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本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行了选编。与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组装元器件，尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点，以及如何识别电路符号及主要参数等，并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。此外，本书对装联技术中大量使用的电连接器、元器件的选用和可靠性方面也用专门章节进行介绍。本书结合大量的彩色、黑白图片，使读者能更好地理解、把握、记忆元器件的常规知识。读者对象：本书适用于电路设计师、电装工艺师、无线电装接工等人员阅读及使用，也可以作为电子装联技术的实用培训教材。

第1章  电子装联常用元器件	（1）
1.1  插装元器件概述	（1）
1.2  表面组装元器件概述	（1）
1.3  半导体元器件	（2）
1.3.1  半导体元器件的选择问题	（2）
1.3.2  半导体元器件装配焊接操作注意事项	（3）
1.3.3  半导体元器件的储存和运输	（8）
1.3.4  半导体元器件的测试	（8）
第2章  插装元器件的识别及安装	（10）
2.1  电阻元件	（10）
2.1.1  电阻器	（10）
2.1.2  常用电阻器外形特征	（15）
2.1.3  可变电阻器	（15）
2.1.4  电阻器的选用原则	（16）
2.2  电容元件	（17）
2.2.1  电容器的种类及电路符号	（17）
2.2.2  电容器的主要性能参数	（18）
2.2.3  常用电容器的外形特征和安装要求	（19）
2.2.4  电容器的使用注意要点	（22）
2.2.5  铝电解电容器的使用	（23）
2.3  电感元件	（24）
2.3.1  电感元件的主要参数	（25）
2.3.2  电感元件的外形及结构	（25）
2.3.3  电感元件的感量标注方法及分类	（27）
2.3.4  扼流圈	（28）
2.4  变压器	（28）
2.4.1  变压器的主要性能与参数	（28）
2.4.2  变压器的结构组成	（29）
2.4.3  变压器的种类及外形	（30）
2.5  继电器	（31）
2.5.1  继电器主要技术参数	（31）
2.5.2  继电器的触点识别	（32）
2.5.3  继电器的选用	（32）
2.5.4  常用继电器型号	（33）
2.6  晶体管	（40）
2.6.1  晶体二极管	（40）
2.6.2  二极管的选用	（49）
2.6.3  二极管的检测方法	（50）
2.6.4  晶体三极管	（51）
2.6.5  三极管的检测方法	（56）
2.6.6  场效应管	（56）
2.7  晶体振荡器	（58）
2.8  插装集成电路	（58）
2.8.1  插装集成电路概述	（59）
2.8.2  集成电路分类及命名	（59）
2.8.3  插装集成电路外形结构及其安装识别	（60）
2.8.4  插装集成电路的使用方法	（64）
2.8.5  集成电路插座	（64）
2.9  开关	（65）
2.9.1  开关的概念	（65）
2.9.2  开关的主要参数	（66）
2.9.3  常用开关和外形结构	（66）
2.9.4  军用开关类型和应用	（68）
2.10  熔断器	（68）
2.11  滤波器	（69）
2.11.1  滤波器简介	（69）
2.11.2  常用滤波器外形及电路符号	（70）
2.12  电压调谐器	（71）
2.13  电热调节器	（71）
2.14  过压保护器	（71）
2.15  排针（单排插针、双排插针）	（72）
第3章  表面组装元器件外形特征和识别	（73）
3.1  表面组装元件（SMC）	（73）
3.1.1  片式元件的外形特征	（73）
3.1.2  表面组装元件的识别及包装形式	（76）
3.1.3  常用片式电阻的主要参数	（80）
3.1.4  片式元件使用指南	（84）
3.2  表面组装器件（SMD）	（86）
3.2.1  表面组装小外形器件及识别	（87）
3.2.2  “L”形和鸥翼形引脚外形特征和识别	（92）
3.2.3  “L”形、鸥翼形集成电路组装方法	（94）
3.2.4  QFP器件的外形特征和识别	（95）
3.2.5  “J”形器件的外形特征和识别	（97）
3.2.6  BGA/CSP器件的外形特征和识别	（99）
第4章  电子装联中常用电连接器	（104）
4.1  电连接器概述及选用要点	（104）
4.1.1  概述	（104）
4.1.2  电连接器的选用要点	（105）
4.2  圆形电连接器	（106）
4.2.1  电连接器类型	（106）
4.2.2  最高等级的圆形电连接器	（109）
4.2.3  XK型圆形电连接器	（124）
4.2.4  Y30系列圆形电连接器	（127）
4.2.5  Y69系列圆形电连接器	（129）
4.3  压接型电连接器	（130）
4.3.1  XKE系列小型电连接器	（130）
4.3.2  XL系列型电连接器	（133）
4.3.3  Y43系列型电连接器	（135）
4.3.4  YBⅡ系列型电连接器	（136）
4.4  滤波电连接器	（137）
4.4.1  管式滤波电连接器	（137）
4.4.2  板式滤波电连接器	（139）
4.5  高压电连接器	（139）
4.5.1  JXZ18-4高压密封转接器	（139）
4.5.2  GY型高压电连接器	（140）
4.6  密封电连接器	（141）
4.6.1  JY27469a系列密封电连接器	（141）
4.6.2  Y26H高压密封圆形电连接器	（143）
4.7  1553B数据总线电连接器	（143）
4.7.1  1553B数据总线概述	（143）
4.7.2  数据总线电连接器	（144）
4.8  微矩形电连接器	（150）
4.8.1  J15系列双件式PCB电连接器	（150）
4.8.2  微型压接电连接器	（152）
4.9  PCB用电连接器	（155）
4.9.1  常规PCB电连接器	（155）
4.9.2  PCB用滤波电连接器	（155）
4.9.3  PCB上用特种电连接器	（156）
4.10  特种电连接器	（157）
4.10.1  脱落式电连接器	（158）
4.10.2  温度补偿电连接器	（161）
4.10.3  混装式电连接器	（162）
4.11  电连接器的安装和正确使用	（163）
4.11.1  安装方式	（163）
4.11.2  电连接器安装方式实例	（164）
4.11.3  电连接器安装应注意的问题	（165）
4.11.4  电连接器的插配与维护	（166）
4.11.5  电连接器使用注意事项	（166）
4.12  关于电连接器的其他知识	（167）
4.12.1  关于电连接器标准知识	（167）
4.12.2  电连接器型号特点	（168）
4.12.3  电连接器参数知识	（169）
第5章  电子装联用元器件的选用及可靠性	（170）
5.1  元器件的可靠性选择	（170）
5.1.1  元器件的可靠性问题	（170）
5.1.2  元器件的选用原则	（172）
5.1.3  元器件选用目录和优选目录的编制	（173）
5.1.4  元器件的选用顺序	（174）
5.1.5  封装元器件的选用	（175）
5.2  元器件的质量等级	（175）
5.2.1  元器件的质量等级和质量保证等级	（175）
5.2.2  元器件的失效率等级	（179）
5.2.3  国产元器件的质量等级与质量系数及选用	（180）
5.2.4  进口元器件的质量等级与质量系数及选用	（184）
5.3  元器件的可靠性	（188）
5.3.1  如何看待元器件的使用可靠性	（188）
5.3.2  元器件使用中的防静电措施	（189）
5.3.3  元器件使用中的热冲击	（189）
5.3.4  装焊工艺对元器件使用的可靠性问题	（190）
5.3.5  几种常用元器件的可靠性	（191）
参考文献	（193）

序
制造技术是产品形成的关键，电子装备制造技术又是制造技术当中发展最为迅速，最代表制造技术先进性的组分，在当今世界上的发展更是日新月异。在中国正成为世界上最大的电子产品生产和加工基地，快步与国际市场接轨的今天，电子装备制造技术在我国电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。
电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。面对中国正从全球的制造业大国向制造业强国转化，逐步由劳动密集型向技术密集型过渡，尤以工业化和信息化两化融合为重点的形势下，作为电子装备制造业的关键和核心技术之一，我国在电子组装产业的投入和产出大幅度增长，电子装备中的电子组装产业正处于千载难逢的历史机遇！我曾经在电子产品研发和制造第一线从事过电子装联工作，深切感受到工艺技术的重要性，电子装联工艺技术水平的高低，直接影响着实现产品功能的指标，关系到产品的可靠性，也决定着产品的质量。因此，提高电子装联工作者整体工艺技术水平，是提高我国电子信息产品竞争力的关键因素之一。尽快弥补我们电子组装行业在产业结构、核心技术、管理水平、综合效益、设计人员水平、技术工人素质等方面同国际先进水平的差距，满足日新月异的现代电子科技发展需求，需要电子装联领域所有参与者的共同努力。
本丛书作者在从事电子装联技术工作中积累了丰富的实践经验。总结在电子装联工艺工作中的创新理念、研究成果和实际体会，加以推广，是作者多年的夙愿。在总结作者几十年工作经验的基础上，丛书按照针对性强，简明实用的原则，突出了电子装联在电子产品制造中的作用和意义。从基础知识、电子装联工艺技术的规范化、标准化和实用性入手，运用作者所提供的工艺技巧和数据，站在读者更容易掌握并效法实施的角度，以图文并茂的讲解，引导读者进入一个领悟工艺技术的境界。相信该书的出版对电子装联工艺技术一定会具有很强的指导意义，同时也将对我国电子信息产品质量的把关和提升起到积极的促进作用。
我作为作者过去的同事和现仍工作在电子信息领域的一员，对此书的出版，表示热烈的祝贺！对为这套丛书付出大量心血的作者表示衷心的感谢！希望电子装备制造行业的专家学者也能够像作者一样，将自己的一得之见加以总结，抛砖引玉，资源共享，推进我国电子信息产业的技术进步。
电子工业出版社为我们呈现这样一套丛书，是为电子信息产业，特别是电子制造技术领域又做的一件大好事，更为电子装联领域的技术人员提供了一个研究和尝试的好工具。希望这套丛书能像其他好的科技丛书一样，不仅具有传播和应用的价值，更能够为我们的社会在培养人才方面做出贡献。
 
刘烈宏
——中国电子信息产业集团公司总经理
研究员级高级工程师，享受“国务院政府特殊津贴”专家
中国电子学会常务理事
前言
电子装联技术中离不开元器件，而元器件也时时与电路设计人员、工艺人员、操作者打交道。但是我们对元器件的知识知晓多少呢？电路人员可能更多地在元器件的性能参数方面比电装工艺人员知道得多，而电装工艺人员（涉及PCB装配的）又在元器件的装配焊接方面比电路人员更为熟悉，操作者（长期从事PCB安装焊接的）在元器件的外观、形状方面可能又比技术人员懂得多，这就是目前电子设备制造业的一个现状。并且从事电子装联工艺技术人员中，承担PCB装配工作的（由于产品的限制，对元器件的了解也有一定局限性），对元器件还比较了解，但是不与PCB组装打交道的工艺技术人员，对元器件知识的了解就更为有限了。但是作为一名电子装联工艺技术人员，“今天”你不了解元器件，“明天”不懂得元器件，难道“后天”还不去接近元器件吗？只要从事电子装联工艺技术的人员，应当是全方位发展的（PCB装配技术、电缆装配技术、电子整机装配技术），只有这样才能满足当今科技水平和电子产品制造业的发展，以及社会转型的需要，这无论对企业、对个人都应当是大力提倡的。
本人从事了几十年电子装联工艺工作，非常希望有这方面的参考书籍，即能查阅元器件的电路符号及主要参数、元器件的外观、形状、封装形式、规格型号和命名特点、如何安装识别、需要注意些什么问题等内容。本书就是在这样的指导思想下，从林林总总的元器件中尽量有代表性地、在有限的篇幅中选择了电子装联中常用的元器件进行了本书的编写。
书中内容大多为本人多年从事电子装联工艺工作的经验所得。书中结合大量的彩色、黑白图片使读者能更好地理解、把握、记忆元器件的常规知识。在对一些元器件的选型方面也给出了选用指南、使用注意事项，这对设计人员、工艺人员和操作者的工作来说，无疑都是非常有借鉴和帮助作用的，特别是对我们年轻一代从事电子线路设计、工艺和装配的人员。当然，由于水平、时间和资料有限，对该书难免有不足甚至错误的地方，敬请广大读者多多包涵与指正，借此深表感谢！
借本书出版之际，特别感谢中电集团第29研究所物资部门、贵州华烽电器有限公司销售部门、贵州航天电器有限公司、中国振华集团永光电工厂和云科公司等，是他们在资料提供上给予大力的支持和帮助，才使得本书有更好的内容奉献给广大读者。
还需要说明的是，本书中部分彩图来自于www.ipc.org网站中的DEMO Version –Only“元器件识别”中的资料。
李晓麟

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电子装联常用元器件及其选用