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Cadence高速电路板设计与实践

作译者：周润景,赵建凯

出版时间：2013-01 千字数：582 版次：01-01 页数：364

开本：16(185*260) 装帧： I S B N ：9787121152511

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纸质书定价：￥58.0

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内容简介

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第1章  Cadence Allegro SPB 16.5简介	
1.1  概述	
1.2  功能特点	
1.3  设计流程	
1.4  Cadence Allegro SPB 16.5新功能介绍	
第2章  Capture原理图设计工作平台	
2.1  Design Entry CIS软件功能介绍	
2.2  原理图工作环境	
2.3  设置图纸参数	
2.4  设置打印属性	
第3章  制作元器件及创建元器件库	
3.1  创建单个元器件	
3.1.1  直接新建元器件	
3.1.2  用电子表格新建元器件	
3.2  创建复合封装元器件	
3.3  大元器件的分割	
3.4  创建其他元器件	
习题	
第4章  创建新设计	
4.1  原理图设计规范	
4.2  Capture基本名词术语	
4.3  建立新项目	
4.4  放置元器件	
4.4.1  放置基本元器件	
4.4.2  对元器件的基本操作	
4.4.3  放置电源和接地符号	
4.4.4  完成元器件放置	
4.5  创建分级模块	
4.6  修改元器件序号与元器件值	
4.7  连接电路图	
4.8  标题栏的处理	
4.9  添加文本和图像	
习题	
第5章  PCB设计预处理	
5.1  编辑元器件的属性	
5.2  Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配	
5.3  建立差分对	
5.4  Capture中总线（Bus）的应用	
5.5  原理图绘制后续处理	
5.5.1  设计规则检查	
5.5.2  为元器件自动编号	
5.5.3  回注（Back Annotation）	
5.5.4  自动更新元器件或网络的属性	
5.5.5  生成网络表	
5.5.6  生成元器件清单和交互参考表	
5.5.7  属性参数的输出/输入	
习题	
第6章  Allegro的属性设置	
6.1  Allegro的界面介绍	
6.2  设置工具栏	
6.3  定制Allegro环境	
习题	
第7章  焊盘制作	
7.1  基本概念	
7.2  热风焊盘的制作	
7.3  导通孔焊盘的制作	
7.4  贴片焊盘的制作	
第8章  元器件封装的制作	
8.1  封装符号基本类型	
8.2  集成电路封装（IC）的制作	
8.3  连接器（IO）封装的制作	
8.4  分立元器件（DISCRETE）封装的制作	
8.4.1  贴片的分立元器件封装的制作	
8.4.2  直插的分立元器件封装的制作	
8.4.3  自定义焊盘封装制作	
习题	
第9章  PCB的建立	
9.1  建立PCB	
9.2  导入网络表	
习题	
第10章  设置设计规则	
10.1  间距规则设置	
10.2  物理规则设置	
10.3  设定设计约束（Design Constraints）	
10.4  设置元器件/网络属性	
习题	
第11章  布局	
11.1  规划PCB	
11.2  手工摆放元器件	
11.3  快速摆放元器件	
11.4  原理图与Allegro交互摆放	
习题	
第12章  覆铜（Shape）	
12.1  基本概念	
12.2  为平面层建立覆铜	
12.3  分割平面	
12.4  分割复杂平面	
12.5  双面PCB及布线层的覆铜	
习题	
第13章  布线	
13.1  布线的基本原则	
13.2  布线的相关命令	
13.3  定义布线的格点	
13.4  手工布线	
13.5  扇出（Fanout By Pick）	
13.6  群组布线	
13.7  自动布线的准备工作	
13.8  自动布线	
13.9  控制并编辑线	
13.9.1  控制布线的长度	
13.9.2  差分布线	
13.9.3  高速网络布线	
13.9.4  45°角布线调整（Miter By Pick）	
13.9.5  改善布线的连接	
13.10  优化布线（Gloss）	
习题	
第14章  后处理	
14.1  重命名元器件序号	
14.2  回注（Back Annotation）	
14.3  文字面调整	
14.4  建立丝印层	
14.5  建立孔位图	
14.6  建立钻孔文件	
14.7  建立Artwork文件	
14.8  输出底片文件	
14.9  浏览Gerber文件	
习题

前言
    随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，目前高速电路设计业已成为了电子工程技术发展的主流。而Cadence以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为了PCB设计行业中的主导软件。Cadence完善的集成设计系统和强大的功能符合高速电路设计的速度快、容量大、精度高等要求，使其成为PCB设计方面的优秀代表。本书以Cadence公司最新发布的 Allegro SPB 16.5作为开发平台，以实际案例贯穿整个PCB设计开发的全过程，设计思路清晰，更加具有实用性。
    最新版Cadence软件在使用制程方面的全新优化和增强，可以使用户在原有基础上进一步提高设计的稳定性，缩短开发周期，完善系统的综合性能。
Allegro 16.5中的最新技术包括： 
  增加了埋入式器件的支持，允许在PCB中方便地添加并管理埋阻和埋容元件
  群组布线时导通孔的各种散出方式
  智能的PDF打印功能支持直接将光绘文件制作成PDF文档
  增加尺寸标注的关联性，使标注保持与对象的关联，对象移动，标注的坐标值更新，标注location适应性变化；
  MCAD—ECAD流程的增加，帮助用户实现与机构工程师的顺畅交流和合作
  更高效的用户界面提升用户的设计效率
    本书共14章，其中赵建凯编写了第1章～第3章，第4章～第14章由周润景编写，全书由周润景负责统稿。参加本书编写的还有张丽娜、张红敏、张丽敏、徐宏伟、吕小虎、王伟、张鹏飞、任冠中、丁莉、王志军、胡训智、李琳和宋志清。
    本书的出版得到了北京迪浩永辉科技公司执行董事黄胜利先生、技术经理王鹏先生和电子工业出版社张剑先生的大力支持，也有很多读者提出了宝贵的意见，在此一并表示衷心的感谢！
    为便于读者阅读、学习，特提供本书实例下载资源。请访问http://yydz.phei.com.cn 网站，到“资源下载”栏目下载。
    由于Cadence公司的PCB工具性能非常强大，不可能通过一本书完成全部内容的详尽介绍，加上时间与水平有限，书中难免有不妥之处，还望广大读者批评指正。

                                            编著者

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