.2  PCB的可测试性检查	434
14.2.3  功能性测试的可测性设计的基本要求	435
14.2.4  在线测试对PCB设计的要求	435
第15章  PCB的ESD防护设计	439
15.1  PCB的ESD防护设计基础	439
15.1.1  ESD（静电放电）概述	439
15.1.2  ESD抗扰度试验	440
15.2  常见的ESD问题与改进措施	441
15.2.1  常见的影响电子电路的ESD问题	441
15.2.2  常见的ESD问题的改进措施	443
15.3  PCB的ESD防护设计	446
15.3.1  电源平面、接地平面和信号线的布局	446
15.3.2  隔离	447
15.3.3  注意“孤岛”形式的电源平面、地平面	448
15.3.4  工艺结构方面的PCB抗ESD设计	449
15.3.5  PCB上具有金属外壳的器件的处理	452
15.3.6  在PCB周围设计接地防护环	453
15.3.7  PCB静电防护设计的一些其他措施	453
参考文献	455

前言
本书是“印制电路板PCB设计技术与实践”的修订版。本书从2009年出版以来已经多次印刷，一直是学习PCB设计技术的首选书籍之一。随着PCB设计技术的发展和研究的深入，一些新的PCB设计技术和要求不断出现，为满足读者需要，对本书的第1版进行了修订，补充和增加了EBG等一些新的PCB设计技术，以及模数混合电路的PCB设计和设计实例等内容。
PCB设计是电子产品的设计中不可缺少的重要环节。随着电子技术的飞速发展，集成电路的规模越来越大，体积越来越小，开关速度越来越快，工作频率越来越高，PCB的安装密度也越来越高，层数也越来越多，PCB上的电磁兼容性、信号完整性及电源完整性等问题相互紧密地交织在了一起。对一个正在从事PCB设计的工程师而言，在进行PCB设计时，需要考虑的问题也越来越多，要实现一个能够满足设计要求的PCB也变得越来越难。要设计一个能够满足要求的PCB，不仅需要理论的支持，更需要的是工程实践经验。
本书是为从事电子产品设计的工程技术人员编写的一本介绍PCB设计基本知识、设计要求与方法的参考书。本书没有大量的理论介绍和公式推导，而是从工程设计要求出发，通过介绍大量的PCB设计实例，图文并茂地来说明PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，具有很好的工程性和实用性。
本书共分15章。第1章为焊盘的设计，介绍了元器件在PCB上的安装形式，焊盘设计的一些基本要求，以及通孔插装元器件的焊盘设计，SMD元器件的焊盘设计，DIP封装的器件焊盘设计，BGA封装的器件焊盘设计，UCSP封装的器件焊盘设计，DirectFET封装的器件焊盘设计实例。第2章介绍了过孔模型，过孔焊盘与孔径的尺寸设置，过孔与焊盘图形的关系，微过孔的设计要求与实例。第3章介绍了PCB的叠层设计的一般原则，多层板工艺，多层板设计实例，以及利用PCB分层堆叠抑制EMI辐射的设计方法。第4章介绍了寄生天线的电磁辐射干扰，PCB上走线间的串扰，PCB传输线的拓扑结构，低电压差分信号（LVDS）的布线，以及PCB布线的一般原则。第5章介绍了地线的定义，地线阻抗引起的干扰，地环路引起的干扰，接地的分类，接地的方式，接地系统的设计原则，以及地线PCB布局的一些技巧。第6章介绍了去耦滤波器电路，RLC元件的射频特性，去耦电容的PCB布局设计实例，铁氧体磁珠的PCB布局设计实例，小型电源平面“岛”供电技术，掩埋式电容技术的PCB布局实例，以及可藏于PCB基板内的电容器。第7章为电源电路PCB设计，介绍了开关型调节器PCB布局的基本原则，DC-DC转换器的PCB布局设计指南，便携式设备电源管理电路PCB布局设计实例，DPA423-426 DC-DC转换器的PCB设计实例，开关电源的PCB设计实例。第8章介绍了时钟电路PCB设计的基础，时钟电路布线、时钟分配网络、延时的调整、时钟源的电源滤波等时钟电路PCB的设计技巧。第9章介绍了模拟电路PCB设计的基础，不同封装形式的运算放大器、蜂窝电话音频放大器、D类功率放大器等模拟电路PCB设计实例。第10章介绍了高速数字电路PCB设计的基础，Altera的MAX＆reg; II系列CPLD PCB设计实例，LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例，微控制器电路PCB设计实例。第11章介绍了模数混合电路PCB的分区，模数混合电路的接地设计，ADC驱动器电路的PCB设计，ADC的PCB设计，DAC的PCB设计，模数混合系统PICtailTM演示板的PCB设计，12位称重系统的PCB设计。第12章介绍了射频电路PCB设计的基础，射频接地、隔离、走线等射频电路PCB的设计技巧，射频小信号放大器PCB的设计要求与实例，射频功率放大器PCB的设计要求与实例，混频器PCB的设计要求与实例，以及PCB天线设计实例。第13章介绍了PCB散热设计的基础，PCB散热设计的基本原则，以及PCB散热设计实例。第14章介绍了PCB可制造性设计的基本概念、设计管理、设计控制、设计检查和评审检查清单实例，以及PCB可测试性设计的基本概念、可测试性检查、可测性设计的基本要求。第15章介绍了PCB的ESD防护设计基础，常见的ESD问题与改进措施，PCB的ESD防护设计方法。
需要说明的是，由于本书重点介绍PCB设计技术，业内大量数据需要采用英制长度单位，所以这里先给出主要的转换公式：1in（英寸）= 25.4mm（毫米），1mil（千分之一英寸）= 0.0254mm。本书的部分数据有时直接用英制单位标注。
本书在编写过程中，参考了大量的国内外著作和资料，得到了许多专家和学者的大力支持，听取了多方面的意见和建议。李富英高级工程师对本书进行了审阅，杭州三维通信股份有限公司的潘礼工程师对本书的内容及组织提出了宝贵的建议，戴焕昌绘制了书中的大部分插图，南华大学王彦副教授、朱卫华副教授、陈文光教授、李圣副教授，张翼、李军、张强、税梦玲、欧科军、李扬宗、肖志刚等人也参加了本书的编写，在此一并表示衷心的感谢。
由于水平有限，不足之处在所难免，敬请各位读者批评指正。


黄智伟 于南华大学

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