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表面组装技术基础

作译者：曹白杨

出版时间：2012-06 千字数：490 版次：01-01 页数：304

开本：16(185*260) 装帧： I S B N ：9787121171635

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目    录
第1章  绪论	1
1.1  表面组装技术概述	1
1.1.1  表面组装技术的演变发展	1
1.1.2  表面组装技术特点	2
1.2  表面组装技术的组成及工艺流程	4
1.2.1  表面组装技术的组成	4
1.2.2  表面组装工艺流程简介	5
1.3  表面组装技术的发展	10
1.3.1  国内表面组装技术的现状	11
1.3.2  表面组装技术的发展	12
1.3.3  板载芯片技术	14
1.3.4  倒装芯片技术	15
1.3.5  多芯片模块技术	17
1.3.6  三维立体（3D）封装技术	19
1.3.7  系统级封装技术	21
1.3.8  微机电系统封装	22
第2章  表面组装元器件	25
2.1  表面组装电阻器	25
2.1.1  矩形片式电阻器	25
2.1.2  圆柱形固定电阻器	28
2.1.3  表面组装电阻网络	30
2.1.4  表面组装电位器	32
2.2  表面组装电容器	34
2.2.1  多层片状瓷介电容器	34
2.2.2  钽电解电容器	36
2.2.3  铝电解电容器	38
2.2.4  微调电容器	40
2.2.5  网络电容器	41
2.3  表面组装电感器	42
2.3.1  绕线型表面组装电感器	43
2.3.2  多层型表面组装电感器	45
2.4  其他表面组装元件	46
2.4.1  磁珠	46
2.4.2  表面组装用开关	47
2.4.3  表面组装振荡器	49
2.4.4  表面组装继电器	50
2.5  表面组装元件的发展趋势	52
2.6  表面组装半导体器件	56
2.6.1  表面组装二极管	56
2.6.2  表面组装晶体管	57
2.6.3  小外形模压塑料封装	58
2.6.4  塑封有引线芯片载体封装	59
2.6.5  方形扁平封装	59
2.6.6  球形格栅阵排列封装	60
2.7  表面组装元器件的包装	61
2.7.1  编带包装	61
2.7.2  管式包装	64
2.7.3  托盘包装	64
2.7.4  散装	65
第3章  焊接用材料	66
3.1  焊接的分类	66
3.2  锡焊原理	67
3.2.1  焊接机理分析	67
3.2.2  焊接工艺参数分析	70
3.2.3  焊点质量及检查	74
3.3  焊料	75
3.3.1  焊料分类及选用依据	76
3.3.2  锡铅焊料	77
3.3.3  焊膏	78
3.4  助焊剂	82
3.4.1  助焊剂的作用与分类	82
3.4.2  助焊剂的选用	84
3.5  贴片胶	85
3.5.1  贴片胶的类型与选用	86
3.5.2  贴片胶的特性与影响因素	88
3.6  清洗剂	91
3.6.1  清洗剂的特点与分类	92
3.6.2  清洗方法	93
3.6.3  免清洗技术	100
第4章  印刷技术及设备	102
4.1  焊膏印刷技术	102
4.1.1  焊膏印刷概述	102
4.1.2  焊膏印刷的工艺流程	106
4.2  焊膏印刷机系统组成	106
4.2.1  手动焊膏印刷机	107
4.2.2  半自动焊膏印刷机	108
4.2.3  全自动焊膏印刷机	113
4.3  焊膏印刷模板	120
4.3.1  印刷模板的结构和制造方法	121
4.3.2  模板制作的外协	122
4.4  影响焊膏印刷的主要工艺参数	125
第5章  贴装技术及设备	129
5.1  贴装机系统组成及贴装机的发展	129
5.1.1  贴装机概述	129
5.1.2  贴装头	130
5.1.3  贴装机传动系统	133
5.1.4  贴装机光学对中系统	136
5.1.5  供料器	139
5.1.6  贴装机控制系统	142
5.1.7  贴装机的发展	142
5.2  贴装机的分类及技术参数	143
5.2.1  贴装机的分类	143
5.2.2  贴装机的技术参数	146
5.3  典型贴装机介绍	149
5.3.1  富士NXT模组型高速多功能贴装机	149
5.3.2  SIPLACE X系列贴装机	151
5.3.3  高速模块式贴装机（CM602-L）	152
5.3.4  JUKI KE-2070/2080贴装机	154
第6章  再流焊技术及设备	159
6.1  再流焊设备	159
6.1.1  再流焊设备概述	159
6.1.2  再流焊机的结构及系统组成	161
6.1.3  再流焊炉传动系统	163
6.1.4  再流焊机加热系统	164
6.1.5  热风对流系统	164
6.1.6  控制系统	165
6.2  再流焊工艺	165
6.2.1  再流焊原理	166
6.2.2  再流焊过程	166
6.2.3  再流焊温度曲线	167
6.3  典型再流焊机	169
6.3.1  再流焊机的基本参数	169
6.3.2  典型再流焊机	170
第7章  波峰焊技术及设备	179
7.1  波峰焊机	180
7.1.1  波峰焊机的类型	180
7.1.2  波峰焊机结构及系统组成	182
7.1.3  助焊剂供给系统	183
7.1.4  波峰焊机传输系统	184
7.1.5  波峰焊机加热系统	185
7.1.6  波峰焊接系统	185
7.1.7  波峰焊控制系统	188
7.2  波峰焊工艺	188
7.2.1  波峰焊原理	188
7.2.2  波峰焊工艺过程	190
7.2.3  波峰焊温度曲线	193
7.3  典型波峰焊机	195
7.3.1  波峰焊机的基本参数	195
7.3.2  典型波峰焊机介绍	196
第8章  常用检测设备	203
8.1  自动光学检测	203
8.1.1  AOI设备的基本结构	203
8.1.2  AOI设备的工作原理	205
8.1.3  AOI设备的应用及主要技术指标	206
8.1.4  典型自动光学检测设备介绍	207
8.2  X射线检测仪	211
8.2.1  X射线检测仪的结构与原理	211
8.2.2  典型X射线检测仪介绍	214
8.3  针床式测试仪	219
8.3.1  针床式测试仪的原理	219
8.3.2  典型针床式测试仪介绍	223
8.4  飞针式测试仪	228
8.4.1  飞针式测试仪的基本结构及特点	228
8.4.2  飞针式测试仪的工作原理	229
8.4.3  典型飞针式测试仪介绍	231
8.5  其他检测设备	235
8.5.1  SMT炉温测试仪	235
8.5.2  锡膏测厚仪	237
8.5.3  可焊性测试仪	240
第9章  SMT辅助设备	241
9.1  返修工作系统的基本结构	241
9.1.1  返修工作系统的基本结构	241
9.1.2  返修系统的原理	242
9.1.3  返修工作系统的主要技术指标	242
9.1.4  典型返修工作系统介绍	243
9.1.5  其他返修工具	250
9.2  全自动点胶机	253
9.2.1  点胶机的基本结构	253
9.2.2  典型点胶机介绍	254
9.3  超声波清洗设备	258
9.3.1  超声波清洗技术	258
9.3.2  超声波清洗设备的主要参数	259
9.3.3  典型清洗设备介绍	260
9.4  静电防护及测量设备	264
9.4.1  静电及其危害	264
9.4.2  静电防护	266
9.4.3  静电测量仪器	269
9.5  烘干、防潮设备	274
9.5.1  湿度对电子元器件和产品的危害	274
9.5.2  常用防潮、烘干设备介绍	275
第10章  SMT生产系统	279
10.1  表面组装系统要求	279
10.1.1  SMT生产质量保证体系	279
10.1.2  SMT产品设计	280
10.1.3  外协作及外购件的管理	280
10.1.4  生产管理	281
10.1.5  质量检验	285
10.1.6  其他相关保证体系	286
10.2  SMT生产系统概述	287
10.3  典型SMT全自动生产线	289
10.3.1  美国环球公司的贴装生产线	290
10.3.2  西门子公司的贴装生产线	290
10.3.3  MYDATA MY的生产线	291
10.3.4  SANYO-1000型SMT生产线	292
参考文献	294

前    言

本书是根据《表面组装技术基础》课程的教学大纲要求编写的，其目标是培养服务于企业生产和技术管理，在电子产品制造领域从事工艺设计、装配与调试、生产过程管理等方面工作的高级技术应用型人才。
电子技术发展迅猛，电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，促进了电子信息产业的大发展。计算机的广泛应用，CAD、CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业产业的技术革命。进入20世纪90年代，各国开始实施大力发展信息产业的战略方针，电子工业的产业结构也有了巨大变化和发展。这些变化主要表现在：各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化、自动化；集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业的界限日益模糊；电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术在这种环境下应运而生，并随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。
为适应表面组装技术的发展和相关专业教学的需要，本书根据课程教学大纲编写，全书共10章，主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。
本书由曹白杨担任主编并负责全书统稿工作，张欣、梁万雷和杨虹蓁为副主编。
在本书编写过程中，祝瑞花教授、李国洪教授和韩满林教授给予了很多帮助与指导，于洪永、杜中一、关晓丹、孙燕、刘建、赵鹏和王晓老师给予了大力支持，曹麒等同志参与了大量资料整理工作；有关公司、桂林电子科技大学、南京信息职业技术学院、济南铁道职业技术学院、深圳职业技术学院、大连职业技术学院等院校，以及北华航天工业学院电子工程系等部门给予了大力支持和热情帮助，并提出了建设性意见，在此一并表示衷心的感谢。
由于时间仓促，水平有限，本教材一定还存在不少问题，为了不断提高教材质量，我们热切地希望同志们批评指正。




编  者

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